【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体为一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置。
技术介绍
1、键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接导线材料，具有良好的机械性能和电学性能，及很低的成本，是“键合金丝”最有力的替代品。键合铜丝在完成拉丝后需要将键合铜丝收线整理到线盘上，然后为了提高电线电缆的柔软度、整体度，让两根或以上的单线，按着固定的方向进行绞制。在半导体芯片用键合铜丝收卷装置使用的过程中，为了保证收卷效率，通常会设置多个收卷结构，但是在收卷加工结束后不能键合铜丝的端头进行限位固定，容易出现丝线端头出现松开或缠绕的现象，影响收卷质量。
2、如专利主题“一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置”，申请号“cn202021081580.9”，也仅是在收卷辊筒两侧对称设置两组滑动连接的推板，在收卷完成后，将定位组件翻转至不与线卷抽离动作产生干涉，启动电动推杆将线卷推出一定距离，即可轻松将线卷抽离收卷辊筒，避免铜丝的浪费，降低生产成本，不能键合铜丝的端头进行限位固定，避免导体芯片用键合铜丝收卷完成后，丝线端头出现松开或缠绕的现象。
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【技术保护点】
1.一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的前表面固定连接有电机二(6)，所述电机二(6)的输出端固定连接有收卷辊(4)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述机箱(1)的内部固定连接有电机一(5)，所述电机一(5)的输出端固定连接有丝杆(501)，所述丝杆(501)的侧表面螺纹连接有移动块(502)，所述移动块(502)的前表面固定连接有伸缩杆(503)，且伸缩杆(503)远离移动块(502)的一端与电机一(5)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用键合...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的前表面固定连接有电机二(6)，所述电机二(6)的输出端固定连接有收卷辊(4)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述机箱(1)的内部固定连接有电机一(5)，所述电机一(5)的输出端固定连接有丝杆(501)，所述丝杆(501)的侧表面螺纹连接有移动块(502)，所述移动块(502)的前表面固定连接有伸缩杆(503)，且伸缩杆(503)远离移动块(502)的一端与电机一(5)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述移动块(502)的上表面固定连接有固定杆(504)，且固定杆(504)位于收卷辊(4)的左侧，所述固定杆(504)远离移动块(502)的一端固定连接有牵引环(505)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述机箱(1)的左侧面设置有滑槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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