【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种散热效果好的电路板以及应用所述电路板的电子设备。
技术介绍
1、为了适配越来越高的功率需求，功率半导体器件尤其是电源类功率半导体器件，越来越朝着轻薄短小以及高功率密度的方向演进，因此，对功率半导体器件的散热要求越来越高。如何使功率半导体器件散热良好是目前要面对的问题。
技术实现思路
1、本申请第一方面提供了一种电路板，包括线路基板、导热块和电子元器件。所述线路基板的表面向内凹设形成容纳槽。所述导热块包括第一导热部和两个间隔的第二导热部。所述第一导热部包括第一表面、与所述第一表面相背的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面。自所述第一表面朝所述第二表面开设一容置空间。每一个所述第二导热部自所述第三表面靠近所述第一表面的一端朝背离所述容置空间的方向延伸。所述第一导热部嵌设于所述容纳槽，所述第二导热部固定于所述线路基板的所述表面。所述电子元器件的至少一部分位于所述容置空间与所述导热块接触，所述电子元器件与所述线路基板电连接。
2、本申请的电路板，将所述第一导热部嵌设于所述容纳槽，并将所述第二导热部固定于所述线路基板的所述表面，另外在导热块上形成容置空间，并且将所述电子元器件的至少一部分位于所述容置空间内与所述导热块接触，使得所述电子元器件的热量快速传导至所述导热块，从而达到良好的散热效果；同时还实现导热块与所述电子元器件在线路基板的同一侧进行组装，有利于降低公差对电路板的组装的影响，从而有利于保证所述电子元器件与所述导热块之间的接触，以进行有效地热
3、结合第一方面，在一些实施例中，所述第二导热部背离所述线路基板的一侧具有凹部或凸部，从而增大了所述导热块的表面积，有利于热量的散发，进而有利于快速地降低所述电子元器件的温度。
4、结合第一方面，在一些实施例中，所述第一表面具有凹部或凸部，从而增大了所述导热块的表面积，有利于热量的散发，进而有利于快速地降低所述电子元器件的温度。
5、结合第一方面，在一些实施例中，所述容纳槽贯穿所述线路基板的相背的两表面，从而使得所述电子元器件上的热量能够通过所述导热块朝所述线路基板的相对两侧散发，有利于加快散热速度，提高散热效率。
6、结合第一方面，在一些实施例中，所述第二表面设有凹部或凸部，从而增大了所述导热块的表面积，有利于热量的散发，进而有利于快速地降低所述电子元器件的温度。
7、结合第一方面，在一些实施例中，所述第二表面与所述线路基板背离所述第一导热部的表面平齐或者位于所述线路基板背离所述第二导热部的一侧，有利于将所述电子元器件上的热量快速地朝所述线路基板的相对两侧散发，提高散热效率。
8、结合第一方面，在一些实施例中，所述容纳槽的深度小于所述线路基板的厚度。
9、结合第一方面，在一些实施例中，所述容纳槽包括朝向所述第二表面的底壁，所述第二表面固定于所述底壁，有利于在电路板受到外力作用时降低所述第一导热部晃动的情形，从而有利于所述电子元器件与所述导热块之间进行有效的热传导，以及提升所述电路板整体结构的稳定性。
10、结合第一方面，在一些实施例中，所述第二表面与所述底壁之间设有胶层，所述胶层粘结所述底壁与所述第二表面，有利于提升电路板整体结构的稳定性。
11、结合第一方面，在一些实施例中，所述电子元器件位于所述容置空间内的部分与所述导热块固定，使得所述电子元器件与所述导热块紧密结合，从而有利于所述电子元器件与所述导热块之间进行有效的热传导，进而将所述电子元器件上的热量快速地进行扩散。
12、结合第一方面，在一些实施例中，所述容纳槽包括侧壁，所述侧壁上设有导电层，所述线路基板包括线路，所述线路与所述导电层电连接，使得设有导电层的容纳槽在容纳所述导热块的同时还作为所述线路基板中的过孔，有利于提升线路基板的布线密度。
13、结合第一方面，在一些实施例中，所述导热块具有导电性，所述电子元器件与所述导热块电连接，所述导热块与所述导电层接触电连接，从而可以避免所述电子元器件另外设置引脚与所述线路基板电连接。
14、结合第一方面，在一些实施例中，所述电子元器件的数量为多个，所述容置空间中设置多个所述电子元器件，即通过一个导热块同时实现对多个所述电子元器件的导热散热，有利于降低所述导热块在所述线路基板上占据的总空间，从而有利于所述线路基板的布线。
15、结合第一方面，在一些实施例中，两个所述第二导热部相对设置于所述第一导热部，有利于所述导热块稳定的设置于所述线路基板上。
16、结合第一方面，在一些实施例中，所述电路板还包括散热装置，所述散热装置与所述第二导热部背离所述线路基板的一侧接触，用以对所述第二导热部进行散热，有利于热量的散发，进而有利于快速地降低所述电子元器件的温度。
17、结合第一方面，在一些实施例中，所述电路板还包括散热装置，所述散热装置与所述第二表面接触，用以对所述第一导热部进行散热，有利于热量的散发，进而有利于快速地降低所述电子元器件的温度。
18、结合第一方面，在一些实施例中，所述容置空间在所述第三表面形成开口，所述电子元器件的一部分位于所述容置空间并与所述导热块接触，另一部分从所述开口伸出，以便于与较大的电子元器件配合进行散热。此时，导热块与所述电子元器件在线路基板的同一侧进行组装，有利于降低公差对电路板的组装的影响，从而有利于电子元器件的组装，降低电子元器件倾斜的概率。
19、结合第一方面，在一些实施例中，所述开口的数量为两个，两个所述开口相对设置，便于所述电子元器件的热源区接近所述导热块。
20、结合第一方面，在一些实施例中，所述电子元器件的相对的两端分别从两个所述开口伸出从而位于所述第一导热部的相对两侧，便于所述电子元器件的热源区接近所述导热块。例如当所述电子元器件的热源区靠近或位于所述电子元器件中间区域时，相对设置的两个所述开口便于所述电子元器件穿过所述导热块使得所述电子元器件的热源区接近所述导热块，从而有利于快速地将所述热源区的热量向外传导；同时，还能够有利于避免设置更大面积的容纳槽和导热块来实现接近所述热源区的情形，从而有利于提升线路基板的布线密度。本申请第二方面提供了一种电子设备，包括壳体以及如上所述的电路板，所述电路板设置于所述壳体中。应用所述电路板的电子设备有利于降低所述电子元器件引起的局部过热的风险。
