【技术实现步骤摘要】
本申请涉及制造半导体器件的方法和设备，尤其涉及一种半导体芯片制造流程匹配方法、设备和存储介质。
技术介绍
1、晶圆制造厂负责将硅片转化为成品芯片，一颗芯片需要经过薄膜沉积、光刻胶涂敷、光刻显影、刻蚀、量测、清洗、离子注入等多个环节和上千个工序，期间产生大量的生产数据，涉及各种相关系统，如制造执行系统(mes)、统计过程控制系统(spc)、设备自动化方案(eap)、配方管理系统(rms)、良率管理系统(yms)、缺陷管理系统(dms)、缺陷自动分类(adc)、pms(保养管理系统)等等来监测改机生产制程情况，提升良率，完成生产。
2、在传统的半导体制造工厂中，大部分使用的是类似于ocap这样的异常流程系统，来对一般的mes异常设立处理流程。这些流程大多数是与mes系统的请求参数做精确匹配，符合条件后才能启动对应的流程，人工制定规则比较困难，效率低下；且现有的处理方式不能灵活响应生产过程中的随机性因素影响，无法达到控制质量的目的。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种半导体芯片制造流程匹配方法、设备和存储介质，至少用以解决流程系统效率低下，无法达到控制质量的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：
3、第一方面，本申请提供了一种半导体芯片制造流程匹配方法，包括：
4、获取待匹配的请求内容；
5、对所述请求内容进行特征提取和特征工程，得到特征向量；
6、将所述特征向量输入至预先训
7、确定概率值满足设定条件的目标流程信息并触发启动目标流程；
8、其中，所述相似度模型通过请求内容的特征向量和流程标签进行训练得到。
9、可选的，所述获取待匹配的请求内容包括：通过直接输入或者远程通信的输入方式获取请求内容；所述请求内容至少包括输入方式、接口参数和消费队列。
10、可选的，所述流程标签包括：流程名称，流程表单，流程节点和流转条件。
11、可选的，所述对所述请求内容进行特征提取和特征工程，得到特征向量，包括：
12、对所述请求内容进行词向量转换得到初始特征；
13、对所述初始特征进行归一化操作得到特征向量。
14、可选的，所述相似度模型基于协同过滤构建。
15、可选的，在获取待匹配的请求内容之前，还包括：
16、获取历史请求内容；
17、对所述历史请求内容和流程信息进行匹配打分，得到与历史请求内容相匹配的流程标签；
18、将历史请求内容的特征向量和流程标签构成训练样本，对相似度模型进行训练。
19、可选的，在确定概率值满足设定条件的目标流程信息并触发启动目标流程之后，还包括：
20、基于新增的请求内容和已响应流程，定期对所述相似度模型进行迭代和优化。
21、可选的，所述确定概率值满足设定条件的目标流程信息并触发启动目标流程，包括：
22、判断所述相似度模型的输出中是否存在大于设定值的概率值；
23、如果存在大于设定值的概率值，则将最大概率值对应的流程信息作为目标流程信息，触发启动目标流程。
24、可选的，在判断所述相似度模型的输出中是否存在大于设定值的概率值之后还包括：
25、如果不存在大于设定值的概率值，则返回无匹配流程。
26、第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器；
27、其中，在所述存储器中存储有一个或多个计算机程序，所述一个或多个计算机程序包括指令；当所述指令被所述处理器执行时，使得所述电子设备执行任一项半导体芯片制造流程匹配方法。
28、第三方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令可被处理器执行以实现任一项半导体芯片制造流程匹配方法。
29、相较于现有技术，本申请实现了生产过程中请求内容和流程的自动化匹配，从人员制定繁琐规则到ai自动学习匹配的转变，极大的提升了工作效率，降低了人员成本。而且，针对随机性因素如新的请求内容，可以实现流程自动相似度匹配，对不确定性因素及时响应，改进了对生产全过程的控制。
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1.一种半导体芯片制造流程匹配方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待匹配的请求内容包括：通过直接输入或者远程通信的输入方式获取请求内容；所述请求内容至少包括输入方式、接口参数和消费队列；所述流程标签包括：流程名称，流程表单，流程节点和流转条件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述请求内容进行特征提取和特征工程，得到特征向量，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述相似度模型基于协同过滤构建。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取待匹配的请求内容之前，还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在，在确定概率值满足设定条件的目标流程信息并触发启动目标流程之后，还包括：
7.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述确定概率值满足设定条件的目标流程信息并触发启动目标流程，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在判断所述相似度模型的输出中是否存在大于设定值的概率值之后还包括：
9.一种电子设备，其特
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令可被处理器执行以实现如权利要求1-8任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造流程匹配方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待匹配的请求内容包括：通过直接输入或者远程通信的输入方式获取请求内容；所述请求内容至少包括输入方式、接口参数和消费队列；所述流程标签包括：流程名称，流程表单，流程节点和流转条件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述请求内容进行特征提取和特征工程，得到特征向量，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述相似度模型基于协同过滤构建。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取待匹配的请求内容之前...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵京雷，张强，
申请(专利权)人：上海朋熙半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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