压力传感器和液压制动系统技术方案

本发明专利技术公开一种压力传感器和液压制动系统，涉及一种测量流体压力的技术领域，其中，所述压力传感器包括敏感单元以及应变结构，所述敏感单元内设有进压通道，所述敏感单元的一端设有连通所述进压通道的进压口，所述敏感单元的外周侧设有感应平面；所述应变结构设于所述感应平面。所述敏感单元为一体制造成型结构，定义所述敏感单元于所述感应平面和所述进压通道的通道内表面之间的壁厚为W，W满足条件：0.1mm≤W≤0.6mm。本发明专利技术技术方案旨在改善压力传感器的敏感单元的结构，提高压力传感器的检测精度和可靠性。检测精度和可靠性。检测精度和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器和液压制动系统


[0001]本专利技术涉及一种测量流体压力的
，特别涉及一种压力传感器和液压制动系统。

技术介绍

[0002]目前，为了减小压力传感器在液压制动系统中的占用空间，现有的压力传感器大多采用侧向感应的敏感单元感应液压制动系统的流体的压力，通过将制动流体流进敏感单元内部的流体通道，并在敏感单元的外周侧的感应表面上设置应变结构，使应变结构可以通过接收转化传递到感应表面的制动流体压力，实现对制动压力的实时监控。
[0003]而在现有的压力传感器中，敏感单元大多采用分体式的结构制造，通过在敏感单元背对感应表面的一侧开设加工孔，并通过加工孔对流体通道对应感应表面的通道内表面进行加工，以使敏感单元在感应表面处的壁厚均匀，然后再焊接密封件封堵加工孔实现流体通道的密封。
[0004]可是，采用分体式的敏感单元生产成本较高，在焊接加工过程中，容易受焊接工艺的影响而使敏感单元存储焊接应力，导致敏感单元输出漂移，影响压力传感器的感应精度；在压力传感器运作过程中也容易因密封件和敏感单元的材料不同、热膨胀系数不同而产生热应力，进一步降低了压力传感器的检测精度，降低了压力传感器的实用性和可靠性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种压力传感器和液压制动系统，旨在改善压力传感器的敏感单元的结构，提高压力传感器的检测精度和可靠性。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的压力传感器包括敏感单元以及应变结构，所述敏感单元内设有进压通道，所述敏感单元的一端设有连通所述进压通道的进压口，所述敏感单元的外周侧设有感应平面；所述应变结构设于所述感应平面。所述敏感单元为一体制造成型结构，定义所述敏感单元于所述感应平面和所述进压通道的通道内表面之间的壁厚为W，W满足条件：0.1mm≤W≤0.6mm。
[0007]可选地，所述敏感单元于所述感应平面和所述进压通道的通道内表面之间的壁厚W满足条件：0.24mm≤W≤0.3mm。
[0008]可选地，所述进压通道于所述感应平面处的横截面形状为圆形、方形或者椭圆形。
[0009]可选地，所述应变结构包括测压应变片和封装玻璃，所述测压应变片贴附于所述感应平面；所述封装玻璃连接于所述敏感单元，并罩盖所述测压应变片设置。
[0010]可选地，所述压力传感器还设有集成电路单元，所述集成电路单元设于所述敏感单元背对所述进压口的一端，并与所述应变结构电性连接。
[0011]可选地，所述压力传感器还设有安装壳体，所述安装壳体内设有容置空间。所述集成电路单元设于所述容置空间内，并沿所述容置空间的延伸方向设置，所述敏感单元连接于所述安装壳体，并至少部分设于所述容置空间内，所述敏感单元设有所述进压口的一端
显露于所述安装壳体的一侧。
[0012]可选地，所述安装壳体包括壳本体、支撑架体以及连接端子，所述壳本体内形成所述容置空间，所述壳本体的一端设有连通所述容置空间的安装孔，所述敏感单元插接于所述安装孔，所述敏感单元设有感应平面的部分通过所述安装孔设于所述容置空间内；所述支撑架体设于所述容置空间内，并连接所述壳本体，所述集成电路单元安装于所述支撑架体；所述连接端子与所述集成电路单元电性连接，并部分显露于所述壳本体背对所述安装孔的一端。
[0013]可选地，所述支撑架体包括支撑环和固定架，所述支撑环连接于所述壳本体，并抵接所述壳本体的内壁，所述支撑环包围所述敏感单元设于所述容置空间的部分设置；所述固定架连接于所述支撑环，所述集成电路单元安装于所述固定架的一侧。
