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本申请涉及半导体技术领域，公开一种晶圆，包括：晶圆本体；切割槽，沿晶圆本体的切割道开设于晶圆本体。本申请中在晶圆本体的切割道上开设了切割槽。由于切割槽可以使切割过程中的应力得到释放，减少切割过程中应力的累积。所以在对本申请提供的晶圆上的芯片...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

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