一种LED芯片基台及发光器件制造技术

本申请属于介入光电器件技术领域，涉及一种LED芯片基台，包括基台主体、芯片放置槽，所述芯片放置槽为盲槽，其开口沿远离所述基台主体方向逐渐增大，包括至少三个芯片放置面，所述芯片放置面轴对称分布，且均与所述芯片基台高度方向的水平面形成一夹角A。本申请还涉及一种发光器件。本申请的LED芯片基台的芯片放置面均轴对称分布，且芯片放置面与芯片基台的高度方向的水平面成一夹角，所以不同芯片放置面上的LED芯片的光能够汇聚于同一点並射出，且各LED芯片所发出的光之间的间距相等，各LED芯片所发出的光占最终出射出发光器件的光线的比例也相同，使得在调节各LED芯片时，能够实现对色温的精准调控，使色温的变化符合预期。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及发光器件，更具体地，涉及一种led芯片基台及发光器件。

技术介绍

1、为满足客户对不同色温白光的需求，现有的发光器件通常需要能够进行色温的调节，以使发光器件能够呈现暖白(3,000k-3,500k),中性(4,000k-5500k)和冷白(5,500k-7,500k)至少三种色温的白光。现有的发光器件其难以精准的调节发出的白光的色温。

2、现有的发光器件为调节色温，通常需要在双色或多色led灯具中，通常会使用不同色温的led芯片，例如蓝光led和黄光led，分别用于冷色调和暖色调的光线。通过控制不同led芯片的电压或电流比例，可以调节led灯具的色温。增加蓝光led芯片的电流可以增加冷色调的光线，而增加黄光led芯片的电流则可以增加暖色调的光线。但是，现有的led灯具在调节色温时，因各led芯片基台的形状影响，导致各色光线交叠，色温调节效率低。

技术实现思路

1、本申请实施例所要解决的技术问题是现有的led芯片基台无法提高白光色温调节的效率。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种能够高效调节白光色温的led芯片基台，采用了如下所述的技术方案：

3、一种led芯片基台，包括基台主体、芯片放置槽；

4、所述芯片放置槽为盲槽，其开口沿远离所述基台主体方向逐渐增大，包括至少三个芯片放置面，所述芯片放置面轴对称分布，且均与所述基台主体高度方向的水平面形成一夹角a。

5、进一步地，所述夹角a的角度为30°～90°。

6、进一步地，所述芯片放置面具有6个。

7、进一步地，所述芯片放置槽还包括芯片放置槽底面，所述芯片放置槽底面设置有散热孔。

8、本申请实施例还提供一种发光器件，所述发光器件包括如上所述的led芯片基台和多个led芯片。

9、进一步地，所述led芯片包括蓝光led芯片、绿光led芯片、红光led芯片，且所述蓝光led芯片、所述绿光led芯片、所述红光led芯片轴对称分布于不同芯片放置面。

10、进一步地，所led芯片还包括三个白光led芯片，所述白光led芯片设置于不同芯片放置面。

11、进一步地，所述蓝光led芯片、所述绿光led芯片、所述红光led芯片和三个所述白光led芯片交错分布。

12、进一步地，所述发光器件还包括透明发光罩，所述透明发光罩覆盖所述芯片放置槽，用于调节光线出射的角度。

13、进一步地，所述透明发光罩朝向远离所述芯片放置槽的方向拱起形成一弧面，所述多个led芯片所发出的光线汇集于所述透明发光罩的中心。

14、与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

15、因本申请实施例的led芯片基台的芯片放置面均轴对称分布，且芯片放置面与基台主体的高度方向的水平面成一夹角，所以不同芯片放置面上的led芯片的光能够汇聚于同一点並射出，且各led芯片所发出的光之间的间距相等，各led芯片所发出的光占最终出射出发光器件的光线的比例也相同，使得在调节各led芯片时，能够实现对色温的精准调控，使色温的变化符合预期。

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【技术保护点】

1.一种LED芯片基台，其特征在于，包括基台主体、芯片放置槽；

2.根据权利要求1所述的LED芯片基台，其特征在于，所述夹角A的角度为30°～90°。

3.根据权利要求1或2任一项所述的LED芯片基台，其特征在于，所述芯片放置面具有6个。

4.根据权利要求3所述的LED芯片基台，其特征在于，所述芯片放置槽还包括芯片放置槽底面，所述芯片放置槽底面设置有散热孔。

5.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括权利要求1至4中任一项的LED芯片基台和多个LED芯片。

6.根据权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述LED芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片，且所述蓝光LED芯片、所述绿光LED芯片、所述红光LED芯片轴对称分布于不同芯片放置面。

7.根据权利要求6所述的发光器件，特征在于，所LED芯片还包括三个白光LED芯片，所述白光LED芯片设置于不同芯片放置面。

8.根据权利要求7所述的发光器件，特征在于，所述蓝光LED芯片、所述绿光LED芯片、所述红光LED芯片和三个所述白光LED芯片交错分布。

9.根据权利要求5至8任一项所述的发光器件，特征在于，所述发光器件还包括透明发光罩，所述透明发光罩覆盖所述芯片放置槽，用于调节光线出射的角度。

10.根据权利要求9所述的发光器件，特征在于，所述透明发光罩朝向远离所述芯片放置槽的方向拱起形成一弧面，所述多个LED芯片所发出的光线汇集于所述透明发光罩的中心。

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【技术特征摘要】

1.一种led芯片基台，其特征在于，包括基台主体、芯片放置槽；

2.根据权利要求1所述的led芯片基台，其特征在于，所述夹角a的角度为30°～90°。

3.根据权利要求1或2任一项所述的led芯片基台，其特征在于，所述芯片放置面具有6个。

4.根据权利要求3所述的led芯片基台，其特征在于，所述芯片放置槽还包括芯片放置槽底面，所述芯片放置槽底面设置有散热孔。

5.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括权利要求1至4中任一项的led芯片基台和多个led芯片。

6.根据权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述led芯片包括蓝光led芯片、绿光led芯片、红光led芯片，且所述蓝光led芯片、所述绿光le...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，叶胜寿，吉爱华，邱光富，
申请(专利权)人：深圳市光脉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：