【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测领域内的工装夹具。
技术介绍
1、芯片是半导体元件的统称，是将电路小型化并制造在半导体晶圆表面上。而一批芯片采购回来之后，通常都是直接与其他电子元器件一同焊接组装。当所有元器件都组装好后，会对产品进行检测，一旦发现芯片有质量问题，需要将芯片拆除，更换新的。但是这一过程中，一方面拆除较为麻烦，另一方面，焊接并拆除后的芯片无法换货，造成了成本的提升。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种用于芯片检测的工装夹具，解决了如何确定芯片质量的问题，防止芯片焊接好后才发现质量问题拆卸困难，无法换货。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种用于芯片检测的工装夹具，包括承载结构，承载结构配套有检测结构，承载结构和检测结构之间通过压紧结构固定连接。
3、与现有技术相比，本技术的有益效果在于，将被测的芯片放置在承载结构上，再将检测结构与压紧结构连接，之后将检测结构倒扣在承载结构上，将两者翻转后，通过压紧结构将检测结构和承载结构压紧，从而使得芯片与检测结构接触良好，方便...
【技术保护点】
1.一种用于芯片检测的工装夹具，其特征在于：包括承载结构，承载结构配套有检测结构，承载结构和检测结构之间通过压紧结构固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的工装夹具，其特征在于：压紧弹片包括固定片，固定片上开设有套孔，固定片的末端连接有拱形片，拱形片的末端连接有弧形压头。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片检测的工装夹具，其特征在于：PCB检测板上的四个对角上设置有立柱。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片检测的工装夹具，其特征在于：定位固定块的一角上开设防呆孔。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测的工装夹具，其特征在于：包括承载结构，承载结构配套有检测结构，承载结构和检测结构之间通过压紧结构固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片检测的工装夹具，其特征在于：压紧弹片包括固定片，固定片上开设有套孔，固定片的末端连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：仲维勇，
申请(专利权)人：扬州晶明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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