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1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导热部背离所述线路基板的一侧具有凹部或凸部。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一表面具有凹部或凸部。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽贯穿所述线路基板的相背的两表面。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二表面设有凹部或凸部。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二表面与所述线路基板背离所述第二导热部的表面平齐或者位于所述线路基板背离所述第二导热部的一侧。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽的深度小于所述线路基板的厚度。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽包括朝向所述第二表面的底壁，所述第二表面固定于所述底壁。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二表面与所述底壁之间设有胶层，所述胶层粘结所述底壁与所述第二表面。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电子元器件位于所述容置
11.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽包括侧壁，所述侧壁上设有导电层，所述线路基板包括线路，所述线路与所述导电层电连接。
12.如权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述导热块具有导电性，所述电子元器件与所述导热块电连接，所述导热块与所述导电层接触电连接。
13.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电子元器件的数量为多个，所述容置空间中设置多个所述电子元器件。
14.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，两个所述第二导热部相对设置于所述第一导热部。
15.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括散热装置，所述散热装置与所述第二导热部背离所述线路基板的一侧接触。
16.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括散热装置，所述散热装置与所述第二表面接触。
17.如权利要求1至16任意一项所述的电路板，其特征在于，所述容置空间在所述第三表面形成开口，所述电子元器件的一部分位于所述容置空间并与所述导热块接触，另一部分从所述开口伸出。
18.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述开口的数量为两个，两个所述开口相对设置。
19.如权利要求18所述的电路板，其特征在于，所述电子元器件的相对的两端分别从两个所述开口伸出从而位于所述第一导热部的相对两侧。
20.一种电子设备，包括壳体，其特征在于，所述电子设备还包括如权利要求1至19任意一项所述的电路板，所述电路板设置于所述壳体中。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导热部背离所述线路基板的一侧具有凹部或凸部。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一表面具有凹部或凸部。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽贯穿所述线路基板的相背的两表面。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二表面设有凹部或凸部。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二表面与所述线路基板背离所述第二导热部的表面平齐或者位于所述线路基板背离所述第二导热部的一侧。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽的深度小于所述线路基板的厚度。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽包括朝向所述第二表面的底壁，所述第二表面固定于所述底壁。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二表面与所述底壁之间设有胶层，所述胶层粘结所述底壁与所述第二表面。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电子元器件位于所述容置空间内的部分与所述导热块固定。
11.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容纳槽包括侧壁，所述侧壁上设有导电层，所述线路基板包括线路，所述线路与所述导电层电连接。
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