【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电解水温度测量，具体涉及一种膜电极的温度测量方法。
技术介绍
1、氢气既可以作为一种将大规模可再生能源进行转换存储的能源存储介质，也可以作为一种重要的化工原料，被广泛应用于工业领域；同时，氢气还可以作为燃料，为动力装置如燃料电池发动机等提供能量来源。质子交换膜电解水与阴离子交换膜电解水能够在安全、清洁且高压的条件下生产氢气，并且，因为其使用更薄的隔膜，与现有的碱性水电解技术相比，具有更高的电解效率。
2、在质子交换膜电解水与阴离子交换膜电解水的过程中会用到电解槽。电解槽的实际运行温度对电解性能影响极大。一般而言，电解槽的实际运行温度需要通过膜电极表面的温度进行表征。然而，在对实际电解槽运行的研究过程中，电解槽的“运行温度”一般是通过远离膜电极的温度传感器反馈得到的。上述温度传感器包括：循环水系统中位于电解槽入口处的水温传感器、或者是在供水侧端板上打孔放入的热电偶温度传感器、或者是贴在供水侧端板的贴片式温度传感器等。
3、以上对电解槽实际运行温度测量的方式均远离膜电极，水温传感器的测量误差来自于电解槽本身的散热；端板上的温度传感器(即打孔放入的热电偶或贴片式温度传感器)的测量误差也来自于电解槽本身的散热，并且，端板与极板之间绝缘衬垫的热传导隔绝也对端板上的温度传感器产生测量误差。因此，上述方式均会导致测量温度与实际膜电极温度之间的测量误差太大，温度测量误差一般可达3～5℃，导致恒电压下的电流差异达10％以上，尤其是在高电压下的误差更为明显。
技术实现思路p>
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中膜电极温度的测量误差太大的缺陷。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种膜电极的温度测量方法，包括：
3、在流场板上平行于流动方向的侧面钻孔；钻孔的位置正对流场板上设有的流场脊；所述流场板与膜电极靠近设置，在所述流场板与膜电极之间设有多孔层；
4、在流场板上待测量位点对应的钻孔位置处安装温度传感器探头；
5、利用温度传感器探头对应的温度传感器测量膜电极温度。
6、可选地，所述温度传感器探头的直径不超过流场板的厚度，所述温度传感器探头的直径不超过流场脊的宽度。
7、可选地，在所述流场板上设有蛇形流场，在流场板上平行于流动方向的两侧面钻孔。
8、可选地，在所述流场板上设有平行流场，在流场板上平行于流动方向的单侧面钻孔。
9、可选地，所述膜电极为表面涂覆有催化剂的柔性树脂聚合物。
10、可选地，所述催化剂为金属材料。
11、可选地，所述多孔层为表面涂覆有金属镀层的金属多孔材料；
12、所述流场板与多孔层的材料相同。
13、可选地，所述金属多孔材料为镍、钛、镍合金或钛合金；所述金属镀层为铂镀层、铱镀层或铌镀层。
14、可选地，还包括：
15、在流场板上平行于流动方向一侧的钻孔位置处对应温度传感器测量的温度分别为t41、t42、...、t4m；在流场板上平行于流动方向另一侧的钻孔位置处对应温度传感器测量的温度分别为t51、t52、...、t5n；则实际膜电极的集总温度值t按式(1)计算，
16、
17、可选地，还包括：
18、在流场板上平行于流动方向一侧的钻孔位置处对应温度传感器测量的温度分别为t61、t62、...、t6p；则实际膜电极的集总温度值t按式(2)计算，
19、
20、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
21、1.本专利技术提供的膜电极的温度测量方法，包括：在流场板上平行于流动方向的侧面钻孔；钻孔的位置正对流场板上设有的流场脊；所述流场板与膜电极靠近设置，在所述流场板与膜电极之间设有多孔层；在流场板上待测量位点对应的钻孔位置处安装温度传感器探头；利用温度传感器探头对应的温度传感器测量膜电极温度；本申请采用上述技术方案，通过在靠近膜电极的流场板上钻孔，并安装温度传感器，测量温度；尽可能减小测量温度的误差，反映实际的膜电极温度，从而在对电解槽运行的研究过程中准确判断电解槽的性能，以便进一步优化与改进电解槽。
22、2.本专利技术所述温度传感器探头的直径不超过流场板的厚度，所述温度传感器探头的直径不超过流场脊的宽度；本申请采用上述技术方案，方便安装所述温度传感器探头。
23、3.本专利技术在所述流场板上设有蛇形流场，在流场板上平行于流动方向的两侧面钻孔；本申请采用上述技术方案，适应于在设有蛇形流场的流场板上布置温度传感器。
24、4.本专利技术在所述流场板上设有平行流场，在流场板上平行于流动方向的单侧面钻孔；本申请采用上述技术方案，适应于在设有平行流场的流场板上布置温度传感器。
25、5.本专利技术所述多孔层为表面涂覆有金属镀层的金属多孔材料；所述流场板与多孔层的材料相同；本申请采用上述技术方案，流场板与多孔层采用相同的材料，便于采购，降低成本。
26、6.本专利技术提供的膜电极的温度测量方法，还包括：在流场板上平行于流动方向一侧的钻孔位置处对应温度传感器测量的温度分别为t41、t42、...、t4m；在流场板上平行于流动方向另一侧的钻孔位置处对应温度传感器测量的温度分别为t51、t52、...、t5n；则实际膜电极的集总温度值t按式(1)计算，本申请采用上述技术方案，方便获得设有蛇形流场的流场板对应的实际膜电极的集总温度值。
27、7.本专利技术提供的膜电极的温度测量方法，还包括：在流场板上平行于流动方向一侧的钻孔位置处对应温度传感器测量的温度分别为t61、t62、...、t6p；则实际膜电极的集总温度值t按式(2)计算，本申请采用上述技术方案，方便获得设有平行流场的流场板对应的实际膜电极的集总温度值。
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1.一种膜电极的温度测量方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，所述温度传感器探头的直径不超过流场板(3)的厚度，所述温度传感器探头的直径不超过流场脊的宽度。
3.根据权利要求1所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，在所述流场板(3)上设有蛇形流场，在流场板(3)上平行于流动方向的两侧面钻孔。
4.根据权利要求1所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，在所述流场板(3)上设有平行流场，在流场板(3)上平行于流动方向的单侧面钻孔。
5.根据权利要求1－4任一项所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，所述膜电极(1)为表面涂覆有催化剂的柔性树脂聚合物。
6.根据权利要求5所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，所述催化剂为金属材料。
7.根据权利要求1－4任一项所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，所述金属多孔材料为镍、钛、镍合金或钛合金；所述金属镀层为铂镀层、铱镀层或铌镀层。
9.
10.根据权利要求4所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种膜电极的温度测量方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，所述温度传感器探头的直径不超过流场板(3)的厚度，所述温度传感器探头的直径不超过流场脊的宽度。
3.根据权利要求1所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，在所述流场板(3)上设有蛇形流场，在流场板(3)上平行于流动方向的两侧面钻孔。
4.根据权利要求1所述的膜电极的温度测量方法，其特征在于，在所述流场板(3)上设有平行流场，在流场板(3)上平行于流动方向的单侧面钻孔。
5.根据权利要求1－4任一项所述的膜电极的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凡，石平，何鹏，叶褚华，周纯，曹文红，杜正良，黄国明，夏明，邝周凌，
申请(专利权)人：浙江蓝能氢能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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