【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无机非金属粉体材料，具体涉及一种高导热球形六方氮化硼的制备方法。
技术介绍
1、近年来，随着微电子器件高度集成化，芯片处理指令的速度和数量都有极大提升，与此同时这些微电子器件产生并聚集大量热量，对热界面材料提出了更高性能的要求。目前市面上常见的氧化铝材料已达不到高导热使用的要求，氮化硼作为当下一种理想的高导热填料，具有导热率高、密度小、润滑性、绝缘性等特点，然而常规的氮化硼都是片晶六方氮化硼，导热系数具有各向异性的局限性，在有机聚合物中填充时，受体系粘度影响，往往不能大量填充，所以在实际应用时，并不能发挥其优良的导热性能。因此，需要对片晶六方氮化硼进行处理，以提高在导热粘结剂中填充量，获得更好的导热率。
2、公开号为cn101003436a的中国专利中公开了一种氮化硼球形粉粒的制备方法，其将一种或多种烧结添加剂与氮化硼浆料混合后，通过喷雾干燥、排胶、烧结。该方法制备出的球形氮化硼颗粒在通过片晶六方氮化硼晶粒长大的方式，搭接架桥固定，然这种方法制备的球形氮化硼颗粒强度低、导热低，且制备工艺耗能高、成本高。
...【技术保护点】
1.一种球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所述S1中的钇铝酸盐选自Y3Al5O12、YAlO3、Y4Al2O9中的一种或任意几种。
3.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所述S1中的钇铝酸盐微粉的中位粒径为0.5-5um。
4.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所述S1中的钇铝酸盐微粉与片晶六方氮化硼的质量比为0.01-0.05：1。
5.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所述s1中的钇铝酸盐选自y3al5o12、yalo3、y4al2o9中的一种或任意几种。
3.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所述s1中的钇铝酸盐微粉的中位粒径为0.5-5um。
4.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所述s1中的钇铝酸盐微粉与片晶六方氮化硼的质量比为0.01-0.05：1。
5.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所述s1中的片晶六方氮化硼的中位粒径为1-5um。
6.根据权利要求1所述球形六方氮化硼的制备方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛煜达，李建，胡林政，
申请(专利权)人：苏州锦艺新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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