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本发明公开了一种线路板及其选择性树脂塞孔的方法，属于线路板制造技术领域。本发明提供的方法，包括以下步骤：S1.在预制板上设置通孔，所述通孔包括需要进行树脂塞孔的孔A，以及不需要进行塞孔的孔B；S2.对步骤S1所得部件进行镀铜；S3.在步骤S...
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