【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，例如涉及一种晶圆、晶圆的制作方法。
技术介绍
1、在半导体芯片封装时，需要沿着晶圆本体上的切割道对芯片进行切割，以获得多个芯片。而在沿着切割道对晶圆本体上的芯片进行切割时，切割的机械应力可能会造成切割道两侧的芯片边缘及边角位置产生微小裂纹，造成芯片出现损坏。因此，如何降低晶圆切割时，芯片发生损坏的风险，成为亟需解决的问题。
2、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
2、本公开实施例提供了一种晶圆、晶圆的制作方法，可以降低对晶圆上的芯片进行切割时，造成芯片损坏的风险。
3、在一些实施例中，晶圆，包括：晶圆本体；切割槽，沿晶圆本体的切割道开设于晶圆本体。
4、可本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，切割槽的开设宽度包括：切割槽在相邻两芯片直线边处开设的第一宽度和切割槽在相邻两芯片直角处开设的第二宽度；其中，第一宽度小于第二宽度。
5.根据权利要求4所述的晶圆，其特征在于，
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，切割槽在芯片直角处为倒角结构。
7.一种晶圆的制作方法，用于制作如权利要求1至6中任一项所述的晶圆，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，切割槽的开设宽度包括：切割槽在相邻两芯片直线边处开设的第一宽度和切割槽在相邻两芯片直角处开设的第二宽度；其中，第一宽度小于第二宽度。
5.根据权利要求4所述的晶圆，其特征在于，
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，切...
【专利技术属性】
技术研发人员：张娟荣，郑普光，李凯亮，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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