System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种LED芯片封装结构制造技术_技高网

一种LED芯片封装结构制造技术

技术编号:40331586 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-09 14:23
本申请涉及LED芯片封装技术的领域,尤其是涉及一种LED芯片封装结构,其包括基板;支架,支架呈杯状,设置于基板的一侧;电路板,电路板架设于支架的杯口处,并与支架固定连接;LED芯片,LED芯片设置于电路板靠近基板的一侧;透镜层,透镜层包括第一透镜层和第二透镜层,第一透镜层设置于支架杯体内,基板与LED芯片之间,第二透镜层设置于电路板背离基板的一侧,且位于支架内,第一透镜层和第二透镜层均开设有凹槽,凹槽内填充有量子点材料;滤光层,滤光层设置于第二透镜层背离电路板的一侧,且位于支架内;封装胶层,支架杯体内的间隙填充封装胶,形成封装胶层。本申请具有缓解相关LED芯片封装结构中蓝光成分过高问题的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及led芯片封装技术的领域,尤其是涉及一种led芯片封装结构。


技术介绍

1、在当前背光源技术中,量子点作为一种独特的材料,被广泛应用于提升液晶显示器的色彩表现。主流的量子点电视采用蓝光led芯片激发量子点膜的方式,通过量子点的发光特性来实现更广色域和更高亮度的显示效果。

2、然而,这种芯片封装结构的设计存在一系列问题,限制了其在健康显示领域的应用和发展。首先,其使用的蓝光led芯片会导致显示器输出的蓝光成分较高。高蓝光成分可能对用户的眼睛造成疲劳和不适,这与当前健康显示的趋势背道而驰。

3、其次,制备大面积的量子点薄膜难度较高,导致成本极为昂贵。在制备过程中,薄膜厚度均匀性难以把控,容易形成淬灭中心,影响显示效果。


技术实现思路

1、为了缓解相关led芯片封装结构中蓝光成分过高问题,本申请提供一种led芯片封装结构。

2、将led芯片倒置与使其在支架内部经过多次反射后出射,使其能够充分与透镜层凹槽内的量子点材料作用,蓝光充分与量子点材料反应,实现更广色域和更高的亮度,有助于提升led显示器的色彩还原能力,并通过滤光层对蓝光进一步过滤,极大程度地降低出射光线中的蓝光成分,将蓝光降低到健康值,更加符合健康理念。并且使用量子点材料填充透镜凹槽的方式,降低了制备难度节约了成本。此外,倒置的led芯片有助于热量的散发和分散,从而保持led芯片的稳定工作温度。

3、本申请提供的一种led芯片封装结构采用如下的技术方案:

4、一种led芯片封装结构,包括:

5、基板;

6、支架,所述支架呈杯状,设置于所述基板的一侧;

7、电路板,所述电路板架设于所述支架的杯口处,并与所述支架固定连接;

8、led芯片,所述led芯片设置于所述电路板靠近所述基板的一侧;

9、透镜层,所述透镜层包括第一透镜层和第二透镜层,所述第一透镜层设置于所述支架杯体内,所述基板与所述led芯片之间,所述第二透镜层设置于所述电路板背离所述基板的一侧,且位于所述支架内,所述第一透镜层和所述第二透镜层均开设有凹槽,所述凹槽内填充有量子点材料;

10、滤光层,所述滤光层设置于所述第二透镜层背离所述电路板的一侧,且位于所述支架内;

11、封装胶层,所述支架杯体内的间隙填充封装胶,形成封装胶层。

12、通过采用上述技术方案,将led芯片倒置于支架上,使得光线能够在支架内部经过多次反射,充分与透镜层凹槽内的量子点材料作用。蓝光充分与量子点材料反应,有效提高了量子效率,实现更广色域和更高的亮度,有助于提升led显示器的色彩还原能力。同时,蓝光与量子点材料充分反应后,通过滤光层对蓝光的进一步过滤,可以极大程度地降低出射光线中的蓝光成分。将蓝光降低到健康值,更符合健康理念,有助于减少对用户眼睛的疲劳和不适感。并且,相较于传统的制备大面积量子点薄膜的方式,使用量子点材料填充透镜凹槽的方式降低了制备难度,减少了成本。此外, 倒置的led芯片有助于热量的散发和分散,能够更有效地管理led芯片产生的热量,维持led的稳定工作温度。

13、可选的,所述凹槽设置于所述第二透镜层的圆周边缘处,沿圆周边缘周向分布。

14、通过采用上述技术方案,圆周边缘分布的凹槽填充量子点材料,可以确保光线通过透镜时受到更均匀的量子点材料激发,从而实现整个显示区域的均匀发光,减少色彩失真和亮度不均匀,对于提高色彩均匀性是有益的。

15、可选的,所述凹槽设置于所述第一透镜层中部,围绕所述第一透镜层圆心周向分布。

16、通过采用上述技术方案,在第一透镜层中部设置凹槽,围绕圆心周向分布,凹槽内填充量子点材料,可以确保光线在显示区域中心经过更均匀的量子点材料激发,提高整体的色彩均匀性。中心周向分布的凹槽有助于光线从透镜中部向外辐射,优化光学路径,减小光线的散射和反射,提高光线的传播效率,有助于提高整体的亮度。第二透镜层圆周边缘处的凹槽能够实现整个显示器表面的均匀发光,提高整体的色彩均匀性和亮度。而第一透镜层中部的凹槽则有助于减小中央淬灭中心,优化中心区域的亮度和色彩表现。两者结合能够在视觉效果上达到更全面的优化。并且通过两者的结合,能够更全面地减小蓝光成分的不均匀性,降低视觉疲劳感。

