一种光模块制造技术

本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板，电路板设有发射通孔，发射嵌板位于发射通孔内。发射嵌板的上方设有光发射芯片，发射嵌板的热膨胀系数与光发射芯片的热膨胀系数的差值，小于电路板的热膨胀系数与光发射芯片的热膨胀系数的差值。因此，在温度升高或温度降低时，发射嵌板与光发射芯片的热膨胀或冷收缩量差值，小于电路板与光发射芯片的热膨胀或冷收缩量差值，有效的减少光发射芯片受到的应力作用，降低误码率，提高光模块在高低温环境下的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

1、在云计算、移动互联网、视频等新型业务模式和应用模式，均会用到光通信技术。在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。随着5g网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。

2、光模块在高温或低温环境中产生形变，造成误码率升高。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光模块，以减少光模块误码率，提高通信质量。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

3、一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：

4、电路板，所述电路板具有发射通孔；

5、发射嵌板，嵌入所述发射通孔内部；

6、光发射芯片，位于所述发射嵌板的表面，所述光发射芯片发出的光垂直于所述电路板，

7、透镜组件，位于所述电路板的上方，所述透镜组件的下方设有光发射芯片，所述透镜组件将转变所述光发射芯片发出的光的传播方向；

8、其中，所述发射嵌板的热膨本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，所述电路板具有发射通孔；

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射芯片与所述发射嵌板的边缘的距离大于或等于1.5mm。

3.根据权利要求1所述的光模块，还包括：激光驱动芯片，其第一端位于所述发射嵌板的上方，第二端位于所述电路板的上方；

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光驱动芯片的第一端设有输出焊盘，所述输出焊盘与所述激光驱动芯片电连接；

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述发射嵌板的热膨胀系数与所述光发射芯片的热膨胀系数的差值，与所述电路板的热膨胀系数与所...

【技术特征摘要】

1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，所述电路板具有发射通孔；

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射芯片与所述发射嵌板的边缘的距离大于或等于1.5mm。

3.根据权利要求1所述的光模块，还包括：激光驱动芯片，其第一端位于所述发射嵌板的上方，第二端位于所述电路板的上方；

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光驱动芯片的第一端设有输出焊盘，所述输出焊盘与所述激光驱动芯片电连接；

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述发射嵌板的热膨胀系数与所述光发射芯片的热膨胀系数的差值，与所述电路板的热膨胀系...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈祖权，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：