【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种散热效果好的电路板以及应用所述电路板的电子设备。
技术介绍
1、为了适配越来越高的功率需求，功率半导体器件尤其是电源类功率半导体器件，越来越朝着轻薄短小以及高功率密度的方向演进，因此，对功率半导体器件的散热要求越来越高。如何使功率半导体器件散热良好是目前要面对的问题。
技术实现思路
1、本申请第一方面提供了一种电路板，包括线路基板、导热块和电子元器件。所述线路基板的表面向内凹设形成容纳槽。所述导热块包括第一导热部和两个间隔的第二导热部。所述第一导热部包括第一表面、与所述第一表面相背的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面。自所述第一表面朝所述第二表面开设一容置空间。每一个所述第二导热部自所述第三表面靠近所述第一表面的一端朝背离所述容置空间的方向延伸。所述第一导热部嵌设于所述容纳槽，所述第二导热部固定于所述线路基板的所述表面。所述电子元器件的至少一部分位于所述容置空间与所述导热块接触，所述电子元器件与所述线路基板电连接。
2、本申请的电路板，将所述第一...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导热部背离所述线路基板的一侧具有凹部或凸部。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一表面具有凹部或凸部。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽贯穿所述线路基板的相背的两表面。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二表面设有凹部或凸部。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二表面与所述线路基板背离所述第二导热部的表面平齐或者位于所述线路基板背离所述第二导热部的一侧。
<...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导热部背离所述线路基板的一侧具有凹部或凸部。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一表面具有凹部或凸部。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽贯穿所述线路基板的相背的两表面。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二表面设有凹部或凸部。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二表面与所述线路基板背离所述第二导热部的表面平齐或者位于所述线路基板背离所述第二导热部的一侧。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽的深度小于所述线路基板的厚度。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽包括朝向所述第二表面的底壁，所述第二表面固定于所述底壁。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二表面与所述底壁之间设有胶层，所述胶层粘结所述底壁与所述第二表面。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电子元器件位于所述容置空间内的部分与所述导热块固定。
11.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽包括侧壁，所述侧壁上设有导电层，所述线路基板包括线路，所述线路与所述导电层电连接。
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