【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装加工，特别是涉及一种封装设备及方法。
技术介绍
1、在封装加工的过程中，常用高真空封装和机械按压封装等方式，无论是采取哪种封装方式都需要对封装物进行装夹，在加工不同规格的封装物时，常通过更换不同型号的装夹治具来与封装物适配，无法连续加工不同规格的封装物，自动化程度不高。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种封装设备及办法。
2、根据本申请实施例的第一方面，提供一种封装设备，包括：
3、封装组件，包括第一调节组件和至少两个封口件，所述封口件沿竖直方向设置，所述第一调节组件设置在所述封口件之间，所述第一调节组件包括第一调节齿轮，所述封口件与所述第一调节齿轮的侧边缘咬合，所述封口件和所述第一调节齿轮处于同一水平面，所述第一调节组件旋转带动所述封口件沿水平方向运动；
4、装夹组件，包括第二调节组件和至少三个定位爪，所述定位爪设置在同一水平面上，所述定位爪与所述第二调节组件相连，所述第二调节组件垂直移动带动所述定位爪水平调节；
5、所述封装组件设置在所述装夹组件的垂直方向的上方，所述装夹组件用于装夹封装物，所述封装组件用于将所述封装物上边缘被按压以完成封装。
6、在其中一个实施例中，所述封口件底部设置有弧面。
7、在其中一个实施例中，所述封装组件包括空心桶，所述空心桶底面设置有第三滑槽，所述封口件嵌入所述第三滑槽。
8、在其中一个实施例中，所述装夹组件包括夹持位，所述夹持位承载
9、在其中一个实施例中，至少三个所述定位爪的均匀围绕所述夹持位设置。
10、在其中一个实施例中，所述装夹组件包括连接杆，所述连接杆包括第一连接杆和第二连接杆，所述定位爪、第一连接杆和第二连接杆依次相连。
11、在其中一个实施例中，所述装夹组件还包括滑动组件，所述滑动组件包括第一滑块、第一滑槽、第二滑块和第二滑槽，所述第一滑块设置在所述第一连接杆和所述定位爪，所述第二滑块设置在所述第一连接杆和所述第二连接杆之间，所述第一滑块在所述第一滑槽水平移动，所述第二滑块在所述第二滑槽内竖直移动。
12、在其中一个实施例中，所述第二调节组件包括顶柱和第二调节齿轮，所述顶柱与所述第二连接杆相连，所述顶柱的侧面与所述第二调节齿轮咬合。
13、在其中一个实施例中，所述封装设备包括驱动组件，所述驱动组件与所述装夹组件相连并带动竖直方向移动。
14、根据本申请实施例的第二方面提供一种封装方法，应用于上述的封装设备，所述封装方法包括：
15、调节所述第二调节组件控制所述定位爪之间的间距，以使定位爪装夹封装物；
16、调节第一调节组件控制所述封口件之间的间距，以使所述封口件的间距与所述封装物上边缘距离相等；
17、将所述封口件按压所述封装物上边缘，并旋转所述封口件，所述封装物上边缘被按压到紧贴所述封装物，完成封装。
18、在电池加工的过程中，封装组件和装夹组件都可以进行调节操作，在需要调节封装组件时，第一调节组件旋转带动封口件在水平方向上运动，封口件在水平方向上的间距发生改变；在需要调节装夹组件时，第二调节组件可以垂直移动带动定位爪沿水平方向移动，可以改变定位爪的间距，在加工不同规格的封装物时，装夹组件和封装组件都可以进行调节以与封装物进行适配，可以保证连续封装，可以提高封装设备的自动化程度。
19、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种封装设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封口件(120)底部设置有弧面(121)。
3.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装组件(100)还包括空心桶(130)，所述空心桶(130)底面设置有第三滑槽(131)，所述封口件(120)嵌入所述第三滑槽(131)。
4.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述装夹组件(200)还包括夹持位(221)，所述夹持位(221)承载所述封装物，所述夹持位(221)位于所述至少两个封口件(120)所形成区域的正下方。
5.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，至少三个所述定位爪(220)的均匀围绕所述夹持位(221)设置。
6.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述装夹组件包括连接杆(230)，所述连接杆(230)包括第一连接杆(231)和第二连接杆(232)，所述定位爪(220)、第一连接杆(231)和第二连接杆(232)依次相连。
7.根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于，所述装夹组件(
8.根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于，所述第二调节组件(210)包括顶柱(211)和第二调节齿轮(212)，所述顶柱(211)与所述第二连接杆(232)相连，所述顶柱(211)的侧面与所述第二调节齿轮(212)咬合。
9.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装设备包括驱动组件(300)，所述驱动组件(300)与所述装夹组件(200)相连并带动竖直方向移动。
10.一种封装方法，应用于如权利要求1-9任一项所述的封装设备，其特征在于，所述封装方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封口件(120)底部设置有弧面(121)。
3.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述封装组件(100)还包括空心桶(130)，所述空心桶(130)底面设置有第三滑槽(131)，所述封口件(120)嵌入所述第三滑槽(131)。
4.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述装夹组件(200)还包括夹持位(221)，所述夹持位(221)承载所述封装物，所述夹持位(221)位于所述至少两个封口件(120)所形成区域的正下方。
5.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，至少三个所述定位爪(220)的均匀围绕所述夹持位(221)设置。
6.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述装夹组件包括连接杆(230)，所述连接杆(230)包括第一连接杆(231)和第二连接杆(232)，所述定位爪(220)、第一连接杆(231)和第二连接杆(232)依次相连。
7.根据权利要求6所述的封...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱森森，杨鹏，张永献，蒋立君，徐深秋，
申请(专利权)人：超威电源集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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