一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪制造技术

本技术涉硬度测试仪领域，且公开了一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，包括底座、顶板和支撑板，底座与顶板的一侧之间安装有支撑板，底座上开设有凹槽，凹槽内安装有放置板，顶板的底端对应放置板的中心位置处固定安装有气缸一，气缸一的输出端安装有硬度测量头，凹槽的四周均设置有夹持硅胶阵列模块的固定头，底座上设置有推动三个固定头移动的移动架，移动架与固定头之间设置有夹持结构，夹持结构包括移动块，移动架对应侧位于底座上固定安装有固定块，固定块、移动块以及移动架的内侧相对应的位置处均固定安装有固定头，通过四个固定头将硅胶阵列模块夹持住，从而便于后续的硬度检测，防止移位造成检测的不确定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉硬度测试仪领域，具体为一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪。

技术介绍

1、硅胶作为一种密封剂、粘结剂、绝缘保护涂料，已经不可或缺的应用于我国各个领域的关键部位和核心零部件之中，无论是民用还是军品生产中都发挥着不可替代的作用。如今，硅胶以其优异的性能被广泛应用于建筑行业、电子行业、汽车制造、船舶制造、航空航天等领域，在对硅胶阵列模块进行硬度侧试的时候，需要使用到硬度检测仪，但是在进行测试的时候往往需要手动扶持硅胶阵列模块，容易造成移位出现检测的不确定性，为此我们提出了一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，解决了上述的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，包括底座、顶板和支撑板，所述底座与顶板的一侧之间固定安装有支撑板，所述底座上开设有凹槽，所述凹槽内安装有放置板，所述顶板的底端对应放置板的中心位置处固定安装有气缸一，所述气缸一的输出端固定安装有硬度测量头，所述凹槽的四周均设置有夹持硅胶阵列模块的固定头，所述底座上设置有推动三个固定头移动的移动架，所述移动架与固定头之间设置有夹持结构。

5、优选的，所述夹持结构包括移动块，所述移动架的一侧固定安装有气缸二，所述气缸二固定安装于底座上，所述移动架呈v字形结构，且移动架的两侧底端均开设有移动槽，所述移动块滑动连接于移动槽内。

6、优选的，所述移动架对应侧位于底座上固定安装有固定块，所述固定块、移动块以及移动架的内侧相对应的位置处均固定安装有固定头，且四个固定头组成一个矩形阵列。

7、优选的，所述移动架的底端固定安装有滑条一，所述底座上位于滑条一的下方开设有滑槽一，所述移动架通过滑条一滑动于滑槽一内。

8、优选的，所述移动块的底端固定安装有滑条二，所述底座上对应滑条二的下方开设有滑槽二，所述移动块通过滑条二滑动于滑槽二内。

9、优选的，所述滑槽一以及滑槽二与凹槽之间相连通，且滑槽一与滑槽二均为梯形结构。

10、(三)有益效果

11、与现有技术相比，本技术提供了一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，具备以下有益效果：

12、该用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，气缸二的输出端推动移动架向着固定块的方向移动，此时移动架的两侧通过移动槽推动移动块向着放置板方向移动，通过四个固定头将硅胶阵列模块夹持住，从而便于后续的硬度检测，防止检测过程中发生移位造成检测的不确定性。

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【技术保护点】

1.一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，包括底座(1)、顶板(2)和支撑板(3)，其特征在于：所述底座(1)与顶板(2)的一侧之间固定安装有支撑板(3)，所述底座(1)上开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)内安装有放置板(14)，所述顶板(2)的底端对应放置板(14)的中心位置处固定安装有气缸一(4)，所述气缸一(4)的输出端固定安装有硬度测量头(5)，所述凹槽(13)的四周均设置有夹持硅胶阵列模块的固定头(15)，所述底座(1)上设置有推动三个固定头(15)移动的移动架(7)，所述移动架(7)对应侧位于底座(1)上固定安装有固定块(16)，所述固定块(16)、移动块(8)以及移动架(7)的内侧相对应的位置处均固定安装有固定头(15)，且四个固定头(15)组成一个矩形阵列，所述移动架(7)与固定头(15)之间设置有夹持结构，所述夹持结构包括移动块(8)，所述移动架(7)的一侧固定安装有气缸二(6)，所述气缸二(6)固定安装于底座(1)上，所述移动架(7)呈V字形结构，且移动架(7)的两侧底端均开设有移动槽(17)，所述移动块(8)滑动连接于移动槽(17)内。

2.根据权利要求1所述的一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，其特征在于：所述移动架(7)的底端固定安装有滑条一(10)，所述底座(1)上位于滑条一(10)的下方开设有滑槽一(9)，所述移动架(7)通过滑条一(10)滑动于滑槽一(9)内。

3.根据权利要求2所述的一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，其特征在于：所述移动块(8)的底端固定安装有滑条二(12)，所述底座(1)上对应滑条二(12)的下方开设有滑槽二(11)，所述移动块(8)通过滑条二(12)滑动于滑槽二(11)内。

4.根据权利要求3所述的一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，其特征在于：所述滑槽一(9)以及滑槽二(11)与凹槽(13)之间相连通，且滑槽一(9)与滑槽二(11)均为梯形结构。

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【技术特征摘要】

1.一种用于检测硅胶阵列模块硬度的硬度测试仪，包括底座(1)、顶板(2)和支撑板(3)，其特征在于：所述底座(1)与顶板(2)的一侧之间固定安装有支撑板(3)，所述底座(1)上开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)内安装有放置板(14)，所述顶板(2)的底端对应放置板(14)的中心位置处固定安装有气缸一(4)，所述气缸一(4)的输出端固定安装有硬度测量头(5)，所述凹槽(13)的四周均设置有夹持硅胶阵列模块的固定头(15)，所述底座(1)上设置有推动三个固定头(15)移动的移动架(7)，所述移动架(7)对应侧位于底座(1)上固定安装有固定块(16)，所述固定块(16)、移动块(8)以及移动架(7)的内侧相对应的位置处均固定安装有固定头(15)，且四个固定头(15)组成一个矩形阵列，所述移动架(7)与固定头(15)之间设置有夹持结构，所述夹持结构包括移动块(8)，所述移动架(7)的一侧固定安装有气缸二(6)，所述气缸二(6)固定安装于底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，许弯弯，傅磊，
申请(专利权)人：安徽猛犸数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：