【技术实现步骤摘要】
本申请涉及键盘，具体涉及一种键盘。
技术介绍
1、键盘是用于操作计算机设备运行的指令和数据输入装置，机械键盘通常依靠金属接触式开关实现触发，每个按键均对应于一个单独的开关，该开关也称为键盘轴。键盘轴的内部设有弹性金属片，按键被按下时，弹性金属片能够被键盘轴内的活动芯体向按键的侧面推动，从而实现键盘的触发，使得机械键盘具有较好的手感和灵敏度，并且可以根据使用需求定制不同手感的键盘轴，以满足个性化需求。
2、而为了满足按键在使用时手感的个性化需求，一些键盘在其底部通常设置环状弹性垫脚脚，环状弹性垫脚脚能够在受压时产生变形，给键盘提供更大的缓冲空间，从而改善键盘的敲击手感，提升键盘的使用体验。
3、由于键盘本身自重的作用，使得环状弹性垫脚脚与键盘放置平台之间形成一定的密闭空间，这样会造成“吸盘”现象，进而难以移动键盘，造成使用不便。
技术实现思路
1、本申请提供一种键盘，通过导通结构的设置，能够将环状弹性垫脚脚与键盘放置平台之间所形成的密闭空间与外界大气导通，以避免造成“吸盘”现象。
2、本申请提供一种键盘，包括：键盘本体、按键和环状弹性垫脚，所述按键设置于所述键盘本体的正面，所述环状弹性垫脚设置于所述键盘本体的背面，所述环状弹性垫脚用于支撑于所述键盘本体与键盘放置平台之间，所述环状弹性垫脚与键盘放置平台之间形成密闭空间，还包括：导通结构，所述导通结构设置于所述键盘本体和/或所述环状弹性垫脚，所述导通结构用于将所述密闭空间与外界大气导通。
4、一种实施例中，所述导通结构还包括：第一封堵件，所述第一封堵件用于封堵所述第一导通孔。
5、一种实施例中，所述导通结构包括：第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述环状弹性垫脚的宽度方向。
6、一种实施例中，所述导通结构包括：第三导通孔，所述第三导通孔具有第一端口和第二端口，所述第三导通孔设置于所述键盘本体的内部，且所述第一端口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，所述第二端口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围外。
7、一种实施例中，所述导通结构包括：设置于所述环状弹性垫脚的第一凹槽以及设置于所述键盘本体的背面的第二凹槽，所述第一凹槽沿所述环状弹性垫脚的宽度方向延伸，所述第一凹槽与所述第二凹槽位置对应，且所述第一凹槽与所述第二凹槽围合成导通孔，所述导通孔的一端位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，所述导通孔的另一端延伸至所述环状弹性垫脚所围设的范围外。
8、一种实施例中，所述导通结构为设置于所述环状弹性垫脚上的缺口，所述缺口沿所述环状弹性垫脚的宽度方向设置。
9、一种实施例中，所述环状弹性垫脚包括：环状连接侧和至少一个垫脚段，所述环状连接侧设置于所述键盘本体的背面，至少一个所述垫脚段连接于所述连接侧，所述垫脚段的两个端头之间间隔以形成所述缺口。
10、一种实施例中，所述导通结构包括：第一连通口和第二连通口，所述键盘本体的内部具有安装空腔，所述第一连通口和所述第二连通口均与所述安装空腔连通，所述第一连通口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，所述第二连通口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围外。
11、一种实施例中，所述导通结构还包括：第二封堵件，所述第二连通口位于所述键盘本体的侧面或正面，所述第二封堵件用于封堵所述第二连通口。
12、依据上述实施例的键盘，包括：键盘本体、按键和环状弹性垫脚，所述按键设置于所述键盘本体的正面，所述环状弹性垫脚设置于所述键盘本体的背面，所述环状弹性垫脚用于支撑于所述键盘本体与键盘放置平台之间，所述环状弹性垫脚与键盘放置平台之间形成密闭空间，还包括：导通结构，所述导通结构设置于所述键盘本体和/或所述环状弹性垫脚，所述导通结构用于将所述密闭空间与外界大气导通。本键盘通过导通结构将环状弹性垫脚与键盘放置平台所形成的密闭空间与外界大气答通，从而使得密闭空气与外界大气保持投光灯压力，避免产生“吸盘”现象，以方便键盘的移动，进一步避免环状弹性垫脚从键盘本体的背面脱离，提高产品质量。
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1.一种键盘，包括：键盘本体、按键和环状弹性垫脚，所述按键设置于所述键盘本体的正面，所述环状弹性垫脚设置于所述键盘本体的背面，所述环状弹性垫脚用于支撑于所述键盘本体与键盘放置平台之间，所述环状弹性垫脚与键盘放置平台之间形成密闭空间，其特征在于，还包括：导通结构，所述导通结构设置于所述键盘本体和/或所述环状弹性垫脚，所述导通结构用于将所述密闭空间与外界大气导通。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：第一导通孔，所述第一导通孔位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，并贯穿所述键盘本体的厚度方向。