17、可选的,所述支架内壁位于所述第一透镜层和所述第二透镜层之间的部分设置有微结构,将出射到所述支架内壁的光线向所述电路板背离所述led芯片的一侧反射。

18、通过采用上述技术方案,支架内壁设置微结构并将光线反射到电路板的一侧,有助于减小led芯片倒置和电路板背后的暗区,有助于提高光学均匀性,确保在不同区域的亮度保持一致,减小视觉上的不适感,从而改善整体的观感体验。

19、可选的,所述支架内壁涂设有高反射材料。

20、通过采用上述技术方案,高反射材料具有良好的反射性能,能够有效地反射光线。在支架内壁涂设高反射材料,可以提高光线的反射率,使更多的光线被反射而不被吸收,增加光学效率。最大程度地减小光线在支架内的传播损失,确保更多的光能够有效地到达期望出光部位。并且,通过增加光线的反射,可以减小淬灭中心,提高光学均匀性。同时,通过增加反射率和减小光学损耗,可以有效地提高整体亮度。

21、可选的,所述基板靠近所述支架的一侧设置有凸起结构,所述凸起结构位于所述支架内。

22、通过采用上述技术方案,凸起结构的存在可以增加反射和散射的机会,使得光线更多地与量子材料进行交互,有助于提高光学效率,改善发光特性。并且使更多的光线被引导到透镜层,增强led芯片封装结构的出光效果,减小光学损失,提高显示的亮度和均匀性。

23、可选的,所述滤光层中设置有散射颗粒。

24、通过采用上述技术方案,散射颗粒可以有效地将光线散射,使其匀地分布,有助于减小淬灭中心,提高整个显示区域的亮度均匀性和颜色一致性。并且,散射颗粒有助于减轻眩光效应,降低光线的直射性,有益于改善在强光环境下的可视性和降低用户的视觉疲劳感。

25、可选的,所述支架的开口的直径大于靠近所述基板一侧的直径。

26、通过采用上述技术方案,较大的支架开口直径可以扩大led芯片封装结构的出光口径,使得光线更容易从支架内部射出,有助于提高亮度和光学效果。较大的出光口径可以减小阴影效应,特别是在倒置led芯片的情况下。这有助于提高整体的亮度均匀性,减小暗区的出现,改善显示效果。此外,较大的开口直径可以使封装胶的灌注操作更加方便,以及有助于增加散热效果。

27、可选的,所述电路板背离所述led芯片的一侧还设置有散热层。

28、通过采用上述技术方案,散热层的存在有助于提高led芯片封装结构的整体散热效果。通过在电路板背离led芯片的一侧设置散热层,可以更有效地传导和散发led芯片产生的热量,保持led芯片在稳定的工作温度范围内,保持led芯片的稳定性能,延长led芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED芯片封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述凹槽(53)设置于所述第二透镜层(52)的圆周边缘处,沿圆周边缘周向分布。

3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述凹槽(53)设置于所述第一透镜层(51)中部,围绕所述第一透镜层(51)圆心周向分布。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述支架(2)内壁位于所述第一透镜层(51)和所述第二透镜层(52)之间的部分设置有微结构(21),将出射到所述支架(2)内壁的光线向所述电路板(3)背离所述LED芯片(4)的一侧反射。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述支架(2)内壁涂设有高反射材料。

6.根据权利要求5所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述基板(1)靠近所述支架(2)的一侧设置有凸起结构(11),所述凸起结构(11)位于所述支架(2)内。

7.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述滤光层(6)中设置有散射颗粒(61)。

8.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述支架(2)的开口的直径大于靠近所述基板(1)一侧的直径。

9.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述电路板(3)背离所述LED芯片(4)的一侧还设置有散热层(8)。

10.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构,其特征在于,所述支架(2)内设置有导电通孔(22),所述导电通孔(22)实现所述电路板(3)和所述基板(1)的电连接。

...

【技术特征摘要】

1.一种led芯片封装结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种led芯片封装结构,其特征在于,所述凹槽(53)设置于所述第二透镜层(52)的圆周边缘处,沿圆周边缘周向分布。

3.根据权利要求2所述的一种led芯片封装结构,其特征在于,所述凹槽(53)设置于所述第一透镜层(51)中部,围绕所述第一透镜层(51)圆心周向分布。

4.根据权利要求1所述的一种led芯片封装结构,其特征在于,所述支架(2)内壁位于所述第一透镜层(51)和所述第二透镜层(52)之间的部分设置有微结构(21),将出射到所述支架(2)内壁的光线向所述电路板(3)背离所述led芯片(4)的一侧反射。

5.根据权利要求1所述的一种led芯片封装结构,其特征在于,所述支架(2)内壁涂设有高反射材料。

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【专利技术属性】
技术研发人员:沈冰亮岳春郑联
申请(专利权)人:江西麦特微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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