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本申请提供一种电路板，包括线路基板、导热块和与线路基板电连接的电子元器件。线路基板的表面向内凹设容纳槽。导热块包括第一导热部和两个第二导热部。第一导热部包括相背的第一表面和第二表面以及连接第一表面和第二表面的第三表面。自第一表面朝第二表面开...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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