一种电子产品用封装装置制造方法及图纸

本技术公开了一种电子产品用封装装置，包括风管、马达、气嘴、限位板、压板、触头、连接管和电源座，所述风管内部安装有马达，且马达一侧安装有叶轮，所述风管一端外壁转动套接有连接管，所述连接管背离风管一端设置有气嘴，所述气嘴表面设置有对称分布的限位板，所述限位板相背离一侧表面均设置有压板，所述压板内壁均嵌入安装有触头，所述气嘴表面安装有对称分布的挡板，所述挡板内部转动安装有均匀分布的连接杆，所述连接杆与压板一端相连接。本技术具备结构简单、使用便捷的优点，可将包装袋中的空气抽出，并对开口处进行热熔密封，可对电子产品起到良好的保护作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及产品包装，具体为一种电子产品用封装装置。

技术介绍

1、电子产品在人们日常生活以及生产中使用非常普遍，而大部分电子产品都存在一个致命的缺点，就是不能受潮或进水，因为水会引起电子产品内部电路产生短路，进而导致电子产品报废，因此，在电子产品包装时，大多采用塑封的方式，用来避免电子产品受潮的问题，保障电子产品的质量。

2、经过海量检索，发现现有技术：公开号为cn211996398u，公开了一种电子产品封装结构，包括加工台和封装台，所述加工台顶部固定安装有面板，所述加工台顶部固定安装有位于面板右侧的辊筒输送带，所述面板顶部固定安装有支撑板，所述支撑板左侧顶部固定连接有连接板。该电子产品封装结构，解决了为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响，在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装，但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积，导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热，不仅增大了前期加热的准备时间，降低了生产效率，并且还造成了大量能量的浪费的问题。

3、综上所述，现有的电子产品封装设备由于结构较为复杂，导致设备的体积也较大，不利于进行灵活且便捷的实际应用，并且对于普通电子产品，大多只对防护袋进行封口，袋中若是空气较为潮湿，依然会对内部的电子产品电路造成锈蚀，影响电子产品的质量。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电子产品用封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品用封装装置，包括风管、马达、气嘴、限位板、压板、触头、连接管和电源座，所述风管内部安装有马达，且马达一侧安装有叶轮，所述风管一端外壁转动套接有连接管，所述连接管背离风管一端设置有气嘴，所述气嘴表面设置有对称分布的限位板，所述限位板相背离一侧表面均设置有压板，所述压板内壁均嵌入安装有触头，所述气嘴表面安装有对称分布的挡板，所述挡板内部转动安装有均匀分布的连接杆，所述连接杆与压板一端相连接。

3、优选的，所述风管背离气嘴一端内壁嵌入安装有防护网。

4、优选的，所述风管表面安装有按钮和电源座，且电源座连接有电源线。

5、优选的，所述连接管内壁与风管一端外壁均开设有相啮合的螺纹。

6、优选的，所述限位板表面开设有与触头相适配的通槽，所述压板内壁与限位板表面之间连接有等距分布的弹簧。

7、优选的，所述触头底端均嵌入安装有导热条，所述触头底端内壁贴合有电热片。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在实际使用过程中，工作人员将电子产品封装袋的袋口插接在气嘴与限位板之间，通过按钮控制马达开始运转，马达带动叶轮旋转，在气嘴内部产生负压，可将封装袋中的空气抽出，减少潮湿空气在袋中对电子产品造成的影响，并且在空气抽出后，可手动按压压板，使得两侧触头与封装袋接触，通过电热片产生的热量将封装袋接口处融化，实现封装袋的袋口塑封，且结构更加简单，可利于工作人员进行手持操作，实际使用灵活性较强。

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【技术保护点】

1.一种电子产品用封装装置，包括风管(1)、马达(3)、气嘴(4)、限位板(5)、压板(6)、触头(7)、连接管(11)和电源座(13)，其特征在于：所述风管(1)内部安装有马达(3)，且马达(3)一侧安装有叶轮(2)，所述风管(1)一端外壁转动套接有连接管(11)，所述连接管(11)背离风管(1)一端设置有气嘴(4)，所述气嘴(4)表面设置有对称分布的限位板(5)，所述限位板(5)相背离一侧表面均设置有压板(6)，所述压板(6)内壁均嵌入安装有触头(7)，所述气嘴(4)表面安装有对称分布的挡板(10)，所述挡板(10)内部转动安装有均匀分布的连接杆(9)，所述连接杆(9)与压板(6)一端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述风管(1)背离气嘴(4)一端内壁嵌入安装有防护网(15)。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述风管(1)表面安装有按钮(12)和电源座(13)，且电源座(13)连接有电源线(14)。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述连接管(11)内壁与风管(1)一端外壁均开设有相啮合的螺纹(19)。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述限位板(5)表面开设有与触头(7)相适配的通槽(16)，所述压板(6)内壁与限位板(5)表面之间连接有等距分布的弹簧(8)。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述触头(7)底端均嵌入安装有导热条(17)，所述触头(7)底端内壁贴合有电热片(18)。

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【技术特征摘要】

1.一种电子产品用封装装置，包括风管(1)、马达(3)、气嘴(4)、限位板(5)、压板(6)、触头(7)、连接管(11)和电源座(13)，其特征在于：所述风管(1)内部安装有马达(3)，且马达(3)一侧安装有叶轮(2)，所述风管(1)一端外壁转动套接有连接管(11)，所述连接管(11)背离风管(1)一端设置有气嘴(4)，所述气嘴(4)表面设置有对称分布的限位板(5)，所述限位板(5)相背离一侧表面均设置有压板(6)，所述压板(6)内壁均嵌入安装有触头(7)，所述气嘴(4)表面安装有对称分布的挡板(10)，所述挡板(10)内部转动安装有均匀分布的连接杆(9)，所述连接杆(9)与压板(6)一端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用封装装置，其特征在于：所述风管(1)背离气嘴(4)一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文欣，马祥兆，
申请(专利权)人：天津伍联智控自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：