高积聚计算机系统技术方案

一种高积聚计算机系统，其包括：一个机体，其设有一个主背板，所述主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽；至少一个扩充卡模块，其插设于所述机体内，所述扩充卡模块包括有一个从背板，所述从背板上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽，所述从背板一端设有一个第一从背板插接槽，所述第一从背板插接槽对应插设于所述主背板插接槽，且所述第一从背板插接槽与所述从控制电路及多个第二从背板插接槽呈电连接；多个主机卡，其是容置于所述扩充卡模块上，所述主机卡分别插接连接所述第二从背板插接槽，且所述主机卡上设有中央处理器；这样，能使计算机系统具有更强大模块化组装的功能，积极提升其制造经济效益及产品竞争力。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种计算机系统，特别是指一种能便利更换升级和调配选用 各种所需模块，而具有极佳扩充弹性及使用经济效益的高积聚计算机系统。
技术介绍
现行工业计算机常用一种俗称刀锋服务器(Blade Server)，所述刀锋服务器 (Blade Server)的架构主要包括有一个机体，所述机体内设有一个主背板及多个容置空 间，所述主背板上相对所述多个容置空间分别设有插接槽，另有多个主机卡(CPU cards)分 别设置于所述机体的多个容置空间内，并使所述主机卡插接定位于所述主背板的插接槽以 完成电连接。所述现有刀锋服务器的构成设计虽能达到工业计算机系统的应用需求，但仍 有诸多不足存在，例如，所述主机卡上设置一个中央处理单元(CPU)，但因所述机体的容置 空间数量为固定，使得其整体中央处理单元的数量上限也为固定，故在其中央处理单元数 量少的情况下，往往无法达到及时多任务的运算功能，且当所述刀锋服务器的计算功能欲 增强时，需要将整个主机卡进行替换升级，无法依据客户的商业需求作快速调整，这样将使 得客户成本增加，不符客户端的使用经济效益需求，显非理想的设计。再者，当客户端需要 增加其它功能时，如储存、无线、加解密、立体影像及其它计算机与网际网络应用的相关模 块时，即受到模块架构的限制，同样需将整个主机卡进行更换处理，不具模块功能变化、升 级上的弹性便利，也有一并加以突破、改良的必要。因此，如何改善现有刀锋服务器所述各 不足问题，应为本领域努力解决、克服的重要方向。因此，本技术人有鉴于现有刀锋服务器使用上的缺点及其结构设计上未臻理 想的事实，着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具及时多任务运算功能、功能提升便 利性、模块化弹性调整的高积聚计算机系统，以服务社会大众及促进此业的发展，遂经多时 的构思而有本技术的产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高积聚计算机系统，以改进公知技术中存在的缺 陷。为实现上述目的，本技术提供的高积聚计算机系统，其包括一个机体，其设有多个容置空间，所述机体设有一个主背板，所述主背板上设有主 控制电路及多个主背板插接槽；以及至少一个扩充卡模块，其插设于所述容置空间内，所述扩充卡模块包括有一个从 背板，所述从背板上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽，所述从背板一端设有一个 对应插设所述主背板插接槽的第一从背板插接槽；以及多个主机卡，容置于所述扩充卡模块上，所述主机卡分别插接连接所述第二从背 板插接槽，且所述主机卡上设有中央处理器。所述的高积聚计算机系统，其中所述主机卡或所述中央处理器为一个独立运算系统。所述的高积聚计算机系统，其中将多个所述主机卡或多个所述中央处理器分配为 执行一个整合运算系统。所述的高积聚计算机系统，其中所述从背板以一个下板及前面板加以定位设置， 且所述前面板上设有至少一个与所述从控制电路电讯连接的显示窗。所述的高积聚计算机系统，其中所述主机卡一端设有与所述第二从背板插接槽相 导接的电导接端或金手指。所述的高积聚计算机系统，其中所述扩充卡模块上包括有一个资料储存设备，所 述资料储存设备电性导接于所述第二从背板插接槽。所述的高积聚计算机系统，其中设有一个监控模块，其用来选择性地电连接所述 主机卡，读取所述中央处理器的讯息。所述的高积聚计算机系统，其中所述监控模块包括有一个输出入接口模块，所述 输出入接口模块包含有至少一个连接端口，以安插一个外接装置及传送控管资料至所述连 接端口或自所述连接端口接收监控资料。