多层印刷电路板信号线的屏蔽装置制造方法及图纸

本技术公开了多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，涉及印刷电路板技术领域，多层印刷电路板包括上接地层、下接地层以及上下接地层之间的介质层，信号线布设于介质层表面，屏蔽装置包括屏蔽结构，所述屏蔽结构两端穿过所述介质层分别与上下接地层接触，且屏蔽结构和上下接地层在介质层上方形成屏蔽腔，所述屏蔽腔罩设在信号线上方。解决敏感信号在单层印制电路板上传输的屏蔽问题。同时具有降低敏感信号自身辐射骚扰和提升敏感信号抗干扰能力的作用。在印制电路板上可屏蔽信号线全路径，避免某一段发射骚扰信号或接收干扰信号。直接在信号线上安装本申请的屏蔽装置，占用的印制电路板空间小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板，具体涉及多层印刷电路板信号线的屏蔽装置。

技术介绍

1、现有电子产品中一般使用印刷电路板对器件进行集成，印刷电路板上的芯片器件会产生或接收到干扰信号，干扰信号在印制电路板上从芯片上发出或接收，并沿印刷电路板上的信号线传输。由于电子产品为实现重量轻、体积超薄、小巧的目标，在印刷电路板的电路设计时，采用高度集成的设计导向：采用相同功能、但体积或面积更小的组件。因此，由于印刷电路板上的空间不足，一般在印制电路板外才能施加屏蔽或滤波措施，而在印制电路板上沿信号线传输的路径没有受到保护措施。此时印制电路板上的信号线容易被作为发射天线，造成整个产品的辐射骚扰超标。同时，该信号线没有保护措施也易被当做接收天线，易受到外部信号的干扰，降低产品的抗干扰性能。因此，如何设计一种在印刷电路板上对信号线进行屏蔽的装置十分重要。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，用于解决现有技术中没有专门针对多层印刷电路板上的信号线进行屏蔽的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：

3、本技术提供一种多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，多层印刷电路板包括上接地层、下接地层以及上下接地层之间的介质层，信号线布设于介质层表面，屏蔽装置包括屏蔽结构，所述屏蔽结构两端穿过所述介质层分别与上下接地层接触，且屏蔽结构和上下接地层在介质层上方形成屏蔽腔，所述屏蔽腔罩设在信号线上方。

4、在一些可选的实施例中，所述屏蔽结构包括若干根金属柱，所述金属柱两端穿过介质层分别与上下接地层接触，若干根金属柱和上下接地层形成屏蔽腔。

5、在一些可选的实施例中，沿信号线两侧设有若干根金属柱，且信号线两侧的金属柱均与信号线所在平面垂直。

6、在一些可选的实施例中，沿信号线布设方向的相邻两根金属柱之间的距离相等。

7、在一些可选的实施例中，相邻金属柱之间的间距范围小于λ/20，λ为信号线需要屏蔽的信号波长。

8、相邻金属柱之间的间距范围小于λ/100，λ为信号线需要屏蔽的信号波长。

9、在一些可选的实施例中，介质层上设有供金属柱穿过的金属化过孔，金属柱固定在所述金属化过孔中且金属柱两端分别与上下接地层接触。

10、本技术的有益效果：

11、本技术的一种多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，屏蔽结构穿过印刷板的介质层与上下接地层接触，这样上下接地层以及金属柱就可以在信号线上形成屏蔽腔，罩设在信号线用于屏蔽干扰信号，信号线两侧的金属柱、印制电路板上下接地层在垂直信号线的切面上构成“口”字形的屏蔽腔，信号线两侧的金属柱、印制电路板上下接地层之间相邻部件要进行有效的电连接，且电势相等。沿信号线方向上，金属柱按照信号线需要屏蔽的频段等间距铺设，金属柱之间的间距可以根据需要屏蔽的频段进行调节，应用范围更广，一般金属柱的间距小于λ/20，λ为需要屏蔽的波长，如果信号非常敏感，可缩短至小于λ/100。

12、其效果有：可以解决敏感信号在多层印制电路板上传输的屏蔽问题。同时具有降低敏感信号自身辐射骚扰和提升敏感信号抗干扰能力的作用。在印制电路板上可屏蔽信号线全路径，避免某一段发射骚扰信号或接收干扰信号。直接在信号线上安装本申请的屏蔽装置，印制电路板上占用的空间小。

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【技术保护点】

1.多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，多层印刷电路板包括上接地层(1)、下接地层(2)以及上下接地层之间的介质层(3)，信号线(5)布设于介质层(3)表面，其特征在于，包括屏蔽结构，所述屏蔽结构两端穿过所述介质层(3)分别与上下接地层接触，且屏蔽结构和上下接地层在介质层(3)上方形成屏蔽腔，所述屏蔽腔罩设在信号线(5)上方。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽结构包括若干根金属柱(4)，所述金属柱(4)两端穿过介质层(3)分别与上下接地层接触，若干根金属柱(4)和上下接地层形成屏蔽腔。

3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，其特征在于，沿信号线(5)两侧设有若干根金属柱(4)，且信号线(5)两侧的金属柱(4)均与信号线(5)垂直。

4.根据权利要求2所述的多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，其特征在于，沿信号线(5)布设方向的相邻两根金属柱(4)之间的距离相等。

5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，其特征在于，相邻金属柱(4)之间的间距范围小于λ/20，λ为信号线(5)需要屏蔽的信号波长。

6.根据权利要求4所述的多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，其特征在于，相邻金属柱(4)之间的间距范围小于λ/100，λ为信号线(5)需要屏蔽的信号波长。

7.根据权利要求2所述的多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，其特征在于，介质层(3)上设有供金属柱(4)穿过的金属化过孔，金属柱(4)固定在所述金属化过孔中且金属柱(4)两端分别与上下接地层接触。

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【技术特征摘要】

1.多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，多层印刷电路板包括上接地层(1)、下接地层(2)以及上下接地层之间的介质层(3)，信号线(5)布设于介质层(3)表面，其特征在于，包括屏蔽结构，所述屏蔽结构两端穿过所述介质层(3)分别与上下接地层接触，且屏蔽结构和上下接地层在介质层(3)上方形成屏蔽腔，所述屏蔽腔罩设在信号线(5)上方。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽结构包括若干根金属柱(4)，所述金属柱(4)两端穿过介质层(3)分别与上下接地层接触，若干根金属柱(4)和上下接地层形成屏蔽腔。

3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板信号线的屏蔽装置，其特征在于，沿信号线(5)两侧设有若干根金属柱(4)，且信号线(5)两侧的金属柱(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔峰，兰婉玲，李云鹤，石盛东，罗杰，周晓雯，
申请(专利权)人：四川省药品检验研究院四川省医疗器械检测中心，
类型：新型
国别省市：