【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体涉及一种密封门装置和半导体设备。
技术介绍
1、在半导体的制程工艺中，需要将待处理的晶片从大气环境中移动至半导体设备的工作腔室内，然后在工作腔室内进行对应的加工处理，例如刻蚀加工、物理气相沉积加工、化学气相沉积加工等，而工作腔室在运行时需要处于密闭的状态，以与大气环境隔离。
2、相关技术中，通过驱动器驱动门板在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，门板与腔室开口相对设置，且门板与腔室开口之间具有间隔，在第二位置门板与腔室开口错开。同时，在门板两侧分别设有气缸或者电磁铁，以使门板能够在第一位置朝向腔室开口和远离腔室开口，以封闭和打开腔室开口。
3、但是，相关技术的门板装置结构较为复杂，驱动器与气缸或者驱动器与电磁铁形成有效配合均需要进行大量的装配调试，且门板两侧的气缸或者电磁铁也需要进行大量的装配调试，以保证同步性。导致相关技术的门板装置安装维护困难，且容易损坏。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，...
【技术保护点】
1.一种密封门装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封门装置，其特征在于，所述传动组件包括连杆组件(5)和弹性件(6)中至少一者，
3.根据权利要求2所述的密封门装置，其特征在于，所述第一门体(2)具有第一铰轴(21)，所述第一铰轴(21)沿第三方向延伸，所述第三方向正交于所述第一方向和所述第二方向；
4.根据权利要求3所述的密封门装置，其特征在于，所述第一门体(2)还具有第四铰轴(22)，所述第四铰轴(22)沿第三方向延伸，且所述第四铰轴(22)和所述第一铰轴(21)在所述第二方向上间隔排布；
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种密封门装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封门装置，其特征在于，所述传动组件包括连杆组件(5)和弹性件(6)中至少一者，
3.根据权利要求2所述的密封门装置，其特征在于，所述第一门体(2)具有第一铰轴(21)，所述第一铰轴(21)沿第三方向延伸，所述第三方向正交于所述第一方向和所述第二方向；
4.根据权利要求3所述的密封门装置，其特征在于，所述第一门体(2)还具有第四铰轴(22)，所述第四铰轴(22)沿第三方向延伸，且所述第四铰轴(22)和所述第一铰轴(21)在所述第二方向上间隔排布；
5.根据权利要求2所述的密封门装置，其特征在于，所述连杆组件(5)和所述弹性件(6)均为至少两个，所述第一门体(2)在第三方向的一端和所述第二门体(4)在所述第三方向的对应一端之间设有一个所述连杆组件(5)和一个所述弹性件(6)，所述第一门体(2)在第三方向的另一端和所述第二门体(4)在所述第三方向的对应另一端之间设有另一个所述连杆组件(5)和另一个所述弹性件(...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅林坚，刘毅，陈聪，孙菁阳，谢晓云，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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