一种半导体真空检测设备以及方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体真空检测设备以及方法，该检测设备包括：氦质谱检漏仪，接收被检工件内的检测气体，并确定被检工件的漏气区域；真空机组，用于将被检工件内部抽真空处理，所述真空机组由至少两个真空泵并联连接在被检工件上，通过并行设计，能够根据需要，快速将被检工件内的气体抽出；所述氦质谱检漏仪与真空机组共用同一根管道与被检工件连接，从而可以通过氦质谱检漏仪对被检工件内的气体进行检测；氦气罐，具有单一的进出气口；使用替代气体进行检漏，从而具有更广泛的供应渠道和更低的成本，并且该种气体也可以在氦质谱检漏仪器中使用，以实现更灵活的检测；为了减少环境干扰，使用多气体检测技术，达到同时检测多种气体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体检测，具体涉及一种半导体真空检测设备以及方法。

技术介绍

1、在半导体系统设备和光伏行业中，为满足制造工艺所需要的特定压强条件，该系统必须满足良好的密封性。其中，真空腔体是半导体系统设备中一个很重要的部件，它的密封性良好与否对系统是否满足所需条件起关键性作用，因此需要对其密封性进行检测。

2、目前的真空检测设备主要采用氦质谱检漏法，但该种检测方法存在如下缺陷：

3、1、依赖氦气：氦质谱检漏法需要使用氦气作为探测气体，但氦气是一种稀有气体，价格较高，并且在某些地区可能不易获取；

4、2、环境干扰：氦质谱检漏法对环境条件要求较高，如果环境中存在其他气体或杂质，可能会干扰检测结果，导致误报或漏报。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导体真空检测设备以及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的目前检测设备所使用的检测方法存在依赖氦气和环境干扰的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体真空检测设备，该检测设备包括：...

【技术保护点】

1.一种半导体真空检测设备，其特征在于：该检测设备包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述氦气罐(3)的进出气口内部密封嵌入有排气管(35)，该排气管(35)朝向氦气罐(3)内部方向的端面形成有密封部(351)，该密封部(351)与氦气罐(3)的内壁贴合，所述排气管(35)的中部呈贯通状，并作为所述气体分区三(33)的排气管口。

3.根据权利要求2所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述密封部(351)的表面还开设有通孔(352)，所述注气管(34)贯穿在通孔(352)内部，且两者密封贴合。

4.根据权利要求3所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体真空检测设备，其特征在于：该检测设备包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述氦气罐(3)的进出气口内部密封嵌入有排气管(35)，该排气管(35)朝向氦气罐(3)内部方向的端面形成有密封部(351)，该密封部(351)与氦气罐(3)的内壁贴合，所述排气管(35)的中部呈贯通状，并作为所述气体分区三(33)的排气管口。

3.根据权利要求2所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述密封部(351)的表面还开设有通孔(352)，所述注气管(34)贯穿在通孔(352)内部，且两者密封贴合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体真空检测设备，其特征在于：所述注气管(34)与排气管(35)上均安装有电磁阀，所述注气管(34)与排气管(35)的端部还套设有连接套环(36)，该连接套环(36)密封套设在氦气罐(3)与被检工件(4)之间连接的管道上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体真空检测设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐银春，黄超，孙华，
申请(专利权)人：无锡斯培尔真空科技有限公司，
类型：发明
国别省市：