【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及量热分析设备，具体涉及高温探针卡及用于组合式量热分析的量热装置。
技术介绍
1、先进高温材料在航空航天、能源、催化等领域有重要应用。典型的高温材料包括：能够在1500℃以上温度工作的、具有隔热和抗氧化功能的陶瓷热障涂层，以及在650～1000℃高温下有较高的强度与一定的抗氧化腐蚀能力的镍基高温合金。由于化学成分和微观结构上的复杂性，这些高温材料体系还存在巨大的探索空间。另一方面，基于组合材料芯片技术的“组合式纳米量热”研究，是近年来出现的一种新型材料研究方法，用于高效探索复杂材料体系的热稳定性和纳米尺度下的热力学性质。
2、“组合式纳米量热”通常采用微纳加工工艺，在量热芯片基底上组合集成具有多个“量热池”的量热阵列，从而能够对多组分的材料体系进行高通量合成与量热分析表征。在利用量热芯片进行量热分析时，需要使用到探针卡作为与量热芯片相配套的测试接口。作为半导体工业中常用的设备，探针卡主要用作半导体晶圆或芯片的电学测试接口，其基本组成包括探针、印刷电路板、线材等；在开展晶元测试时，探针卡上的探针与芯片上的焊垫直接接...
【技术保护点】
1.高温探针卡，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高温探针卡，其特征在于，所述压紧机构还包括盖环(201)，所述量热芯片(106)设于台阶通孔(109)的上端孔内，所述盖环(201)的底端抵接在量热芯片(106)的上端面，盖环(201)的顶端设有多个支点(202)，每个支点(202)的上端面与盖板(108)的下端面抵接。
3.如权利要求2所述的高温探针卡，其特征在于，所述盖板(108)的底端设有多条第一通槽(301)，每条第一通槽(301)的一端连通于盖板(108)外，每个第一通槽(301)的另一端与台阶通孔(109)的上端孔连通，所述...
【技术特征摘要】
1.高温探针卡，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高温探针卡，其特征在于，所述压紧机构还包括盖环(201)，所述量热芯片(106)设于台阶通孔(109)的上端孔内，所述盖环(201)的底端抵接在量热芯片(106)的上端面，盖环(201)的顶端设有多个支点(202)，每个支点(202)的上端面与盖板(108)的下端面抵接。
3.如权利要求2所述的高温探针卡，其特征在于，所述盖板(108)的底端设有多条第一通槽(301)，每条第一通槽(301)的一端连通于盖板(108)外，每个第一通槽(301)的另一端与台阶通孔(109)的上端孔连通，所述底板(101)的下端面设有多条第二通槽(302)，每条第二通槽(302)的一端连接于底板(101)外，每条第二通槽(302)的另一端与通孔(102)连通。
4.如权利要求3所述的高温探针卡，其特征在于，所述底板(101)上还设有多个探针导向器，探针导向器用于引导高温探针(105)在高温下的膨胀方向并对相邻的两个高温探针(105)进行隔离。
5.如权利要求3所述的高温探针卡，其特征在于，所述底板(101)的上端面设有多条限位槽(501)，每条限位槽(501)对应一组凹槽(104)，每条限位凹槽(104)的长度方向与其所对应的该组凹槽(104)的长度方向垂直，每个限位槽(501)内设有一个限位条(502)，每个限位条(502)的下侧与高温探针(105)的上端面抵接，每个限位条(502)的上侧与中板(107)的下端面抵接，所述限位条(502)用于限制高温探针(105)沿高温探针(105)的长度方向运动。
6.如权利要求5所述的高温探针卡，其特征在于，所述限位条(502)的下侧为弧形面，限位条(502)的上侧为平面。
7.用于组合式量热分析的量热装置，包括外壳(701)和加热器(702)，其特征在于，还包括权利要求1所述...
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