【技术实现步骤摘要】
本申请涉及制造半导体器件的方法和设备，尤其涉及一种灵活路由的派工方法和派工系统。
技术介绍
1、晶圆厂派工场景十分复杂，体现在生产场景复杂，包括扩散区、光刻区、刻蚀区等典型生产区域的往复式生产场景；派工场景的复杂性还体现在派工对象多元化，除了晶圆，生产中的非生产片、晶圆盒等都需要派工系统进行派工。不同派工场景需要不同的派工策略，如何根据场景的特性灵活匹配策略是目前派工系统亟需解决的问题。
2、目前晶圆厂的通用方法是将派工策略和机台进行一对一绑定。该方法的缺点是缺乏灵活性，晶圆厂机台有上万台，策略绑定需要消耗大量时间、新增或策略版本升级需要重新绑定机台，可维护性差，并且上述方法仅规定了机台的派工策略，未规定晶圆等派工对象的策略，无法获知派工对象下一步去哪个机台进行生产。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种灵活路由的派工方法和派工系统，至少用以解决派工策略缺乏灵活性的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：
3、第一方...
【技术保护点】
1.一种灵活路由的派工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述类别包括指定机台派工和指定晶圆派工；在指定机台派工类别下，所述参数包括机台ID、机台组ID和机台所在区域；在指定晶圆派工类别下，所述参数包括晶圆批次的ID、晶圆所处的加工步骤和晶圆所属的产品型号。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述派工策略的路由包括路由条件、运行策略和并行策略；
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在当前派工场景下，根据所述至少一个参数匹配路由条件并确定所述路由条件对应的运行策略和并行策略，包括：
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