自动更换装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供自动更换装置，其能够将安装于切削装置的切削刀具可靠地更换为期望的切削刀具。自动更换装置包含：切削刀具保管单元，其对多个切削刀具进行保管；以及搬出搬入单元，其将切削刀具相对于切削刀具保管单元搬出和搬入。另外，在自动更换装置中，配设有读取单元，其与搬出搬入单元对切削刀具保管单元进行作用的作用位置相邻，对切削刀具保管单元中保管的切削刀具的侧面上所附的表示种类的标识(T)进行读取。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及与切削装置连结的自动更换装置。

技术介绍

1、由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过切削装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。

2、切削装置具有：卡盘工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；切削单元，其利用固定螺母安装有对卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具；x轴进给单元，其将卡盘工作台在x轴方向上进行加工进给；y轴进给单元，其将切削单元在与x轴方向垂直的y轴方向上进行分度进给；以及z轴进给单元，其将切削单元在与x轴方向和y轴方向垂直的z轴方向上进行切入进给，保持面由x轴方向和y轴方向限定，该切削装置能够将晶片高精度地分割成各个器件芯片。

3、另外，本申请人提出了能够自动地更换安装于切削单元的切削刀具的自动更换装置(例如参照专利文献1)。

4、专利文献1：日本特开2022-103852号公报

5、但是，有时从按照种类对多个切削刀具进行保管的切削刀具保管单元通过搬出搬入单元而搬出的切削刀具的种类与期望的种类不同。在这样本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自动更换装置，其与切削装置连结，

2.根据权利要求1所述的自动更换装置，其中，

3.根据权利要求1所述的自动更换装置，其中，

4.根据权利要求1所述的自动更换装置，其中，

5.根据权利要求4所述的自动更换装置，其中，

6.根据权利要求4所述的自动更换装置，其中，

7.根据权利要求4所述的自动更换装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种自动更换装置，其与切削装置连结，

2.根据权利要求1所述的自动更换装置，其中，

3.根据权利要求1所述的自动更换装置，其中，

4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺师健太郎，松冈伸太郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：