【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造，尤其是涉及一种线路板及其选择性树脂塞孔的方法。
技术介绍
1、近几年来，树脂塞孔工艺应用十分广泛，在制作过程中一个技术难题就是如何去除板面残留树脂，因为树脂塞孔工艺所用树脂在固化后十分坚硬，去除困难。此外，垂直真空树脂塞孔机塞孔操作简单，不需要做塞孔工具，不需要对位，但是不能满足有局部塞孔需求/设计的板，而只能整板塞孔，导致对于有选择性塞孔要求的板必须设计较复杂的流程分步制作。水平铝片选塞可以实现仅塞孔处有树脂，非塞孔处无树脂，但需要制作铝片、网版、透气垫板等，增加对位操作，专用工具制作麻烦。
2、还有相关技术将干膜法应用到树脂塞孔工艺中，采用整板贴干膜局部塞孔孔开窗的方式，有效保护板面不需要树脂塞孔的地方粘上多余的树脂，降低了打磨的难度。但是由于板面表面大面积贴附干膜，树脂高温固化过程中，干膜与树脂的接触面会发生不同程度的化学反应和相互渗入，在交界面处形成共混层。这层物质不能与褪膜液中的碱性基团发生反应，如果不去除干净，便会造成褪膜非常困难。因此磨板时必须同时去除干膜表面残留树脂层，以及干膜与树脂...
【技术保护点】
1.一种线路板选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3中，所述干膜掩孔的方法包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S3b中，所述挡点边缘和所述孔B同侧边缘的距离≥6mil。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S4中，所述开孔边缘和所述孔A同侧边缘的距离≥3.5mil。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，所述镀铜的区域，包括步骤S1所得部件的表面，以及所述孔A和所述孔B的内壁。
6.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种线路板选择性树脂塞孔的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤s3中，所述干膜掩孔的方法包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤s3b中，所述挡点边缘和所述孔b同侧边缘的距离≥6mil。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤s4中，所述开孔边缘和所述孔a同侧边缘的距离≥3.5mil。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤s2中，所述镀铜的区域，包括步骤s1所得部件的表面，以及所述孔a和所述孔b的内壁。
6.根据权利要求1～5任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐良永，黄志豪，
申请(专利权)人：珠海兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。