【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器，具体的涉及一种陶瓷电容压力传感器。
技术介绍
1、方形陶瓷电容传感器可以使其电容和玻璃浆料的印刷一步完成，并在后续通过切割实现各单体的组装，从而使其成本和工艺性更好，但其也有一定的缺点，现有技术中方形的陶瓷电容传感器引线引出主要在于边卡和长方形设计。边卡本身当前在国内仍具有一定的工艺难度，成本，工艺稳定性均不以实现。长方形设计使感压区域不居中，需要有偏置的转接槽保证其定位，且对有防结冰、防煤烟的场合，靠偏执的设计很难满足需求。
2、此外，现有技术中的长方形陶瓷电容传感器由于感压区域尺寸受限，易存在寄生电容干扰相对较大，进而影响测试精度的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种陶瓷电容压力传感器，用以提高由感压区域偏置导致的应用受限，边卡开发难度大造成的工艺问题，以及长方形陶瓷电容感压区域小的问题。
2、为了实现以上目的及其他目的，本技术是通过包括以下技术方案实现的：本技术提供了一种陶瓷电容压力传感器，所述传感器包括：基板，所述基板上设置有基板电极以及与之连接的基板电极焊盘；膜片，所述膜片上设置有膜片电极以及与之连接的膜片电极焊盘，所述基板上贯穿有基板电极引线孔以及膜片电极引线孔，所述基板电极焊盘位于所述基板电极引线孔上，所述膜片电极焊盘位于所述膜片电极引线孔上；密封层，设置在所述基板和所述膜片之间，所述基板、所述膜片以及所述密封层之间形成密闭空腔，所述密封层包括有第一圆环以及设置在所述第一圆环外围的第二圆环，
3、本技术提供了一种陶瓷电容压力传感器，与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该方案结合了方形陶瓷的加工优势，同时利用引线插入的方案，可以使陶瓷敏感单元做成正方形(或八边形)，以便产品封装，同时也规避了具有较大难度的方形传感器的边卡组装工艺。
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1.一种陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述陶瓷电容压力传感器包括有：
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述密封层布满所述基板的一侧端面，所述密封层在所述第二圆环外围和所述基板的顶角之间均设置有三角区域。
3.根据权利要求2所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述基板上设置有环形基板电极，所述环形基板电极连接有环形基板电极焊盘，所述环形基板电极位于所述基板电极的外围。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述膜片上还设置有环形膜片电极，所述环形膜片电极位于所述膜片电极的外围，所述环形膜片电极连接有环形膜片电极焊盘，所述环形基板电极焊盘和所述环形膜片电极焊盘位于环形电极引线孔上，所述环形电极引线孔设置在所述基板上。
5.根据权利要求4所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述基板电极与所述环形基板电极之间的距离小于2mm，所述膜片电极与所述环形膜片电极之间的距离小于2mm。
6.根据权利要求4所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述环形电极引线孔和所述膜片电极引线孔位于所述第
7.根据权利要求1所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述密封层的厚度大于5μm。
8.根据权利要求1所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述漏斗结构中圆台的锥度大于1:5。
9.根据权利要求1所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述基板的厚度为1～10mm，所述膜片的厚度为0.05～1mm。
10.根据权利要求1所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述基板电极的厚度小于10μm，所述膜片电极的厚度小于10μm。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述陶瓷电容压力传感器包括有：
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述密封层布满所述基板的一侧端面，所述密封层在所述第二圆环外围和所述基板的顶角之间均设置有三角区域。
3.根据权利要求2所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述基板上设置有环形基板电极，所述环形基板电极连接有环形基板电极焊盘，所述环形基板电极位于所述基板电极的外围。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电容压力传感器，其特征在于：所述膜片上还设置有环形膜片电极，所述环形膜片电极位于所述膜片电极的外围，所述环形膜片电极连接有环形膜片电极焊盘，所述环形基板电极焊盘和所述环形膜片电极焊盘位于环形电极引线孔上，所述环形电极引线孔设置在所述基板上。
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：冒周斌，
申请(专利权)人：中汇瑞德传感科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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