【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路生产，特别是涉及一种导热硅脂涂抹装置及其涂抹方法。
技术介绍
1、单管作为一种封装产品，在正常工作中单管会发热产生温度，因此需要进行的散热设计。在电路的实际应用中，一般是采用散热器对单管进行散热，而散热器与单管之间会增加陶瓷片做热量传导工作。当散热效果不好时，会对产品功能造成不稳定，长时间工作甚至会导致烧坏单管。因此，需要采用导热硅脂对陶瓷片进行散热传导到散热片上，导热硅脂起到加速热传导的作用，增加接触面积，填充单管与陶瓷片及散热器中间的空隙作用。
2、导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅为主要原料，添加导热性能优异的填料经由特殊工艺加工而成的导热复合材料，一般用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。但是，导热硅脂的效果受涂抹工艺影响很大。理论上，涂上导热硅脂后，在经过一段时间的启动、关机的冷热循环后，济压出散热硅脂中的多余空气达到完全填充单管模块和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。但是，目前电路生产过程中，是采用毛笔涂抹于单管模块表面的工艺...
【技术保护点】
1.一种导热硅脂涂抹装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述放置装置表面具有放置槽；
3.根据权利要求2所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述放置槽在水平面的投影形状与所述陶瓷片在水平面的投影形状相同。
4.根据权利要求1所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述涂抹层包括：
5.根据权利要求4所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述渗透层由网状材料层构成；
6.根据权利要求5所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述网孔为六边形网孔。
7.根据权利要求6...
【技术特征摘要】
1.一种导热硅脂涂抹装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述放置装置表面具有放置槽；
3.根据权利要求2所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述放置槽在水平面的投影形状与所述陶瓷片在水平面的投影形状相同。
4.根据权利要求1所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述涂抹层包括：
5.根据权利要求4所述的导热硅脂涂抹装置，其特征在于，所述渗透层由网状材料层构成；
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：王永贺，卢雪明，欧阳家淦，李云，丁晓，刘新泉，
申请(专利权)人：广州三晶电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。