所述的高积聚计算机系统，其中所述输出入接口模块包含有一个键盘连接端口、 一个视讯连接端口或一个鼠标连接端口。本技术的效果是1)能使计算机系统具有更强大模块化组装的功能，并具有应用选择的抽换性、替 换性，以达到制造、组装及弹性扩充应用的优势，进而积极提升其制造经济效益及产品竞争 力。2)能使机体的容置空间具有提升的积极架构性，使整体中央处理单元的数量可以 大为提升，进而便利达到及时多任务的运算功能，且更便利其计算功能的增强及快速调整 升级，以积极符合客户端的使用经济效益需求。3)能便利依据客户端需求选择不同模块，如无线模块、储存模块及其它计算机与 网际网络应用的相关模块，进行共享架构下的弹性更换、调配。附图说明图1是本技术的立体示意图。图2是本技术的分解示意图。图3是本技术的扩充卡模块示意图。图4是本技术系统架构示意图。图5是本技术主控制电路的管控示意图。附图中图号对照说明机体10，机壳11，容置空间12，主背板13，主控制电路13A，主背板插接槽131， 底板14，扩充卡模块20，从背板21，扩充卡模块20-1,20-2, · · · 20-N，下板22，前面板23， 显示窗231，电插接槽232，第二从背板插接槽24，第一从背板插接槽25，主机卡30、30_1、 30-2、. . . 30-N,中央处理器31，资料储存设备40，监控模块60，切换模块61，输出入接口模 块62，连接端口 63，键盘连接端口 64，视讯连接端口 65，鼠标连接端口 66。具体实施方式本技术所采用的技术手段包括一个机体，其设有多个容置空间，所述机体设 有一个主背板，所述主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽；至少一个扩充卡模块， 其插设于所述容置空间内，所述扩充卡模块包括有一个从背板，所述从背板上设有从控制 电路及数个第二从背板插接槽，所述从背板一端设有一个第一从背板插接槽，所述第一从 背板插接槽对应插设于所述主背板插接槽，且所述第一从背板插接槽与所述各从控制电路 及多个第二从背板插接槽呈电连接；多个主机卡，其是容置于所述扩充卡模块上，所述主机 卡分别插接连接所述第二从背板插接槽，且所述主机卡上设有中央处理器。为能对本技术的技术、特征及所达到的功效更有进一步的了解与认识，以较 佳的实施例并结合附作详细说明。请参阅图1至图3，是本技术高积聚计算机系统第一个实施例，其包括有一个 机体10、至少一个扩充卡模块20及多个主机卡30 ；所述机体10包括有一个机壳11，所述机 壳11具有一个底板14，所述底板14上设有多个滑轨设置(或其它构成)的容置空间12， 所述机体10的后方设有一个主背板13，所述主背板13上设有主控制电路，且所述主背板 13相对所述容置空间12设有多个主背板插接槽131，所述主控制电路与所述各主背板插接 槽131借助设于所述主背板13上的主输出入总线(未图式)来传送数据信号。所述扩充卡模块20插设于所述机壳11的容置空间12内，所述扩充卡模块20包 括有一个从背板21，所述从背板21上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽24，所述从 背板21以一个下板22及前面板23加以定位，所述从背板21后端设有一个第一从背板插 接槽25，当所述扩充卡模块20插入所述容置空间12内时，所述第一从背板插接槽25将与 所述对应的主背板插接槽131相对接定位，使所述从背板21与主背板13完成电性导接，即 所述从控制电路与所述各第二从背板插接槽24借助第一从背板插接槽25与所述主背板13 传送/接收数据信号；所述前面板23上设有与所述从控制电路电讯连接的数个显示窗231 及电插接槽232，另，在其它实施方式中，所述从背本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高积聚计算机系统，其特征在于，包括：一个机体，其设有多个容置空间，所述机体设有一个主背板，所述主背板上设有主控制电路及多个主背板插接槽；以及至少一个扩充卡模块，其插设于所述容置空间内，所述扩充卡模块包括有一个从背板，所述从背板上设有从控制电路及多个第二从背板插接槽，所述从背板一端设有一个对应插设所述主背板插接槽的第一从背板插接槽；以及多个主机卡，容置于所述扩充卡模块上，所述主机卡分别插接连接所述第二从背板插接槽，且所述主机卡上设有中央处理器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智惟，李欣钊，黄世华，
申请(专利权)人：瑞祺电通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]