【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及底盘壳体和将电路板固定在电气外壳中的支撑结构。更特别地，本公开涉及可用于工业电源单元(诸如电源单元(psu))的底盘壳体和支撑结构。
技术介绍
1、下面的本文中的背景信息涉及本公开，但不一定是现有技术
2、由于现场和运输期间的应用性质，工业电源往往会经历不同种类的机械干扰，如冲击和振动。这些外部因素会导致电源单元具有松动的连接，并导致部件失效，部件失效最终导致设备故障。考虑到现实世界的情况，电源单元需要符合相关的法规和标准，以承受机械上不利的环境，而不会磨损并最终损坏。为了满足这些要求并确保psu始终处于良好状态，设计人员必须实施能够消除和/或减少任何外部机械干扰的影响的措施。
3、此外，在工业电源单元中的印刷电路板(pcb或电路板)没有适当地固定在该单元内的情况下，由于将连接器引脚插入到配合连接器中的过程，也存在不期望的具有弯曲的连接器引脚的可能性，尤其是对于在背板系统中使用的装置。不期望的弯曲的连接器引脚可能是由未对准的连接器引脚引起的，该未对准的连接器引脚是由于不稳定定位的电路板被压入到配合端子中而导致的。
4、因此，需要提供一种底盘安装支撑结构，以将电路板固定在电气外壳内，从而消除和/或减少任何外部机械干扰的影响，以及在电气外壳内提供固定的电路板，从而消除和/或减少在将连接器引脚插入配合连接器的过程期间具有弯曲的连接器引脚的可能性。
技术实现思路
1、本实施例公开了用于将电路板固定在电气外壳内以承受电源单元可能经历的机械冲
2、本实施例提供了一种外壳设计方法，其中支撑和安装结构提供固定电路板在底盘壳体内的位置的手段，以有利地消除和/或减少外部机械干扰的影响，诸如冲击和振动。为了实现这一目标，可以使用两种独立类型的结构，这两种结构允许电路板牢固地附接到底盘壳体。第一结构包括从底盘壳体的侧壁向内延伸的突起，该突起可以延伸到连接器插座(也称为支座)。突起形成电路板的安装引导件和支撑件。电路板包括切口，该切口围绕突起的外部延伸，以将电路板固定在底盘壳体内的正确对准位置中。第二结构是底盘壳体盖上的小突起，通过将电路板压向电气外壳的底盘壳体的另一半上的拐角切口或横档，从而消除电路板相对于底盘壳体的任何移动的空间，第二结构充当支撑件。尽管它们可以单独使用而不使用另一者，但是这两个独立的结构通过防止由任何外部机械干扰力引起的左右和上下移动而一起工作，并且还将电路板固定在底盘壳体内的正确对准位置。
3、在一个方面，提供了一种电气外壳，其包括：具有多个侧壁和基部的壳体；定位在壳体上并固定到壳体的壳体盖；定位在壳体和壳体盖之间的电路板；延伸穿过壳体盖和电路板并延伸到壳体中的多个连接器，所述多个连接器将壳体盖和电路板固定到壳体；从壳体的第一侧壁向内延伸的第一突起；和从壳体的第二侧壁向内延伸的第二突起。
4、在另一方面，提供了一种电气外壳，包括：具有多个侧壁和基部的壳体；定位在壳体上并固定到壳体的壳体盖；定位在壳体和壳体盖之间的电路板；延伸穿过壳体盖和电路板并延伸到壳体中的多个连接器，所述多个连接器将壳体盖和电路板固定到壳体；第一向下延伸的突起，其定位在壳体盖的第一端的下侧上；第二向下突起，其定位在壳体盖的第一端的下侧上；其中第一和第二向下延伸的突起接触电路板的底表面。
5、在另一方面，提供了一种方法，包括(i)提供具有以下各者的电气外壳：壳体，该壳体具有多个侧壁和基部；可定位在壳体上并且可固定到壳体的壳体盖；可定位在壳体和壳体盖之间的电路板；多个连接器，其可延伸穿过壳体盖和电路板并延伸到壳体中；从壳体的第一侧壁向内延伸的第一突起；(ii)从壳体的第二侧壁向内延伸的第二突起；其中第一突起延伸到第一连接器插座；并且其中，第二突起延伸到第二连接器插座；(iii)将电路板定位在壳体上，并将电路板上的第一和第二切口围绕第一和第二突起的外部定位；(iv)将壳体盖定位在电路板上；以及(v)使多个连接器延伸穿过壳体盖和电路板并延伸到第一和第二连接器插座中，以将壳体盖和电路板固定到壳体。
6、通过在适当的情况下参考随附附图来阅读下面的详细描述，这些以及其他方面、优点和替代方案对于本领域普通技术人员来说将变得显而易见。此外，应当理解，在本
技术实现思路
部分和本文档的其他地方提供的描述旨在通过示例而非限制的方式来说明所要求保护的主题。
【技术保护点】
1.一种电气外壳，包括：
2.根据权利要求1所述的电气外壳，其中，所述第一突起延伸到第一连接器插座；并且
