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本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板，电路板设有发射通孔，发射嵌板位于发射通孔内。发射嵌板的上方设有光发射芯片，发射嵌板的热膨胀系数与光发射芯片的热膨胀系数的差值，小于电路板的热膨胀系数与光发射芯片的热膨胀系数的差值。因此，在温度升高...
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