【技术实现步骤摘要】
本申请属于量子芯片，特别地，本申请涉及一种量子芯片封装盒检测方法、装置及可读存储介质。
技术介绍
1、量子芯片不宜直接暴露在环境中，因此，必须再引入层层的封装与屏蔽措施，将量子芯片设置于封装盒内，以避免量子芯片受到外界环境信号干扰。量子比特工作于超导低温环境中，而在超导低温环境中对包含量子比特的量子芯片封装盒内部键合点的信号泄露状态检测十分困难。
2、基于此，设计出一种可检测量子芯片封装盒内部印制电路板键合点和键合线是否存在信号泄露检测的量子芯片封装盒检测方法是个亟待解决的难题。
技术实现思路
1、本申请的示例提供了一种量子芯片封装盒检测方法、装置及可读存储介质，该方案能够对针对量子芯片封装盒内部印制电路板键合点和键合线是否存在信号泄露进行准确检测。
2、本申请示例的方案，通过如下内容实施。
3、在第一方面，本申请的示例提出了一种量子比特封装盒检测方法，所述方法包括：
4、获得一量子芯片封装盒，所述量子芯片封装盒包括具有可信号连通的量子比特及第一焊接点的量子芯片和用于连接印制电路板的第二焊接点；
5、施加第一检测信号至未连接键合线的所述第二焊接点，并获得所述量子比特的第一拉比振荡曲线信息；
6、根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露，作为所述量子芯片封装盒的第一检测信息。
7、根据本申请的一些示例，在所获得的所述量子芯片封装盒中，所述第
8、将所述键合线与所述第二焊接点断开连接，且保持所述键合线与所述第一焊接点连接；或者，分别将所述键合线与所述第一焊接点和所述第二焊接点断开连接。
9、根据本申请的一些示例，所述根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露，包括：
10、当所述第一拉比振荡频率大于所述第一预设频率阈值时，确定所述第二焊接点存在信号泄露。
11、根据本申请的一些示例，所述根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露包括：
12、当所述第一拉比振荡频率小于或等于所述第一预设频率阈值时，确定所述第二焊接点不存在信号泄露。
13、根据本申请的一些示例，所述方法还包括：
14、当所述第二焊接点不存在信号泄露时，将所述第二焊接点通过所述键合线与所述第一焊接点键合连接，并中断所述第一焊接点和所述量子比特之间的信号传输；
15、施加第二检测信号至所述第二焊接点，以获得所述量子比特的第二拉比振荡曲线信息；
16、根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，作为所述量子芯片封装盒的第二检测信息。
17、根据本申请的一些示例，所述中断所述第一焊接点和所述量子比特之间的信号传输，包括：
18、将所述第一焊接点接地；
19、或者，将所述第一焊接点与所述量子比特之间设置为开路状态。
20、根据本申请的一些示例，所述根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，包括：
21、当所述第二拉比振荡频率大于所述第二预设频率阈值时，确定所述键合线存在信号泄露。
22、根据本申请的一些示例，所述根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，包括：
23、当所述第二拉比振荡频率小于或等于所述第二预设频率阈值时，确定所述键合线不存在信号泄露。
24、在第二方面，本申请示例提出了一种量子芯片封装盒检测装置，所述装置包括：
25、封装盒获取模块，用于获得一量子芯片封装盒，所述量子芯片封装盒包括具有可信号连通的量子比特及第一焊接点的量子芯片和用于连接印制电路板的第二焊接点；
26、第一拉比振荡曲线获取模块，用于施加第一检测信号至未连接键合线的所述第二焊接点，并获得所述量子比特的第一拉比振荡曲线信息；
27、第一检测信息确定模块，用于根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露，作为所述量子芯片封装盒的第一检测信息。
28、根据本申请的一些示例，所述封装盒获取模块获得的所述量子芯片封装盒中，所述第二焊接点是通过所述键合线与所述第一焊接点连接的；
29、所述第一拉比振荡曲线获取模块还用于：
30、将所述键合线与所述第二焊接点断开连接，且保持所述键合线与所述第一焊接点连接；或者，分别将所述键合线与所述第一焊接点和所述第二焊接点断开连接。
31、根据本申请的一些示例，所述第一检测信息确定模块具体用于：
32、当所述第一拉比振荡频率大于所述第一预设频率阈值时，确定所述第二焊接点存在信号泄露。
33、根据本申请的一些示例，所述第一检测信息确定模块具体用于：
34、当所述第一拉比振荡频率小于或等于所述第一预设频率阈值时，确定所述第二焊接点不存在信号泄露。
35、根据本申请的一些示例，所述量子芯片封装盒检测装置还包括：
36、焊接点键合状态控制模块，用于当所述第二焊接点不存在信号泄露时，将所述第二焊接点通过所述键合线与所述第一焊接点键合连接，并中断所述第一焊接点和所述量子比特之间的信号传输；
37、第二拉比振荡曲线获取模块，用于施加第二检测信号至所述第二焊接点，以获得所述量子比特的第二拉比振荡曲线信息；
38、第二检测信息确定模块，用于根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，作为所述量子芯片封装盒的第二检测信息。
39、根据本申请的一些示例，所述焊接点键合状态控制模块具体用于：
40、将所述第一焊接点接地；
41、或者，将所述第一焊接点与所述量子比特之间设置为开路状态。
42、根据本申请的一些示例，所述第二检测信息确定模块具体用于：
43、当所述第二拉比振荡频率大于所述第二预设频率阈值时，确定所述键合线存在信号泄露。
44、根据本申请的一些示例，所述第二检测信息确定模块具体用于：
45、当所述第二拉比振荡频率小于或等于所述第二预设频率阈值时，确定所述键合线不存在信号泄露。
46、在第三方面，本申请示例提出了一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被一处理器执行时能实现上述第一方面所述的量子芯片封装盒检测方法。
47、在本申请前述示例的量子芯片封本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露，包括：
4.根据权利要求1或3所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露包括：
5.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述中断所述第一焊接点和所述量子比特之间的信号传输，包括：
7.根据权利要求5所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述根据所述第二拉比振荡曲线信息中第二拉比振荡频率以及第二预设频率阈值，确定所述键合线是否存在信号泄露，包括：
8.根据权利要求5或7所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，
9.一种量子芯片封装盒检测装置，其特征在于，所述装置包括：
10.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被一处理器执行时能实现权利要求1-8中任一项所述的量子芯片封装盒检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露，包括：
4.根据权利要求1或3所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述根据所述第一拉比振荡曲线信息中第一拉比振荡频率以及第一预设频率阈值，确定所述第二焊接点是否存在信号泄露包括：
5.根据权利要求1所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的量子芯片封装盒检测方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，贾志龙，
申请(专利权)人：本源量子计算科技合肥股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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