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用于测试待测芯片的装置、方法及计算设备制造方法及图纸

技术编号:40334875 阅读:10 留言:0更新日期:2024-02-09 14:25
本发明专利技术的实施例涉及一种用于测试待测芯片的装置、方法及计算设备。该装置包括:开关芯片,开关芯片的至少一个输出端与待测芯片的至少一个管脚相连接;以及外部触发源,与开关芯片的输入端连接,并被配置为向开关芯片供电,其中,开关芯片被配置为提供外部触发源与待测芯片的连通路径,以便外部触发源对与开关芯片的至少一个输出端相连接的待测芯片的至少一个管脚进行闩锁效应测试。本发明专利技术能够实现针对待测芯片的大电流的管脚的闩锁测试,以及实现针对具有较多数量的管脚的待测芯片的闩锁测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例总体涉及集成电路测试领域,并且更具体地涉及用于测试待测芯片的装置、方法及计算设备


技术介绍

1、通常,需对集成电路产品,诸如芯片,进行闩锁效应(latch-up,lu)测试,以确定芯片的可靠性。常用的闩锁效应测试主要是依据jesd78标准通过用于闩锁效应测试的装置对待测试芯片进行测试,然而传统的用于闩锁效应测试的装置仅能触发有限电流(例如,不大于1 0a的电流)的待测芯片的管脚(pin),并且可测量的管脚数量有限。

2、综上,传统的用于闩锁效应测试的装置的不足之处在于:当待测芯片具有较大电流的管脚或具有较多数量的管脚时,无法满足该待测芯片的闩锁效应测试需求。


技术实现思路

1、针对上述问题,本专利技术提供了一种用于测试待测芯片的装置、方法及计算设备,使得能够实现针对待测芯片的大电流的管脚的闩锁测试,以及实现针对具有较多数量的管脚的待测芯片的闩锁测试。

2、根据本专利技术的第一方面,提供了一种用于测试待测芯片的装置,其特征在于,装置包括:开关芯片,该开关芯片的至少一个输出端与待测芯片的至少一个管脚相连接;以及与开关芯片的输入端连接的外部触发源,被配置为向开关芯片供电,其中,开关芯片被配置为提供外部触发源与待测芯片的连通路径,以便外部触发源对与开关芯片的至少一个输出端相连接的待测芯片的至少一个管脚进行闩锁效应测试。

3、在一些实施例中,开关芯片包括:逻辑输入端,被配置为基于所输入的选通信号,控制与开关芯片相连接的待测芯片的至少一个管脚是否与开关芯片的输入端连通。

4、在一些实施例中,开关芯片包括单刀多掷开关。

5、在一些实施例中,用于测试待测芯片的装置还包括控制单元,被配置为响应于待测芯片满足预定条件而生成以下至少一项:用于输入开关芯片的逻辑输入端的选通信号;用于控制外部触发源的控制信号。

6、在一些实施例中,预定条件包括以下至少一项:待测芯片的至少一个管脚的静态电流超过阈值电流,和待测芯片的管脚数量超过阈值数量。

7、根据本专利技术的第二方面,提供了一种用于测试待测芯片的方法,包括:确定待测芯片是否满足至少一个预定条件,其中待测芯片被放置于本专利技术的第一方面的装置上,预定条件包括:待测芯片的至少一个管脚的静态电流超过阈值电流,以及待测芯片的管脚数量超过阈值数量;响应于待测芯片满足至少一个预定条件,使得待测芯片的至少一个管脚和与开关芯片连接的外部触发源形成连通通路;以及控制外部触发源,以向与开关芯片相连接的待测芯片的至少一个管脚提供电压触发信号。

8、在一些实施例中,使得待测芯片的至少一个管脚和与开关芯片连接的外部触发源形成连通通路包括:当待测芯片的至少一个管脚的静态电流超过阈值电流,在待测芯片的静态电流超过阈值电流的至少一个管脚与外部触发源之间形成连通通路;或者当待测芯片的管脚数量与阈值数量的差值大于或等于1时,在待测芯片的超过阈值数量的管脚与外部触发源之间形成连通通路。

9、在一些实施例中,用于测试待测芯片的方法还包括:响应于连接到开关芯片的待测芯片的管脚数量大于或等于2时,经由开关芯片的逻辑输入管脚输入选通信号,以使得连接到开关芯片的待测芯片的管脚中的仅一个管脚与外部触发源处于连通状态。

10、在一些实施例中,用于测试待测芯片的方法还包括:响应于待测芯片不满足任何一个预定条件,使得待测芯片的任何一个管脚和外部触发源之间不连通。

11、根据本专利技术的第三方面,提供了一种计算设备,其特征在于,包括:至少一个处理单元;至少一个存储器,至少一个存储器被耦合到至少一个处理单元并且存储用于由至少一个处理单元执行的指令,指令当由至少一个处理单元执行时,使得计算设备执行本专利技术的第二方面的方法的步骤。

12、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于测试待测芯片的装置,其特征在于,所述装置包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述开关芯片包括:

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述开关芯片包括单刀多掷开关。

4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述预定条件包括以下至少一项:

6.一种用于测试待测芯片的方法,其特征在于,包括:

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,使得所述待测芯片的至少一个管脚和与开关芯片连接的外部触发源形成连通通路包括:

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:

10.一种计算设备,其特征在于,包括:

【技术特征摘要】

1.一种用于测试待测芯片的装置,其特征在于,所述装置包括:

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述开关芯片包括:

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述开关芯片包括单刀多掷开关。

4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述预定条件包括以下至少一项:

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:上海壁仞科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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