一种芯片老化测试装置制造方法及图纸

本申请涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片老化测试装置；针对测试效率不高的问题，所采用的方案包括：底座、测试室；测试室包括主室体、活动底板；主室体与底座固定；主室体的内部空间由多组子空间组成；活动底板固设有多组电路板；待测芯片安装在电路板上；每组子空间均安装有调温组件、测温组件；活动底板与底座滑动连接，且沿纵向方向滑动；活动底板包括测试位，位于测试位时，活动底板遮盖主室体的敞口；芯片老化测试装置还包括安装在底座和/或活动底板上的复位组件；复位组件用于带动活动底板沿纵向方向回到测试位。通过前述方案，可提供温度不同的多个测试区域，又可调节活动底板的位置以方便操作员装载芯片。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片生产，尤其涉及一种芯片老化测试装置。

技术介绍

1、芯片在工作时会产生大量热量，温度过高会导致芯片老化，因此在芯片生产的过程中，需要对芯片进行高温老化测试。目前的老化测试装置，大多只提供一个测试区域，也即待测芯片都只能在同一温度范围内进行测试，芯片测试效率不高；同时，安装有电路板的底板是固定不动的，装载芯片时，需要操作员调整自身姿态以便适应底板高度，装载不便，也不利于提高检测效率。

2、因此，仍需对现有的老化测试装置做改进，以解决现有技术中测试效率不高的问题。

技术实现思路

1、本实施例提供了一种芯片老化测试装置，以解决现有技术中测试效率不高的问题。

2、为实现上述目的，本实施例提供了一种芯片老化测试装置，包括底座、测试室；所述测试室包括仅下端敞口的主室体、遮盖所述主室体的敞口的活动底板；所述主室体与所述底座固定；所述主室体的内部空间由互不连通的多组子空间组成；所述活动底板固设有与多组所述子空间一一对应的多组电路板；待测芯片安装在所述电路板上；每组所述子空间均安装有调温组本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片老化测试装置，包括底座、测试室；其特征在于，所述测试室包括仅下端敞口的主室体、遮盖所述主室体的敞口的活动底板；所述主室体与所述底座固定；所述主室体的内部空间由互不连通的多组子空间组成；所述活动底板固设有与多组所述子空间一一对应的多组电路板；待测芯片安装在所述电路板上；每组所述子空间均安装有调温组件、测温组件；所述调温组件用于调节所述子空间的温度；所述测温组件用于检测待测芯片的温度；所述活动底板与所述底座滑动连接，且沿纵向方向滑动；所述活动底板包括测试位，位于所述测试位时，所述活动底板遮盖所述主室体的敞口；所述芯片老化测试装置还包括安装在所述底座和/或所述活动底板上的复位组件；...

【技术特征摘要】

1.一种芯片老化测试装置，包括底座、测试室；其特征在于，所述测试室包括仅下端敞口的主室体、遮盖所述主室体的敞口的活动底板；所述主室体与所述底座固定；所述主室体的内部空间由互不连通的多组子空间组成；所述活动底板固设有与多组所述子空间一一对应的多组电路板；待测芯片安装在所述电路板上；每组所述子空间均安装有调温组件、测温组件；所述调温组件用于调节所述子空间的温度；所述测温组件用于检测待测芯片的温度；所述活动底板与所述底座滑动连接，且沿纵向方向滑动；所述活动底板包括测试位，位于所述测试位时，所述活动底板遮盖所述主室体的敞口；所述芯片老化测试装置还包括安装在所述底座和/或所述活动底板上的复位组件；所述复位组件用于带动所述活动底板沿纵向方向回到所述测试位。

2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述芯片老化测试装置还包括保温层；每组所述子空间均于内侧壁和内顶壁固设有所述保温层。

3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，每组所述测温组件均包括纵向活动杆、套在所述纵向活动杆的上端的纵向安装筒、与所述纵向活动杆的下端固定的测温探头、位于所述纵向安装筒的内部的第一纵向弹簧；所述纵向安装筒与所述主室体固定；所述纵向安装筒的内径与所述第一纵向弹簧的外径适配；所述测温探头与待测芯片对应；所述第一纵向弹簧的上端与所述纵向安装筒固定，且下端与所述纵向活动杆的上端固定。

4.根据权利要求3所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于，所述纵向安装筒安装在所述主室体的内顶部的中央；每组所述调温组件均包括呈横向放置的制冷制热片；所述制冷制热片与所述主室体的内侧壁的中央固定。

【专利技术属性】
技术研发人员：夏俊杰，
申请(专利权)人：深圳超盈智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：

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