3.如权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述导通结构还包括：第一封堵件，所述第一封堵件用于封堵所述第一导通孔。
4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述环状弹性垫脚的宽度方向。
5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：第三导通孔，所述第三导通孔具有第一端口和第二端口，所述第三导通孔设置于所述键盘本体的内部，且所述第一端口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，所
6.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：设置于所述环状弹性垫脚的第一凹槽以及设置于所述键盘本体的背面的第二凹槽，所述第一凹槽沿所述环状弹性垫脚的宽度方向延伸，所述第一凹槽与所述第二凹槽位置对应，且所述第一凹槽与所述第二凹槽围合成导通孔，所述导通孔的一端位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，所述导通孔的另一端延伸至所述环状弹性垫脚所围设的范围外。
7.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构为设置于所述环状弹性垫脚上的缺口，所述缺口沿所述环状弹性垫脚的宽度方向设置。
8.如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述环状弹性垫脚包括：环状连接侧和至少一个垫脚段，所述环状连接侧设置于所述键盘本体的背面，至少一个所述垫脚段连接于所述连接侧，所述垫脚段的两个端头之间间隔以形成所述缺口。
9.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：第一连通口和第二连通口，所述键盘本体的内部具有安装空腔，所述第一连通口和所述第二连通口均与所述安装空腔连通，所述第一连通口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，所述第二连通口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围外。
10.如权利要求9所述的键盘，其特征在于，所述导通结构还包括：第二封堵件，所述第二连通口位于所述键盘本体的侧面或正面，所述第二封堵件用于封堵所述第二连通口。
...【技术特征摘要】
1.一种键盘，包括：键盘本体、按键和环状弹性垫脚，所述按键设置于所述键盘本体的正面，所述环状弹性垫脚设置于所述键盘本体的背面，所述环状弹性垫脚用于支撑于所述键盘本体与键盘放置平台之间，所述环状弹性垫脚与键盘放置平台之间形成密闭空间，其特征在于，还包括：导通结构，所述导通结构设置于所述键盘本体和/或所述环状弹性垫脚，所述导通结构用于将所述密闭空间与外界大气导通。
2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：第一导通孔，所述第一导通孔位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，并贯穿所述键盘本体的厚度方向。
3.如权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述导通结构还包括：第一封堵件，所述第一封堵件用于封堵所述第一导通孔。
4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述环状弹性垫脚的宽度方向。
5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：第三导通孔，所述第三导通孔具有第一端口和第二端口，所述第三导通孔设置于所述键盘本体的内部，且所述第一端口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围内，所述第二端口位于所述环状弹性垫脚所围设的范围外。
6.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述导通结构包括：设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯志伟，
申请(专利权)人：深圳市纽斐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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