System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构及其应用制造技术_技高网

一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构及其应用制造技术

技术编号:40421821 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-20 22:41
本发明专利技术公开了一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构及其应用,所述Z切薄膜铌酸锂电光调控结构包括薄膜铌酸锂光波导芯层、上包层、下包层、第一上电极、下电极和衬底,所述薄膜铌酸锂光波导芯层设置在上包层与下包层之间,所述第一上电极设置在上包层的上表面,所述下电极设置在下包层下表面与衬底上表面之间。本发明专利技术为Z切薄膜铌酸锂材料提供了电光调控方案;与X切薄膜铌酸锂电光调控结构相比,采用Z切薄膜铌酸锂光波导,在其上下同时布置调控电极,将光场包裹于垂直电场之中并对其进行调控,有助于提高电场‑光场重叠因子、减小电极间距,实现高调控效率目的,同时也可降低工艺精度要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成光电子,具体涉及一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构及其应用。


技术介绍

1、薄膜铌酸锂材料是一种新兴集成光电子芯片材料,比传统铌酸锂材料具有更强的光约束能力、更高的集成度及更高的电光调控效率,在集成光电子领域具有广泛应用前景。目前,薄膜铌酸锂电光调控器件常用的是x切薄膜铌酸锂材料,为了获得更显著的电光效应,调控电极常分布于薄膜铌酸锂光波导两侧,沿z轴方向施加调控电场。这种情况下,为了获得高调控效率,通常需要调控电极之间具有很小的间距,这对芯片加工精度具有严格要求。因此,需要发展一种既能实现高调控效率,又对加工精度要求不高的结构方案。


技术实现思路

1、解决的技术问题:针对上述技术问题,本专利技术提供一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构及其应用,能有效解决上述调控效率低、加工精度要求高等不足之处。

2、技术方案:第一方面,本专利技术提供一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构,包括薄膜铌酸锂光波导芯层、上包层、下包层、第一上电极、下电极和衬底,所述薄膜铌酸锂光波导芯层设置在上包层与下包层之间,所述第一上电极设置在上包层的上表面,所述下电极设置在下包层下表面与衬底上表面之间。

3、优选的,所述薄膜铌酸锂光波导芯层包括铌酸锂脊和铌酸锂载体,所述铌酸锂载体设置在下包层的上表面,所述铌酸锂脊设置在铌酸锂载体部分上表面,所述上包层设置在铌酸锂脊的上表面和铌酸锂载体剩余部分上表面。

4、优选的,所述薄膜铌酸锂光波导芯层厚度大于100 nm且小于10 μm,宽度为亚微米宽度,所述薄膜铌酸锂光波导芯层的材料切向为z切。

5、优选的,所述上包层和下包层的折射率小于薄膜铌酸锂光波导芯层的折射率。

6、进一步的,所述上包层和下包层的组成材料为二氧化硅、氧化铝、石英或聚合物中的一种,所述聚合物为zpu(光波导树脂)、bcb(苯并环丁烯)、noa(紫外固化光学胶)、sog(旋涂玻璃)、pmma(聚甲基丙烯酸甲酯)或su8聚合物中的一种。

7、优选的,所述第一上电极和下电极均为金属电极,且第一上电极和下电极的宽度均大于薄膜铌酸锂光波导芯层宽度。

8、优选的,所述调控结构还包括金属柱和第二上电极,所述第二上电极设置在上包层的上表面,所述金属柱的一端设置在第二上电极的下表面,另一端穿过上包层、薄膜铌酸锂光波导芯层和下包层设置在下电极的上表面。

9、进一步的,所述第二上电极为金属电极。

10、第二方面,本专利技术提供一种第一方面所述的z切薄膜铌酸锂电光调控结构在电光调控装置中的应用,所述电光调控装置包括z切薄膜铌酸锂集成光路和z切薄膜铌酸锂电光调控结构。

11、优选的,所述z切薄膜铌酸锂集成光路为单根z切薄膜铌酸锂集成光路、定向耦合器形z切薄膜铌酸锂集成光路、y分支形z切薄膜铌酸锂集成光路、mach-zehnder干涉仪形z切薄膜铌酸锂集成光路或环形z切薄膜铌酸锂集成光路。