3.根据权利要求2所述的电气外壳，其中，所述第一突起的顶部定位在所述基部上方的一高度处，所述高度高于定位在所述基部上方的所述第一连接器插座的顶部的高度；并且
4.根据权利要求2所述的电气外壳，其中，所述第一和第二连接器插座具有内螺纹，以接收定位在所述多个连接器上的外螺纹。
5.根据权利要求2所述的电气外壳，其中，所述电路板与所述第一和第二连接器插座的顶部接触。
6.根据权利要求1所述的电气外壳，其中，所述电路板包括分别围绕所述第一和第二突起延伸的第一和第二切口。
7.根据权利要求1所述的电气外壳，其中，所述电路板具有从所述电路板的边缘延伸的延伸部，并且延伸穿过所述壳体的多个侧壁中的一个中的开口。
8.根据权利要求2所述的电气外壳，其中，支撑构件从所述多个侧壁中的一个向内延伸至所述第一连接器插座。
9.根据权利要求1所述的电气外壳，还包括定位在所述壳体盖的第一端的下侧上的第一向下延伸
10.根据权利要求9所述的电气外壳，其中，所述第一和第二向下延伸的突起接触所述电路板上的延伸部分的底表面。
11.根据权利要求10所述的电气外壳，其中，所述电路板的顶表面与所述壳体侧壁顶部上的横档接触，并且所述电路板夹在所述壳体盖下侧上的第一和第二向下延伸突起与所述壳体侧壁顶部上的横档之间。
12.一种电气外壳，包括：
13.根据权利要求12所述的电气外壳，还包括从所述壳体的第一侧壁向内延伸的第一突起；和
14.根据权利要求13所述的电气外壳，其中，所述第一突起延伸到第一连接器插座；并且
15.根据权利要求14所述的电气外壳，其中，所述第一突起的顶部定位在所述基部上方的一高度处，所述高度高于定位在所述基部上方的所述第一连接器插座的顶部的高度；并且
16.根据权利要求15所述的电气外壳，其中，所述电路板与所述第一和第二连接器插座的顶部接触。
17.根据权利要求13所述的电气外壳，其中，所述电路板包括分别围绕所述第一和第二突起的外部延伸的第一和第二切口。
18.根据权利要求12所述的电气外壳，其中，所述第一和第二向下延伸的突起接触所述电路板上的延伸部的底表面；并且
19.一种方法，包括：
20.根据权利要求19所述的方法，还包括移动定位在所述壳体盖的第一端的下侧上的第一向下延伸的突起和定位在所述壳体盖的第一端的下侧上的第二向下延伸的突起，使其与所述电路板的底表面接触。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述电路板的顶表面接触所述壳体侧壁顶部上的横档，并且所述电路板夹在所述壳体盖下侧上的第一和第二向下延伸的突起与所述壳体侧壁顶部上的横档之间。
...【技术特征摘要】
1.一种电气外壳，包括：
2.根据权利要求1所述的电气外壳，其中，所述第一突起延伸到第一连接器插座；并且
3.根据权利要求2所述的电气外壳，其中，所述第一突起的顶部定位在所述基部上方的一高度处，所述高度高于定位在所述基部上方的所述第一连接器插座的顶部的高度；并且
4.根据权利要求2所述的电气外壳，其中，所述第一和第二连接器插座具有内螺纹，以接收定位在所述多个连接器上的外螺纹。
5.根据权利要求2所述的电气外壳，其中，所述电路板与所述第一和第二连接器插座的顶部接触。
6.根据权利要求1所述的电气外壳，其中，所述电路板包括分别围绕所述第一和第二突起延伸的第一和第二切口。
7.根据权利要求1所述的电气外壳，其中，所述电路板具有从所述电路板的边缘延伸的延伸部，并且延伸穿过所述壳体的多个侧壁中的一个中的开口。
8.根据权利要求2所述的电气外壳，其中，支撑构件从所述多个侧壁中的一个向内延伸至所述第一连接器插座。
9.根据权利要求1所述的电气外壳，还包括定位在所述壳体盖的第一端的下侧上的第一向下延伸的突起；和定位在所述壳体盖的第一端的下侧上的第二向下延伸的突起。
10.根据权利要求9所述的电气外壳，其中，所述第一和第二向下延伸的突起接触所述电路板上的延伸部分的底表面。
11.根据权利要求10所述的电气外壳，其中，所述电路板的顶表面与所述壳体侧壁顶部上的横档接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·A·维利亚努埃瓦，V·B·科米亚，M·C·B·内波穆塞诺，J·J·G·阿蒂恩萨，K·魏曼，
申请(专利权)人：艾普顿集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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