一种晶控插头对接机构制造技术

本技术适用于镀膜设备领域，提供了一种晶控插头对接机构，包括晶控对插公头和晶控对插母座，晶控对插公头包括压紧定位座和设于压紧定位座内的信号线母头，晶控对插母座包括安装板，安装板上开设有与压紧定位座相适配的定位槽，定位槽内设有与信号线母头对接的信号线公头，安装板连接有锁紧板，锁紧板通过一弹性组件连接有下安装座，锁紧板和下安装座之间形成有缓冲间隙，当信号线母头下压与信号线公头对接时压缩缓冲间隙；保证工件膜层厚度与晶控探头检测厚度一致，也避免了现有技术中因为膜层厚度问题造成的光学性能不稳定；且分离式的晶控对插公头和晶控对插母座，能实现多转架桶循环。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于镀膜设备领域，具体涉及到一种晶控插头对接机构。

技术介绍

1、目前镀膜设备上需要移动转架筒时，一般是采用时间控制膜层厚度，或者把测量用的晶控探头放在溅射靶帮边间接测量的结构：

2、1、如果采用时间来控制膜层厚度，由于光学膜层都是以nm为单位的，所以很难准确获得理想的膜层厚度，最终导致所镀产品光学性能不稳定的结果。

3、2、如果把测量用的晶控探头固定在溅射靶的旁边，采用间接测量与控制膜层厚度的方法，由于测量用的探头在开启溅射靶时，一直在接受溅射出来的镀层，而我们要镀的产品是在转架桶上的，转架桶转一周每个产品上才镀一层膜，这样的话，测量用的晶控探头上的镀层会远远超过产品上的镀层厚度，最终只能乘以比例系数，间接反应产品上的镀层厚度，比例系数还要通过实验获得。所以这种测量方法与不能直接反应出产品上膜层的厚度，最终同样会出现产品光学性能不稳定的结果。由于现在的设备是多腔室的，镀膜室要在真空条件下更换转架桶，所以把晶控探头放到转架桶上时，也就需要一个能在真空环境下自动对接的一套装置，成本高。

4、因此，现有技术存在缺陷。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶控插头对接机构，其特征在于：包括晶控对插公头(1)和晶控对插母座(2)，所述晶控对插公头(1)包括压紧定位座(11)和设于所述压紧定位座(11)内的信号线母头(12)，所述晶控对插母座(2)包括安装板(21)，所述安装板(21)上开设有与所述压紧定位座(11)相适配的定位槽(22)，所述定位槽(22)内设有与所述信号线母头(12)对接的信号线公头(23)，所述安装板(21)连接有锁紧板(24)，所述锁紧板(24)通过一弹性组件(25)连接有下安装座(26)，所述锁紧板(24)和所述下安装座(26)之间形成有缓冲间隙(27)，当所述信号线母头(12)下压与所述信号线公头(23)对...

【技术特征摘要】

1.一种晶控插头对接机构，其特征在于：包括晶控对插公头(1)和晶控对插母座(2)，所述晶控对插公头(1)包括压紧定位座(11)和设于所述压紧定位座(11)内的信号线母头(12)，所述晶控对插母座(2)包括安装板(21)，所述安装板(21)上开设有与所述压紧定位座(11)相适配的定位槽(22)，所述定位槽(22)内设有与所述信号线母头(12)对接的信号线公头(23)，所述安装板(21)连接有锁紧板(24)，所述锁紧板(24)通过一弹性组件(25)连接有下安装座(26)，所述锁紧板(24)和所述下安装座(26)之间形成有缓冲间隙(27)，当所述信号线母头(12)下压与所述信号线公头(23)对接时压缩所述缓冲间隙(27)。

2.根据权利要求1所述的一种晶控插头对接机构，其特征在于：所述压紧定位座(11)的外侧面从上至下依次分为圆柱面(111)和锥形面(112)，所述锥形面(112)呈上宽下窄形状，所述压紧定位座(11)依次经过所述锥形面(112)和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：战永刚，陈合金，冯红涛，战捷，周林，
申请(专利权)人：深圳市三束镀膜技术有限公司，
类型：新型
国别省市：