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本技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置。包括机箱，所述机箱的前表面固定连接有电机二，所述电机二的输出端固定连接有收卷辊，所述收卷辊的侧表面设置有凹槽二，所述凹槽二的内部固定连接有隔板，所述隔板的上表面设置有嵌合槽...
该专利属于深圳中宝新材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳中宝新材科技有限公司授权不得商用。

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