【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体集成电路封装，具体涉及一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装及使用方法。
技术介绍
1、军用半导体集成电路封装均需采用气密性封装，主要使用的包括lcc、csop、cqfp等陶瓷外壳，盖板为镀金的可伐合金。金锡熔封是高可靠半导体集成电路的重要封装方式，它在承受机械冲击、热冲击、化学腐蚀等机械和环境方面，有着比其他封装方式更大的优势。其中ausn低熔点合金焊料熔封是业内熔封工艺的主流，它是在惰性气氛中，将键合好的半导体芯片通过ausn焊料进行气密性封装。
2、金锡熔封封装工艺主要以夹具夹持电路或倒置工装两种方式进行电路装配。但使用夹具夹持电路存在盖板受力不均匀及人工装配速度慢等问题，导致电路封装成品率及生产效率降低；倒置工装熔封的方法存在模具阻挡焊料流淌和材料的热传导等问题，易导致金锡焊料溢出不良，影响封帽质量。上述两种ausn熔封封装方法，均存在部分工艺无法改善的硬性问题，使得ausn熔封工艺在成品率及生产效率方面一直低于其他封装工艺。
3、随着科技的发展及任务数量的增多，半导体集成电路的需求也随之提升。为了提高产品封装的质量和生产效率，必须优化改进电路的熔封过程。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装及使用方法，以解决现有技术中金锡熔封封装工艺中电路封装成品率及生产效率低，封帽质量低的技术问题。
2、为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现
3、一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，包括底座，底座内固定管壳，其上设置有定位板用于固定盖板，定位板上依次设置有第一压板和第二压板，第一压板和第二压板中间设置有用于施加压力的高温弹簧，底座和第二压板外套设有用于调节高温弹簧压力的固定网。
4、优选地，所述底座为石墨底座。
5、优选地，所述底座上开设有若干个适配于管壳的卡位槽，且若干个卡位槽呈阵列均匀分布。
6、优选地，所述定位板上开设有若干个适配于盖板的限位孔，若干个限位孔呈阵列均匀分布，盖板嵌设在限位孔内与底座上的管壳位置相适配。
7、优选地，所述第一压板下表面设置有若干个矩形凸起部，若干个矩形凸起部呈阵列均匀分布用于与定位板配合固定盖板，第一压板的上表面对应位置处设置有第一柱状固定卡槽，其内部设置有高温弹簧，第一柱状固定卡槽与第二压板滑动连接。
8、优选地，所述第二压板下表面设置有与第一压板的第一柱状固定卡槽适配的第二柱状固定卡槽，第一柱状固定卡槽和第二柱状固定卡槽滑动连接形成柱状腔体，其内部设置有高温弹簧。
9、优选地，所述第一柱状固定卡槽和第二柱状固定卡槽形成柱状腔体的高度不大于高温弹簧的原始长度。
10、优选地，所述高温弹簧采用耐高温镍基合金钢制成，其可调节压缩效果为5n/mm。
11、本专利技术还公开了一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装的使用方法，包括以下步骤：
12、s1：将管壳卡设在底座内；
13、s2：将定位板放置在底座内位于管壳上方，并在定位板上嵌设盖板；
14、s3：将第一压板放置在定位板上一面固定盖板，另一面内预设或放置高温弹簧；
15、s4：将第二压板放置在第一压板上，固定高温弹簧；
16、s5：固定网套设在底座与第二压板外固定整个装置；
17、s6：倒置工装整体进行熔封封装。
18、优选地，通过锁紧或放松套设在底座与第二压板外的固定网调节高温弹簧的形变量，控制盖板上的压力。
19、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
20、1)采用石墨作为工装基材，其具有导热性好、硬度大、耐高温、高温下受力不易变形等优点，是作为熔封工装最好的材料。
21、2)采用高温弹簧施加压力解决了目前夹具夹持电路所遇到的压力不均匀问题，使封焊面四周焊料流速相同，冷却后焊料铺展一致性好，x光空洞率降低。
22、3)定位板与第一压板配合固定盖板，代替了镊子与夹子，减少了夹具滑移造成的划伤盖板问题，杜绝了镊子碰丝的风险。
23、4)不用再进行盖板与管壳的对位操作，提高了装配速率，进而提升了生产效率，且杜绝了盖板偏移的问题。
24、5)采用固定网调节高温弹簧压力，提升了电路产品的一致性，避免了以前因夹具之间压力大小和作用点的差别而造成熔封后焊料流淌的差异。
25、6)压力可调，根据高温弹簧的压缩量，选用不同尺寸的固定网，可以得到不同的压力。
26、7)倒置后定位板从盖板边缘移开，避免了定位板阻碍焊料流淌的情况发生。
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1.一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)内固定管壳，其上设置有定位板(2)用于固定盖板，定位板(2)上依次设置有第一压板(3)和第二压板(4)，第一压板(3)和第二压板(4)中间设置有用于施加压力的高温弹簧，底座(1)和第二压板(4)外套设有用于调节高温弹簧压力的固定网(5)。
2.根据权利要求1所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述底座(1)为石墨底座。
3.根据权利要求2所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述底座(1)上开设有若干个适配于管壳的卡位槽，且若干个卡位槽呈阵列均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述定位板(2)上开设有若干个适配于盖板的限位孔，若干个限位孔呈阵列均匀分布，盖板嵌设在限位孔内与底座(1)上的管壳位置相适配。
5.根据权利要求1所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述第一压板(3)下表面设置有若干个矩形凸起部，若干个矩形凸起部呈阵列均
6.根据权利要求5所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述第二压板(4)下表面设置有与第一压板(3)的第一柱状固定卡槽适配的第二柱状固定卡槽，第一柱状固定卡槽和第二柱状固定卡槽滑动连接形成柱状腔体，其内部设置有高温弹簧。
7.根据权利要求6所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述第一柱状固定卡槽和第二柱状固定卡槽形成柱状腔体的高度不大于高温弹簧的原始长度。
8.根据权利要求1所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述高温弹簧采用耐高温镍基合金钢制成，其可调节压缩效果为5N/mm。
9.一种权利要求1～8任意一项所述的针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装的使用方法，其特征在于，通过锁紧或放松套设在底座(1)与第二压板(4)外的固定网(5)调节高温弹簧的形变量，控制盖板上的压力。
...【技术特征摘要】
1.一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)内固定管壳，其上设置有定位板(2)用于固定盖板，定位板(2)上依次设置有第一压板(3)和第二压板(4)，第一压板(3)和第二压板(4)中间设置有用于施加压力的高温弹簧，底座(1)和第二压板(4)外套设有用于调节高温弹簧压力的固定网(5)。
2.根据权利要求1所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述底座(1)为石墨底座。
3.根据权利要求2所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述底座(1)上开设有若干个适配于管壳的卡位槽，且若干个卡位槽呈阵列均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述定位板(2)上开设有若干个适配于盖板的限位孔，若干个限位孔呈阵列均匀分布，盖板嵌设在限位孔内与底座(1)上的管壳位置相适配。
5.根据权利要求1所述的一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装，其特征在于，所述第一压板(3)下表面设置有若干个矩形凸起部，若干个矩形凸起部呈阵列均匀分布用于与定位板(2)配合固定盖板，第一压...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘博超，李钰，贡瑞宁，皇甫蓬勃，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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