发热装置及烟雾发生装置制造方法及图纸

技术编号:40387835 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-20 22:21
本技术提供一种发热装置及烟雾发生装置,发热装置,包括:发热管以及密封件。发热管具有用于加热气溶胶生成基质的加热腔,加热腔具有相对的第一端和第二端,第一端形成插入口。密封件设置于第二端,并用于封闭第二端,密封件内形成有多个孔洞结构。通过在发热装置内设置发热管以及密封件,并将密封件设置在发热管远离插入口的一端,其中密封件内部形成有多个孔洞结构,当气溶胶生成基质安装在发热装置上时,气溶胶生成基质的端部与密封件抵接,气溶胶生成基质雾化后产生的部分气溶胶可以储存在密封件的孔洞结构内,用户在抽吸过程中同样可以提取到,减少了能量的流失。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加热不燃烧烟具,具体而言,涉及一种发热装置及烟雾发生装置


技术介绍

1、电子烟是一种模仿卷烟的电子产品,能够像普通卷烟制品一样产生烟雾,从而被用户吸食。目前的加热不燃烧(heat not burning,hnb)烟具通常使用周向加热烟具烘烤气溶胶生成基质,在抽吸间隙时,气溶胶生成基质产生的气溶胶会向下溢出,导致能量流失,同时,气溶胶冷凝也会导致气道上有很多烟油残留。


技术实现思路

1、本技术实施方式提出了一种发热装置及烟雾发生装置,以至少部分改善技术问题。

2、本技术实施方式通过以下技术方案来实现。

3、第一方面,本技术实施方式提供一种发热装置,包括:发热管以及密封件。所述发热管具有用于加热气溶胶生成基质的加热腔,所述加热腔具有相对的第一端和第二端,所述第一端形成插入口。所述密封件设置于所述第二端,并用于封闭所述第二端,所述密封件内形成有多个孔洞结构。

4、在一些实施方式中,所述密封件的导热系数小于或等于5w/(k*m)。

5、在一些实施方式中,所述密封件为具有多孔结构的密封件。

6、在一些实施方式中,所述多个孔洞结构包括形成于所述密封件的一个或

7、多个通孔。

8、在一些实施方式中,所述通孔被配置为具有一个或多个弯折。

9、在一些实施方式中,所述孔洞结构的孔径为0.2mm—2mm。

10、在一些实施方式中,所述发热装置还包括下盖,所述下盖设置有安装腔,所述密封件嵌入所述安装腔,所述发热管的所述第二端至少部分嵌入所述安装腔并抵住所述密封件。

11、在一些实施方式中,所述发热装置还包括密封件,所述密封件套设于所述发热管外,并与所述下盖抵接,以密封所述发热管与所述下盖之间的间隙。

12、在一些实施方式中,所述发热装置还包括发热件和反射层,所述发热件设置于所述发热管的外壁,所述反射层包覆于所述发热件。

13、第二方面,本技术实施方式还提供一种烟雾发生装置,包括:保护壳、电源组件以及如上述的发热装置,所述发热装置设置于所述保护壳的内部,所述发热装置与所述电源组件电连接。

14、本技术实施方式提供的发热装置及烟雾发生装置,通过在发热装置内设置发热管以及密封件,并将密封件设置在发热管远离插入口的一端,其中密封件内部形成有多个孔洞结构,当气溶胶生成基质安装在发热装置上时,气溶胶生成基质的端部与密封件抵接,气溶胶生成基质雾化后产生的部分气溶胶可以储存在密封件的孔洞结构内,用户在抽吸过程中同样可以抽吸到,减少了能量的流失。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发热装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发热装置,其特征在于,所述密封件的导热系数小于或等于5W/(K*m)。

3.根据权利要求1所述的发热装置,其特征在于,所述密封件为具有多孔结构的密封件。

4.根据权利要求3所述的发热装置,其特征在于,所述多个孔洞结构包括形成于所述密封件的一个或多个通孔。

5.根据权利要求4所述的发热装置,其特征在于,所述通孔被配置为具有一个或多个弯折。

6.根据权利要求1所述的发热装置,其特征在于,所述孔洞结构的孔径为0.2mm—2mm。

7.根据权利要求1所述的发热装置,其特征在于,所述发热装置还包括下盖,所述下盖设置有安装腔,所述密封件嵌入所述安装腔,所述发热管的所述第二端至少部分嵌入所述安装腔并抵住所述密封件。

8.根据权利要求7所述的发热装置,其特征在于,所述发热装置还包括密封件,所述密封件套设于所述发热管外,并与所述下盖抵接,以密封所述发热管与所述下盖之间的间隙。

9.根据权利要求1所述的发热装置,其特征在于,所述发热装置还包括发热件和反射层,所述发热件设置于所述发热管的外壁,所述反射层包覆于所述发热件。

10.一种烟雾发生装置,其特征在于,包括:保护壳、电源组件以及如权

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【技术特征摘要】

1.一种发热装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发热装置,其特征在于,所述密封件的导热系数小于或等于5w/(k*m)。

3.根据权利要求1所述的发热装置,其特征在于,所述密封件为具有多孔结构的密封件。

4.根据权利要求3所述的发热装置,其特征在于,所述多个孔洞结构包括形成于所述密封件的一个或多个通孔。

5.根据权利要求4所述的发热装置,其特征在于,所述通孔被配置为具有一个或多个弯折。

6.根据权利要求1所述的发热装置,其特征在于,所述孔洞结构的孔径为0.2mm—2mm。

7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:莫和臣刘才学杨扬彬
申请(专利权)人:深圳市基克纳科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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