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本技术公开了芯片检测领域内的一种用于芯片检测的工装夹具，包括承载结构，承载结构配套有检测结构，承载结构和检测结构之间通过压紧结构固定连接，将被测的芯片放置在承载结构上，再将检测结构与压紧结构连接，之后将检测结构倒扣在承载结构上，将两者翻转后...
该专利属于扬州晶明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州晶明科技有限公司授权不得商用。

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