【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体检测，具体涉及一种半导体真空检测设备以及方法。
技术介绍
1、在半导体系统设备和光伏行业中，为满足制造工艺所需要的特定压强条件，该系统必须满足良好的密封性。其中，真空腔体是半导体系统设备中一个很重要的部件，它的密封性良好与否对系统是否满足所需条件起关键性作用，因此需要对其密封性进行检测。
2、目前的真空检测设备主要采用氦质谱检漏法，但该种检测方法存在如下缺陷：
3、1、依赖氦气：氦质谱检漏法需要使用氦气作为探测气体，但氦气是一种稀有气体，价格较高，并且在某些地区可能不易获取；
4、2、环境干扰：氦质谱检漏法对环境条件要求较高，如果环境中存在其他气体或杂质，可能会干扰检测结果，导致误报或漏报。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体真空检测设备以及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的目前检测设备所使用的检测方法存在依赖氦气和环境干扰的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体真空检测设备，该检测设备包括：
3、氦质谱检漏仪，接收被检工件内的检测气体，并确定被检工件的漏气区域；
4、真空机组，用于将被检工件内部抽真空处理，所述真空机组由至少两个真空泵并联连接在被检工件上，通过并行设计，能够根据需要，快速将被检工件内的气体抽出；所述氦质谱检漏仪与真空机组共用同一根管道与被检工件连接，从而可以通过氦质谱检漏仪对被检工件内的气体进行检测；
5、氦气罐，具有
6、智能模块，包括接收终端和红外检测模块，所述接收终端与多个真空泵之间通过传输限速连接，而接收终端与红外检测模块之间无线连接，所述红外检测模块设置有多个，并分布在被检工件的外部。
7、作为本专利技术中一种优选的技术方案，所述氦气罐的进出气口内部密封嵌入有排气管，该排气管朝向氦气罐内部方向的端面形成有密封部，该密封部与氦气罐的内壁贴合，从而提升密封效果，所述排气管的中部呈贯通状，并作为所述气体分区三的排气管口。
8、作为本专利技术中一种优选的技术方案，所述密封部的表面还开设有通孔，所述注气管贯穿在通孔内部，且两者密封贴合，从而保证气体分区三内部的气体不会被泄露。
9、作为本专利技术中一种优选的技术方案，所述注气管与排气管上均安装有电磁阀，用于控制任意一个或者多个的自动启闭，所述注气管与排气管的端部还套设有连接套环，该连接套环密封套设在氦气罐与被检工件之间连接的管道上，从而实现对氦气罐内各个气体腔室内的气体排入被检工件内的目的。
10、作为本专利技术中一种优选的技术方案，所述连接套环的内壁一端处开设有环槽，在环槽内卡入有密封圈，该密封圈与氦气罐和被检工件之间的管道密封相抵，从而实现连接处的密封，而连接套环的另一端结构与所述排气管的朝向氦气罐内部方向的端面结构相同，从而实现对注气管和排气管的密封包裹，避免气体泄漏。
11、作为本专利技术中一种优选的技术方案，所述接收终端的内部设置有电路板，该电路板上集成有计算模块，用于将红外检测模块接收的数据进行计算，并得出被检工件的体积，电路板上还集成有编辑模块，用于前期根据被检工件的体积设定真空机组启动的数量，所述电路板上还集成有执行模块，该执行模块与真空泵相连，用于启动真空泵。
12、作为本专利技术中一种优选的技术方案，所述红外检测模块至少设置有两个，且每个红外检测模块的检测区域为被检工件整体外部体积的二分之一。
13、本专利技术还公开了一种半导体真空检测方法，包括检测设备，具体包括如下步骤：
14、步骤一：根据红外检测模块采集被检工件的体积数据，并将数据传输给接收终端，
15、步骤二：接收终端启动对应数量的真空机组对被检工件进行抽真空处理；
16、步骤三：将氦气罐内各个气体腔室内的气体依次排入被检工件内，并通过氦质谱检漏仪逐个检测，分析不同气体的特征峰值来确定泄漏位置。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、1、使用替代气体进行检漏，从而具有更广泛的供应渠道和更低的成本，并且该种气体也可以在氦质谱检漏仪器中使用，以实现更灵活的检测；
19、2、为了减少环境干扰，使用多气体检测技术，达到同时检测多种气体，通过分析不同气体的特征峰值来确定泄漏位置，以提高检测的准确性和可靠性。
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1.一种半导体真空检测设备，其特征在于：该检测设备包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述氦气罐(3)的进出气口内部密封嵌入有排气管(35)，该排气管(35)朝向氦气罐(3)内部方向的端面形成有密封部(351)，该密封部(351)与氦气罐(3)的内壁贴合，所述排气管(35)的中部呈贯通状，并作为所述气体分区三(33)的排气管口。
3.根据权利要求2所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述密封部(351)的表面还开设有通孔(352)，所述注气管(34)贯穿在通孔(352)内部，且两者密封贴合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述注气管(34)与排气管(35)上均安装有电磁阀，所述注气管(34)与排气管(35)的端部还套设有连接套环(36)，该连接套环(36)密封套设在氦气罐(3)与被检工件(4)之间连接的管道上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述连接套环(36)的内壁一端处开设有环槽，在环槽内卡入有密封圈(361)，该密封圈(361)与
6.根据权利要求1所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述接收终端(5)的内部设置有电路板，该电路板上集成有计算模块，用于将红外检测模块(6)接收的数据进行计算，并得出被检工件(4)的体积，电路板上还集成有编辑模块，用于前期根据被检工件(4)的体积设定真空机组(2)启动的数量，所述电路板上还集成有执行模块，该执行模块与真空泵相连。
7.根据权利要求6所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述红外检测模块(6)至少设置有两个，且每个红外检测模块(6)的检测区域为被检工件(4)整体外部体积的二分之一。
8.一种半导体真空检测方法，包括权利要求1至7中任一项所述的检测设备，其特征在于：具体包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体真空检测设备，其特征在于：该检测设备包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述氦气罐(3)的进出气口内部密封嵌入有排气管(35)，该排气管(35)朝向氦气罐(3)内部方向的端面形成有密封部(351)，该密封部(351)与氦气罐(3)的内壁贴合，所述排气管(35)的中部呈贯通状，并作为所述气体分区三(33)的排气管口。
3.根据权利要求2所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述密封部(351)的表面还开设有通孔(352)，所述注气管(34)贯穿在通孔(352)内部，且两者密封贴合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述注气管(34)与排气管(35)上均安装有电磁阀，所述注气管(34)与排气管(35)的端部还套设有连接套环(36)，该连接套环(36)密封套设在氦气罐(3)与被检工件(4)之间连接的管道上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体真空检测设备，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐银春，黄超，孙华，
申请(专利权)人：无锡斯培尔真空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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