【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率器件，特别涉及一种功率模块及功率设备。
技术介绍
1、功率器件是伺服和变频驱动系统的关键器件，对电机驱动器的成本和可靠性影响较重。在伺服或变频驱动系统运行过程中，功率器件将承受导通和开关动作而引起的电热应力作用，为了提升功率器件长期可靠性，需要提升功率器件的散热效果。
2、目前电机驱动器中的功率器件大部分采用功率模块，电机驱动器还包括设置有预设电路的pcb板和散热器。在电机驱动器装配过程中，先将散热硅脂涂覆在散热器上用于与功率模块接触的区域，然后将功率模块锁附到散热器上，功率模块与散热器贴合，再放置pcb板，并将功率模块的引脚焊接至pcb板上与功率模块对应的位置。
3、然而，功率模块的散热效率与散热器相关，散热器越大散热越好，但散热器越大电机驱动器的尺寸越大，导致小体积的电机驱动器的功率段扩展受限。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种功率模块及功率设备，旨在解决小体积的电机驱动器的功率段扩展受限的问题。
2、为实现上述目的，本技术...
【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括功率器件芯片、电路板、导热绝缘垫、均温板；
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率器件芯片的底面固定于所述导热绝缘垫的顶面；
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述导热绝缘垫的顶面还设置有导电层，所述功率器件芯片固定于所述导电层；
4.根据权利要求2或3所述的功率模块，其特征在于，所述功率器件芯片与所述电路板上的导电图案引线键合或条带键合。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述导热绝缘垫的顶面还设置有金属框架，所述功率器件芯片固定于所述金属框架的
【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括功率器件芯片、电路板、导热绝缘垫、均温板；
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率器件芯片的底面固定于所述导热绝缘垫的顶面；
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述导热绝缘垫的顶面还设置有导电层，所述功率器件芯片固定于所述导电层；
4.根据权利要求2或3所述的功率模块，其特征在于，所述功率器件芯片与所述电路板上的导电图案引线键合或条带键合。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述导热绝缘垫的顶面还设置有金属框架，所述功率器件芯片固定于所述金属框架的载片区；
6.根据权利要求3或5所述的功率模块，其特征在于，当所述功率器件芯片的数量为多个时，至少部分所述功率器件芯片之间还通过导电件电连接。
7.根据权利要求1、2、3、5任一所述的功率模块，其特征在于，所述电路板的底面粘接固定于所述导热绝缘垫的顶面。
8.根据权利要求1、2、3、5任一所述的功率模块，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，闫波，邬金星，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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