【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种焊料回流设备及使用该焊料回流设备制造电子器件的方法。更具体地，示例实施例涉及一种使用气相焊料法的焊料回流设备和使用该焊料回流设备制造半导体封装件的方法。
技术介绍
1、在表面安装技术(smt)领域中，可以使用对流回流法、激光辅助接合法、气相焊接法等来焊接焊膏。在这些方法中的气相焊接法的情况下，能够在烘箱内的蒸气饱和期间在整个基板(诸如印刷电路板(pcb))上提供均匀的温度分布，并且由于传热流体的沸点是预先确定的，因此可以通过将目标温度设高来防止过热。
2、然而，当根据气相焊接法执行焊料回流工艺时，由于供应到基板的中央区域的蒸气量与供应到基板的外围区域的蒸气量不同，因此存在难以在整个表面上进行有效热传递的问题。
技术实现思路
1、本公开涉及一种制造电子器件的方法，所述方法能够通过在基板的整个表面上的均匀的热传递有效地执行焊料回流工艺。
2、根据本公开的一个方面，一种制造电子器件的方法包括：提供包括多个安装区域的基板，其中，在所述多个安装区域上将分别安装电...
【技术保护点】
1.一种制造电子器件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个蒸气通道孔形成在切割区域中，所述切割区域布置在所述多个安装区域周围。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述的形成所述多个蒸气通道孔包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述多个蒸气通道孔中的所述第一组蒸气通道孔的直径为第一尺寸，并且所述多个蒸气通道孔中的所述第二组蒸气通道孔的直径为小于所述第一尺寸的第二尺寸。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一区域布置在所述切割区域中，并且所述第二区域布置在所述多个安装区域中。p>
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种制造电子器件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个蒸气通道孔形成在切割区域中，所述切割区域布置在所述多个安装区域周围。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述的形成所述多个蒸气通道孔包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述多个蒸气通道孔中的所述第一组蒸气通道孔的直径为第一尺寸，并且所述多个蒸气通道孔中的所述第二组蒸气通道孔的直径为小于所述第一尺寸的第二尺寸。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一区域布置在所述切割区域中，并且所述第二区域布置在所述多个安装区域中。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一区域布置在所述基板的中央区域中，并且所述第二区域布置在所述基板的外围区域中。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述的使用所述蒸气状态的所述第二传热流体的所述至少一部分焊接所述凸块包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述的经由所述凸块将所述电子部件布置在所述基板上包括：
9.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：
10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：沿着布置在所述多个安装区域周围的切割区域切割所述基板。
【专利技术属性】
技术研发人员：金荣子，权洞煜，李荣敏，姜秉槿，金公明，文祭仁，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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