【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件加工,特别的涉及一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等,在电子元器件加工时,为了保持电子元件运作的稳定,经常需要使用环氧树脂点涂装置,能够起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,现有的点涂装置注胶头需要定期更换时,不方便对注胶头进行快速拆卸更换,而且点胶后的电气元器件无法快速干燥,影响工作效率。
2、因此,提出一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置,改善了不方便对注胶头进行快速拆卸更换,点胶后的电气元器件无法快速干燥的问题。
2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的,一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置,包括工作台,所述工作台的顶端设
...【技术保护点】
1.一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置,其特征在于:所述更换组件(303)包括固定连接于安装板(302)底端的存胶筒(3031),所述存胶筒(3031)的一端设置有外螺纹(3032),所述存胶筒(3031)的一端通过外螺纹(3032)螺纹连接有点胶头(3033),所述存胶筒(3031)的一端固定连接有固定环(3038),所述固定环(3038)的一端与点胶头(3033)卡接,所述存胶筒(3031)与点胶头(3033)之间设置有两个密封环(3034)。
3.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置,其特征在于:所述更换组件(303)包括固定连接于安装板(302)底端的存胶筒(3031),所述存胶筒(3031)的一端设置有外螺纹(3032),所述存胶筒(3031)的一端通过外螺纹(3032)螺纹连接有点胶头(3033),所述存胶筒(3031)的一端固定连接有固定环(3038),所述固定环(3038)的一端与点胶头(3033)卡接,所述存胶筒(3031)与点胶头(3033)之间设置有两个密封环(3034)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置,其特征在于:所述点胶头(3033)的表面转动连接有卡板(3035),所述安装板(302)的底端开设有两个与卡板(3035)相匹配的卡槽(3037),所述安装板(302)的一侧设置有定位销(3036),所述定位销(3036)的一端依次贯穿安装板(302)与卡板(3035)。
4.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用环氧树脂点涂装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹英才,葛军,陈璐,
申请(专利权)人:南通德纳智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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