【技术实现步骤摘要】
本申请涉及金属网格的，特别是指一种无基材金属网格的制作方法。
技术介绍
1、为了符合可挠性触控面板日渐增加的需求，近年来出现了许多替代氧化铟锡（ito）的导电材料，以提供良好的可挠性质以及优异的导电性。其中，铜金属网格（cu metalmesh）具有延展性佳、低阻抗的特性，被视为氧化铟锡导电薄膜的替代材料之一。
2、请参考图1a至图1f，其依次示意目前通常的一种金属网格的制作流程。首先，如图1a所示，将铜溅镀在基材110上作为介电层120；如图1b所示，再涂布光阻层130；然后，如图1c所示，经由黄光微影技术，通过高精细网格光罩定义出细线位置，并进行蚀刻作业将所需的开口区域131的光阻层130移除；如图1d所示，再进行电镀铜增厚作业以形成铜线路层140；随后，如图1e所示，再将保护区的光阻层130进行去膜作业，得到电镀铜线路层140与溅镀铜介电层120；如图1f所示，再以湿式蚀刻技术移除溅镀铜介电层120，如此便能得到所需具有超精细线路的金属网格100。然而，此作法的工艺繁复，且其使用的化学药液对环境会造成严重污染。通常金属...
【技术保护点】
1.一种无基材金属网格的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的无基材金属网格的制作方法，其特征在于，所述基材的材质为聚对苯二甲酸乙二酯、无机透明聚酰亚胺、环烯烃聚合物、聚偏二氯乙烯、环状嵌段共聚物、聚碳酸酯或玻璃。
3.根据权利要求1所述的无基材金属网格的制作方法，其特征在于，所述金属种子层的材质为银、铜或金。
4.根据权利要求1所述的无基材金属网格的制作方法，其特征在于，所述金属种子层的厚度为0.2μm至0.4μm。
5.根据权利要求1所述的无基材金属网格的制作方法，其特征在于，所述光阻层为正型
【技术特征摘要】
1.一种无基材金属网格的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的无基材金属网格的制作方法，其特征在于，所述基材的材质为聚对苯二甲酸乙二酯、无机透明聚酰亚胺、环烯烃聚合物、聚偏二氯乙烯、环状嵌段共聚物、聚碳酸酯或玻璃。
3.根据权利要求1所述的无基材金属网格的制作方法，其特征在于，所述金属种子层的材质为银、铜或金。
4.根据权利要求1所述的无基材金属网格的制作方法，其特征在于，所述金属种子层的厚度为0.2μm至0.4μm。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈元发，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。