一种高强高塑性Cu基导电合金及其制备方法技术

一种高强高塑性Cu基导电合金及其制备方法，其属于高性能铜合金领域。铜合金成分的原子百分比为Ni：14.5~15.5 at.%，Al：4.0~5.0 at.%，Sn：0.15~0.7 at.%，Si：0~0.5 at.%，Fe：0~0.4 at.%，Co：0~0.4 at.%，其余为Cu含量。通过精准的成分设计及合理的加工工艺匹配，引入多级晶粒尺度分布及多种高密度纳米级共格析出相强化，提升合金的强度及塑性。系列合金的电导率9.5‑12.0%IACS，硬度280‑330HV，极限抗拉强度1000‑1150MPa，屈服强度920‑1120MPa，延伸率10.0‑18.0%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高强高塑性cu基导电合金及其制备方法，属于高性能铜合金。

技术介绍

1、高强导电铜合金广泛应用在汽车、电器及电子工业中，是制造高端仪器仪表以及电子元件的重要材料，最具典型的是时效强化型cu-be合金，该合金强度高，导电性能好，还有良好的耐磨、耐疲劳性能，如c17200合金在强度达到1330mpa的同时电导率仍可保持22％iacs，在常温下它可以满足大部分使用要求。但是该合金在生产时会产生有毒粉尘，因此开发其他体系的导电弹性cu合金材料日益迫切。

2、cu-ni-al合金通过纳米级l12有序结构的ni3al相(a＝0.3572nm)析出强化，经变形加工后该合金强度可达1000mpa，且耐磨和耐蚀性能良好，有望替代cu-be合金。cu-ni-al合金中进一步微量添加si元素，该合金极限抗拉强度为1180mpa,屈服强度为1133mpa且具有一定的电导率，但其延伸率仅为3.6％，限制了其进一步开发与应用(shen l,li z,zhangz,et al.materials&design(1980-2015),2014,62:本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高强高塑性Cu基导电合金，其特征在于：所述铜合金成分的原子百分比为Ni：14.5～15.5at.％，Al：4.0～5.0at.％，Sn：0.15～0.7at.％，Si：0～0.5at.％，Fe：0～0.4at.％，Co：0～0.4at.％，其余为Cu含量；

2.根据权利要求1所述的一种高强高塑性Cu基导电合金的制备方法，其特征在于：

【技术特征摘要】

1.一种高强高塑性cu基导电合金，其特征在于：所述铜合金成分的原子百分比为ni：14.5～15.5at.％，al：4.0～5.0at.％，sn：0.15～0.7at.％，si：0...

【专利技术属性】
技术研发人员：利助民，席乐阳，陈静，
申请(专利权)人：安徽工程大学，
类型：发明
国别省市：