【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种光学检测装置及晶圆检测方法。
技术介绍
1、自动光学检测(automated optical inspection，简称aoi)，是基于光学原理来对制造生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，广泛用于半导体芯片的外观检测中。但是自动光学检测的外观检测是针对产品工艺完成后做的一整批晶圆的集中检测，发现产品质量问题后追溯前道工艺设备来排查问题。假设检测前的某一站点的工艺腔体问题导致产品发生缺陷，等到追溯回去排查可能已经形成大批量的产品发生质量问题。因此自动光学检测无法及时发现并排查缺陷，不能及时阻止大量不良品的生成。
2、探针台(probe station)是半导体行业重要的检测装备之一，其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量，通过与测试仪器的配合，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。
3、机台本身也是个风险点，很多情况下产品的外观问题是由机台老化，保养不到位或者是非正常情况下会引起产品批量的缺陷(如划伤、沾污、隐裂等问题)。
4、利用探针台能够固定晶圆或芯片、精确定位待测物、以及与测试仪器的配合的特点，提供一种探针台内部的光学检测装置，能够及时发现待测晶圆以及探针台本身的问题，避免缺陷发现不及时而导致的大批量产品异常，对提高产品良率有
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是在晶圆的检测中，能够在最短的时间内发现产品中的缺陷，系统自动叫停并反馈出来，能够使问题得到及时纠正，避免缺陷发现不及时而导致的大批量产品异常。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种光学检测装置，包括：晶圆承载盘，所述晶圆承载盘用于承托待测晶圆，并且暴露出所述待测晶圆的正面以及背面的待检测区域；顶层基板与底层基板，分别设置在所述晶圆承载盘的上方和下方；两组摄像头模块，分别设置于所述顶层基板以及所述底层基板的内表面，位于所述顶层基板的所述摄像头模块用于检测所述待测晶圆的正面的形貌，位于所述底层基板的所述摄像头模块用于检测所述待测晶圆的背面的形貌，每一所述摄像头模块包括可移动的摄像头，所述摄像头能够与外部设备通讯。
3、在一些实施例中，所述顶层基板与所述底层基板之间通过一支撑板固定连接。
4、在一些实施例中，所述顶层基板上有一开口，通过所述开口能够展现所述待测晶圆的编号。
5、在一些实施例中，所述顶层基板与所述底层基板形状为矩形。
6、在一些实施例中，所述摄像头以预设的检测路径移动。
7、在一些实施例中，所述检测路径为折线路径。
8、在一些实施例中，每一所述摄像头模块包括：丝杆，所述丝杆通过滑轨架设在所述顶层基板或所述底层基板的内表面，并通过一电机驱动实现在所述滑轨上的滑移，所述摄像头设置于所述丝杆上，并且所述摄像头能够沿着所述丝杆移动。
9、为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种晶圆检测方法，包括：提供任意一项所述的光学检测装置，以及一晶圆测试机台；将一待测晶圆置于所述晶圆测试机台内进行测试；将测试后的所述待测晶圆置于所述光学检测装置中进行形貌检测，在形貌检测发生异常的情况下停止所述晶圆测试机台的工作。
10、在一些实施例中，所述晶圆测试机台为探针台。
11、在一些实施例中，在将待测晶圆置于所述晶圆测试机台内进行测试的步骤前，还包括：将所述待测晶圆置于所述光学检测装置中进行预检的步骤，预检合格后执行后续步骤。
12、上述技术方案，提供了一种光学检测装置及晶圆检测方法。所述光学检测装置包括用于承托待测晶圆的晶圆承载盘、分别设置在所述晶圆承载盘的上方和下方的顶层基板与底层基板、以及分别设置于所述顶层基板以及所述底层基板的内表面的两组摄像头模块组成，分别用于检测待测晶圆的正面以及背面的形貌。将经晶圆测试机台测试后的晶圆置于所述光学检测装置中进行形貌检测，在发现晶圆形貌存在问题的同时，能及时发现晶圆测试机台本身的问题，避免大批量的产品出现异常，提高产品的良率。
13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
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1.一种光学检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述顶层基板与所述底层基板之间通过一支撑板固定连接。
3.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述顶层基板上有一开口，通过所述开口能够展现所述待测晶圆的编号。
4.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述顶层基板与所述底层基板形状为矩形。
5.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述摄像头以预设的检测路径移动。
6.根据权利要求5所述的光学检测装置，其特征在于，所述检测路径为折线路径。
7.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，每一所述摄像头模块包括：
8.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述晶圆测试机台为探针台。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在将待测晶圆置于所述晶圆测试机台内进行测试的步骤前还包括：将所述待测晶圆置于所述光学检测装置中进行预检，预检合格后执行后续步骤。
【技术特征摘要】
1.一种光学检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述顶层基板与所述底层基板之间通过一支撑板固定连接。
3.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述顶层基板上有一开口，通过所述开口能够展现所述待测晶圆的编号。
4.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述顶层基板与所述底层基板形状为矩形。
5.根据权利要求1所述的光学检测装置，其特征在于，所述摄像头以预设的检测路径移动。
...【专利技术属性】
技术研发人员：杨祺，邓攀，季鸣，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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