12、有益效果:本专利技术一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构,为z切薄膜铌酸锂材料提供了电光调控方案;与x切薄膜铌酸锂电光调控结构相比,采用z切薄膜铌酸锂光波导,在其上下同时布置调控电极,将光场包裹于垂直电场之中并对其进行调控,有助于提高电场-光场重叠因子、减小电极间距,实现高调控效率目的,同时也可降低工艺精度要求。

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【技术保护点】

1.一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:包括薄膜铌酸锂光波导芯层、上包层、下包层、第一上电极、下电极和衬底,所述薄膜铌酸锂光波导芯层设置在上包层与下包层之间,所述第一上电极设置在上包层的上表面,所述下电极设置在下包层下表面与衬底上表面之间。

2.根据权利要求1所述的一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述薄膜铌酸锂光波导芯层包括铌酸锂脊和铌酸锂载体,所述铌酸锂载体设置在下包层的上表面,所述铌酸锂脊设置在铌酸锂载体部分上表面,所述上包层设置在铌酸锂脊的上表面和铌酸锂载体剩余部分上表面。

3. 根据权利要求1所述的一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述薄膜铌酸锂光波导芯层厚度大于100 nm且小于10 μm,宽度为亚微米宽度,所述薄膜铌酸锂光波导芯层的材料切向为Z切。

4.根据权利要求1所述的一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述上包层和下包层的折射率小于薄膜铌酸锂光波导芯层的折射率。

5.根据权利要求4所述的一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述上包层和下包层的组成材料为二氧化硅、氧化铝、石英或聚合物中的一种,所述聚合物为ZPU、BCB、NOA、SOG、PMMA或SU8中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述第一上电极和下电极均为金属电极,且第一上电极和下电极的宽度均大于薄膜铌酸锂光波导芯层宽度。

7.根据权利要求1所述的一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:还包括金属柱和第二上电极,所述第二上电极设置在上包层的上表面,所述金属柱的一端设置在第二上电极的下表面,另一端穿过上包层、薄膜铌酸锂光波导芯层和下包层设置在下电极的上表面。

8.根据权利要求7所述的一种Z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述第二上电极为金属电极。

9.权利要求1-8任一项所述的Z切薄膜铌酸锂电光调控结构在电光调控装置中的应用,其特征在于:所述电光调控装置包括Z切薄膜铌酸锂集成光路和Z切薄膜铌酸锂电光调控结构。

10.根据权利要求9所述的应用,其特征在于:所述Z切薄膜铌酸锂集成光路为单根Z切薄膜铌酸锂集成光路、定向耦合器形Z切薄膜铌酸锂集成光路、Y分支形Z切薄膜铌酸锂集成光路、Mach-Zehnder干涉仪形Z切薄膜铌酸锂集成光路或环形Z切薄膜铌酸锂集成光路。

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【技术特征摘要】

1.一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:包括薄膜铌酸锂光波导芯层、上包层、下包层、第一上电极、下电极和衬底,所述薄膜铌酸锂光波导芯层设置在上包层与下包层之间,所述第一上电极设置在上包层的上表面,所述下电极设置在下包层下表面与衬底上表面之间。

2.根据权利要求1所述的一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述薄膜铌酸锂光波导芯层包括铌酸锂脊和铌酸锂载体,所述铌酸锂载体设置在下包层的上表面,所述铌酸锂脊设置在铌酸锂载体部分上表面,所述上包层设置在铌酸锂脊的上表面和铌酸锂载体剩余部分上表面。

3. 根据权利要求1所述的一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述薄膜铌酸锂光波导芯层厚度大于100 nm且小于10 μm,宽度为亚微米宽度,所述薄膜铌酸锂光波导芯层的材料切向为z切。

4.根据权利要求1所述的一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述上包层和下包层的折射率小于薄膜铌酸锂光波导芯层的折射率。

5.根据权利要求4所述的一种z切薄膜铌酸锂电光调控结构,其特征在于:所述上包层和下包层的组成材料为二氧化硅、氧化铝、石英或聚合物中的一种,所述聚合物为zpu...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱广顾晓文唐杰王琛全孔月婵陈堂胜
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所
类型:发明
国别省市:

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