【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，具体涉及一种集成电路芯片的防护装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于锗(ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
2、现有的集成电路芯片的防护装置还存在一定的问题，不能够对不同尺寸的电路板进行稳定夹持，而且在对芯片进行防护时，不具有对防护外壳进行缓冲的功能，降低了对芯片的防护效果，为此，我们提出一种集成电路芯片的防护装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为解决上述
技术介绍
提出的问题，本技术提供了一种集成电路芯片的防护装置。
2、本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种集成电路芯片的防护装置，包括底座，所述底座顶部插接有外壳，所述外壳内侧固定连接有多个均匀分布的安装杆，所述安装杆外侧滑动连接有两个呈对称分布的滑动块，所述安装杆两端均套设有弹簧一，两个所述弹簧一相对侧分别与两个滑动块固定连接，两个所述弹簧一相离侧均与外壳内壁固定连接，两个所述滑动块顶部均转动连接有连接杆，所述连接杆远
4、进一步地，所述底座顶部开设有多个均匀分布的插槽，多个所述插槽内侧均插接有插杆，多个所述插杆顶部均与外壳固定连接。
5、进一步地，所述底座顶部中央开设有滑槽，所述滑槽内侧转动连接有双向螺杆，所述双向螺杆上螺纹连接有两个呈对称分布的滑块，两个所述l型板分别固定连接在两个滑块顶部。
6、进一步地，所述底座一侧转动连接有转手轮，所述转手轮一端延伸至滑槽内侧且与双向螺杆一端固定连接。
7、进一步地，所述l型板顶部滑动连接有固定杆，所述固定杆顶部固定连接有顶板，所述固定杆上套设有弹簧二，所述弹簧二顶部与顶板固定连接，所述弹簧二底部与l型板顶部固定连接，所述固定杆底部延伸至l型板内侧且与压板固定连接，所述连接板顶部固定连接有移动杆，所述移动杆靠近固定杆一端固定连接有楔形块，所述固定杆上开设有斜槽，所述楔形块与斜槽内侧滑动连接。
8、进一步地，两个所述l型板相离侧内壁均固定连接有多个均匀分布的弹簧三，多个所述弹簧三均与连接板固定连接。
9、本技术的有益效果如下：
10、本技术通过将芯片放置在底座顶部，通过调节两个l型板之间的距离，进而使得两个l型板在底座顶部滑动，进而可对不同大小的芯片进行夹紧，通过压板在l型板内侧滑动，进而可对芯片两端顶部进行夹紧固定，通过连接板在l型板内侧滑动，进而可对芯片两侧进行夹紧，使得芯片稳固的被夹紧在底座顶部，通过外壳与底座顶部插接，进而可对芯片进行防护，通过滑动块在安装杆上滑动，进而可挤压或拉伸弹簧一，在弹簧一的作用下，进而可对滑动块起到缓冲的作用，进而使得连接杆在滑动块上转动，进而使得连接杆另一端在外壳内侧顶部转动，进而使得外壳在受到冲击力时，可对外壳起到缓冲的作用，以此解决了现有的集成电路芯片的防护装置还存在一定的问题，不能够对不同尺寸的电路板进行稳定夹持，而且在对芯片进行防护时，不具有对防护外壳进行缓冲的功能，降低了对芯片的防护效果的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路芯片的防护装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部插接有外壳(5)，所述外壳(5)内侧固定连接有多个均匀分布的安装杆(9)，所述安装杆(9)外侧滑动连接有两个呈对称分布的滑动块(7)，所述安装杆(9)两端均套设有弹簧一(8)，两个所述弹簧一(8)相对侧分别与两个滑动块(7)固定连接，两个所述弹簧一(8)相离侧均与外壳(5)内壁固定连接，两个所述滑动块(7)顶部均转动连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)远离滑动块(7)一端与外壳(5)内侧顶部转动连接，所述底座(1)顶部滑动连接有两个呈对称分布的L型板(13)，两个所述L型板(13)内侧顶部均滑动连接有压板(18)，两个所述L型板(13)相离侧均滑动连接有连接板(21)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述底座(1)顶部开设有多个均匀分布的插槽(3)，多个所述插槽(3)内侧均插接有插杆(4)，多个所述插杆(4)顶部均与外壳(5)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述底座(1)顶部中央开设有滑槽(12)，所述
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述底座(1)一侧转动连接有转手轮(2)，所述转手轮(2)一端延伸至滑槽(12)内侧且与双向螺杆(10)一端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述L型板(13)顶部滑动连接有固定杆(19)，所述固定杆(19)顶部固定连接有顶板(15)，所述固定杆(19)上套设有弹簧二(14)，所述弹簧二(14)顶部与顶板(15)固定连接，所述弹簧二(14)底部与L型板(13)顶部固定连接，所述固定杆(19)底部延伸至L型板(13)内侧且与压板(18)固定连接，所述连接板(21)顶部固定连接有移动杆(16)，所述移动杆(16)靠近固定杆(19)一端固定连接有楔形块(17)，所述固定杆(19)上开设有斜槽(20)，所述楔形块(17)与斜槽(20)内侧滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：两个所述L型板(13)相离侧内壁均固定连接有多个均匀分布的弹簧三(22)，多个所述弹簧三(22)均与连接板(21)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的防护装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部插接有外壳(5)，所述外壳(5)内侧固定连接有多个均匀分布的安装杆(9)，所述安装杆(9)外侧滑动连接有两个呈对称分布的滑动块(7)，所述安装杆(9)两端均套设有弹簧一(8)，两个所述弹簧一(8)相对侧分别与两个滑动块(7)固定连接，两个所述弹簧一(8)相离侧均与外壳(5)内壁固定连接，两个所述滑动块(7)顶部均转动连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)远离滑动块(7)一端与外壳(5)内侧顶部转动连接，所述底座(1)顶部滑动连接有两个呈对称分布的l型板(13)，两个所述l型板(13)内侧顶部均滑动连接有压板(18)，两个所述l型板(13)相离侧均滑动连接有连接板(21)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述底座(1)顶部开设有多个均匀分布的插槽(3)，多个所述插槽(3)内侧均插接有插杆(4)，多个所述插杆(4)顶部均与外壳(5)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述底座(1)顶部中央开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)内侧转动连接有双向螺杆(10)，所述双向螺杆(10)上螺纹连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨敬，
申请(专利权)人：矽驰半导体珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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