[0014]可选地，所述连接端子包括端子座和端子本体，所述端子座设于所述容置空间内，所述端子座的一端设有第一插接槽，所述端子座的另一端设有第二插接槽，所述第一插接槽的内侧壁与所述第二插接槽的内侧壁连通；所述端子本体的一端插接于所述第二插接槽，所述端子本体的另一端显露于所述壳本体背对所述安装孔的一端。所述集成电路单元背离所述敏感单元的一端插接于所述第一插接槽，所述集成电路单元设于所述第一插接槽的部分设有连接触点，所述连接触点与所述端子本体电性抵接。
[0015]本专利技术还提出一种液压制动系统，其特征在于，所述液压制动系统包括控制单元和压力传感器，所述压力传感器为以上任一所述的压力传感器，所述压力传感器与所述控制单元电性连接。
[0016]本专利技术技术方案通过使敏感单元利用特定模具一体铸造的方式或者利用车削加工的方式一体制造成型，可以使敏感单元形成一体制造成型结构，避免敏感单元的分体加工制造，有利于更好地降低敏感单元的生产成本，使得敏感单元无需焊接加工成型，避免敏感单元内存在焊接应力残留的问题，同时一体结构的敏感单元可以保持整体的热膨胀一致，避免分体式敏感单元不同材质引起的热应力残留，进而有效保障了敏感单元的结构稳定性和可靠性，进一步提高了压力传感器的检测精度。而通过将敏感单元在感应平面和进压通道内表面之间的壁厚设置在0.1mm至0.6mm之间，有利于保障将应变结构设置在该壁厚范围内可以使应变结构在感应平面上实现更精确检测效果，防止应变结构每一检测位置之间存在感应误差，进一步保障了压力传感器的检测精度，同时在该范围还可以更便于敏感单元的生产加工，进一步降低敏感单元的生产加工成本，提高压力传感器的实用性和可靠性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术压力传感器一实施例的结构示意图；图2为图1的压力传感器一实施例的结构分解图；图3为图1的压力传感器一实施例的剖面图；
图4为图1的压力传感器一实施例的敏感单元的结构示意图；图5为图4的敏感单元一实施例的剖面图；图6为图5中A
‑
A处的截面图。
[0019]附图标号说明：100、压力传感器；10、敏感单元；11、进压通道；12、进压口；13、感应平面；14、抵接围边；15、第一限位凸起；16、第二限位凸起；30、应变结构；50、集成电路单元；70、安装壳体；71、壳本体；711、容置空间；713、安装孔；715、固定孔；7151、限位翻边；73、支撑架体；731、支撑环；733、固定架；75、连接端子；751、端子座；7511、第一插接槽；7513、第二插接槽；753、端子本体；755、端子盖板；7551、限位通孔。
[0020]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：敏感单元，所述敏感单元内设有进压通道，所述敏感单元的一端设有连通所述进压通道的进压口，所述敏感单元的外周侧设有感应平面；应变结构，所述应变结构设于所述感应平面，所述应变结构包括测压应变片和封装玻璃，所述测压应变片贴附于所述感应平面，所述封装玻璃连接于所述敏感单元，并罩盖所述测压应变片设置；集成电路单元，所述集成电路单元设于所述敏感单元背对所述进压口的一端，并与所述应变结构电性连接；所述敏感单元为一体制造成型结构，定义所述敏感单元于所述感应平面和所述进压通道的通道内表面之间的壁厚为W，W满足条件：0.1mm≤W≤0.6mm。2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述敏感单元于所述感应平面和所述进压通道的通道内表面之间的壁厚W满足条件：0.24mm≤W≤0.3mm。3.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述进压通道于所述感应平面处的横截面形状为圆形、方形或者椭圆形。4.如权利要求1至3中任一所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还设有安装壳体，所述安装壳体内设有容置空间；所述集成电路单元设于所述容置空间内，并沿所述容置空间的延伸方向设置，所述敏感单元连接于所述安装壳体，并至少部分设于所述容置空间内，所述敏感单元设有所述进压口的一端显露于所述安装壳体的一侧。5.如权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述安装壳体包括：壳本体，所述壳本体内形成所述容置空间，所述壳本体的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文强，
申请(专利权)人：中汇瑞德传感科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：