【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,特别涉及一种集成芯片的故障检测方法及系统。
技术介绍
1、集成芯片(integrated circuit,ic)是一种将多个电子组件(如晶体管、电阻、电容等)通过微电子技术集成到一块小型半导体材料上的电子元件。它广泛应用于计算机、手机、家电等电子设备中,是现代电子产品的核心部件。
2、集成芯片是现代电子设备的核心,任何故障都会导致系统无法正常工作。随着集成度的不断提高,芯片故障变得更加复杂且难以预测,可能影响到设备的稳定性和性能。有效的故障检测不仅能够及时发现问题,还能提前防止故障蔓延,降低维修成本,确保产品的高可靠性和用户体验,尤其在高端领域如医疗、航空等,对芯片故障的监控至关重要。
3、然而,集成芯片的故障检测存在多故障干扰问题,导致不同故障可能产生相同的测试响应,导致故障测试准确性不足,尤其在复杂故障场景下,无法有效消除故障模糊性。
技术实现思路
1、鉴于以上现有技术的不足,本专利技术实施例的目的在于提供一种集成芯片的故障检测方法,能够解
...【技术保护点】
1.一种集成芯片的故障检测方法,其特征在于,应用于具有扫描链的集成芯片;方法包括:
2.根据权利要求1所述的集成芯片的故障检测方法,其特征在于,所述故障特征矩阵的每一列代表一个所述故障事件的故障状态向量,所述故障特征矩阵的每一行代表一组测试数据。
3.根据权利要求1所述的集成芯片的故障检测方法,其特征在于,所述S2具体包括:
4.根据权利要求1所述的集成芯片的故障检测方法,其特征在于,所述S3具体包括:
5.根据权利要求1所述的集成芯片的故障检测方法,其特征在于,所述S4具体为:
6.根据权利要求1所述的集成
...【技术特征摘要】
1.一种集成芯片的故障检测方法,其特征在于,应用于具有扫描链的集成芯片;方法包括:
2.根据权利要求1所述的集成芯片的故障检测方法,其特征在于,所述故障特征矩阵的每一列代表一个所述故障事件的故障状态向量,所述故障特征矩阵的每一行代表一组测试数据。
3.根据权利要求1所述的集成芯片的故障检测方法,其特征在于,所述s2具体包括:
4.根据权利要求1所述的集成芯片的故障检测方法,其特征在于,所述s3具体包括:
5.根据权利要求1所述的集成芯片的故障检测方法,其特征在于,所述s4具体为:
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏俊杰,杨鑫,
申请(专利权)人:深圳超盈智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。