【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及瓦楞纸切割，具体地说，涉及一种瓦楞纸激光切割工艺。
技术介绍
1、激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开，激光切割属于热切割方法之一，由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。
2、在对硬纸片进行激光切割过程中，由于其材质与金属工件的硬度不同，因此切割速度较快，传统的切割工作多数通过人工进行手动更换硬纸片，每进行一次更换工作，都需要操作人员进行手动定位硬纸片位置，不仅更换效率较低，而且定位效果差，很容易出现定位误差，同时由于硬纸片质地较轻，在清理切割料时，主要通过气流带动切割料脱离硬纸片表面，此时硬纸片同样会受到气流作用，导致其向上凸起，促使原先定位好的切割位置出现偏移，影响后期的切割准度。
3、为了应对上述问题，现亟需一种瓦楞纸激光切割工艺。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种瓦楞纸激光切割工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，提供了一种瓦楞纸激光切割工艺，包括如下步骤：
3、s1、通过导料台叠放待切割的瓦楞纸，并通过驱动设备调整导料台倾斜角度，将待切割的瓦楞纸依次传递至切割区域；
4、s2、通过限位组件对切割区域的瓦楞纸进行限位夹持，促使待切割的瓦楞纸始终位于激光切割设备正下方；
5、s3、调整激光切割设备切割位
6、s4、启动鼓风设备，促使切割区域底部产生由上至下的气流，驱动切割后的瓦楞纸残余脱离出切割区域；
7、所述导料台包括导料设备，所述导料设备包括用于叠放待切割瓦楞纸的导料仓，所述导料仓靠近底端侧面设置有用于待切割瓦楞纸移动的导轨，所述导料仓底端侧面开设有与所述导轨保持连通的出料口，所述限位组件设置在所述导轨靠近中间位置，并在待切割瓦楞纸移动至切割区域时，配合所述导轨对待切割瓦楞纸进行边沿夹持处理；
8、所述鼓风设备包括垫放设备，所述垫放设备包括垫放柜，所述垫放柜顶端开设有开口，所述开口内端设置有鼓风仓，所述鼓风仓内置用于产生由下至上的气流的叶扇，所述开口顶端铺设有盖板，所述盖板与所述垫放柜保持铰接配合，所述驱动设备设置在所述开口内端，并与所述盖板底端连接，所述导料仓安置在所述盖板顶端靠近驱动设备一侧，并在所述驱动设备的作用下驱动所述盖板以及导料仓向上倾斜，逐渐远离所述垫放柜，促使所述导料仓底端的瓦楞纸顺着出料口向外滑出，顺着所述导轨移动至切割位置，并通过限位组件对处于切割位置的纸片进行夹持定位。
9、作为本技术方案的进一步改进，所述激光切割设备包括切割台，所述切割台位于所述垫放柜顶端位置，所述切割台内侧设置有换位组件，所述换位组件侧面设置有切割头。
10、作为本技术方案的进一步改进，所述驱动设备包括一对液压杆，两所述液压杆底端均固定在所述垫放柜内端，两所述液压杆顶端与所述盖板底端两侧均保持铰接，所述盖板远离所述液压杆一侧设置有驱动轴，所述驱动轴与所述垫放柜内侧保持转动连接。
11、作为本技术方案的进一步改进，所述限位组件包括一对挡杆，所述导轨两侧均开设有滑槽，且所述导轨末端位置开设有定位槽，所述滑槽、定位槽均与所述出料口保持连通，两所述挡杆分别设置在两所述滑槽内端，且所述挡杆与所述滑槽内端转动连接有单向轴。
12、作为本技术方案的进一步改进，两所述滑槽内端底部位置均设置有若干滚轮，各所述滚轮均与所述滑槽保持滚动连接。
13、作为本技术方案的进一步改进，所述鼓风仓两侧均设置有用于控制所述叶扇启动的电源开关，所述盖板底端两侧靠近中间位置均设置有触发杆，所述触发杆底端与所述电源开关顶端接触。
14、作为本技术方案的进一步改进，所述盖板远离所述液压杆一端设置有换位块，所述换位块与所述盖板末端之间连接调位组件，当所述盖板向上倾斜过程中，所述换位块配合所述调位组件向下倾斜伸入至所述垫放柜内端，与所述盖板末端之间形成用于切割料收集的缺口。
15、作为本技术方案的进一步改进，所述调位组件包括一对驱动齿轮、连接轴以及一对连接齿轮，两所述驱动齿轮分别套设在所述驱动轴两侧位置，所述连接轴固定在所述换位块远离盖板末端一侧位置，所述连接轴与所述垫放柜内侧保持转动连接，两所述连接齿轮分别套设在所述连接轴两侧位置，且所述连接齿轮与对应位置的所述驱动齿轮保持啮合连接。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
17、1、该瓦楞纸激光切割工艺中，通过驱动设备带动盖板以及导料仓向上倾斜，位于导料仓内端最底部位置的瓦楞纸将会从出料口侧面滑出导料仓内端位置，并顺着导轨滑动至切割区域，纸片在移动过程中将会调整倾斜状态下的限位组件位置，促使纸片移动至切割区域位置后，限位组件配合导轨末端位置对纸片边沿位置进行夹持定位处理，实现对纸片的自动导料工作，同时通过限位组件对纸片进行限位，提高其切割过程中的稳定性，保证其切割准度。
18、2、该瓦楞纸激光切割工艺中，通过设置的换位块以及调位组件配合盖板对残留的切割料进行二次收集处理，当盖板向上倾斜过程中，此时叶扇处于关闭状态，残留在盖板顶端的切割料将会顺着盖板倾斜面向其末端位置滑动，而在盖板倾斜过程中，将会通过调位组件带动换位块向下倾斜伸入至垫放柜内端，促使换位块与盖板末端形成缺口，此时顺着盖板倾斜面滑动的切割料将会顺着缺口导入至垫放柜内端，完成对不同大小结构的切割料的自动收集工作。
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1.一种瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述激光切割设备包括切割台(10)，所述切割台(10)位于所述垫放柜(210)顶端位置，所述切割台(10)内侧设置有换位组件(110)，所述换位组件(110)侧面设置有切割头(120)。
3.根据权利要求2所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述驱动设备包括一对液压杆(231)，两所述液压杆(231)底端均固定在所述垫放柜(210)内端，两所述液压杆(231)顶端与所述盖板(230)底端两侧均保持铰接，所述盖板(230)远离所述液压杆(231)一侧设置有驱动轴(233)，所述驱动轴(233)与所述垫放柜(210)内侧保持转动连接。
4.根据权利要求1所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述限位组件包括一对挡杆(322)，所述导轨(320)两侧均开设有滑槽，且所述导轨(320)末端位置开设有定位槽，所述滑槽、定位槽均与所述出料口(312)保持连通，两所述挡杆(322)分别设置在两所述滑槽内端，且所述挡杆(322)与所述滑槽内端转动连
5.根据权利要求4所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：两所述滑槽内端底部位置均设置有若干滚轮(321)，各所述滚轮(321)均与所述滑槽保持滚动连接。
6.根据权利要求3所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述鼓风仓(220)两侧均设置有用于控制所述叶扇启动的电源开关(221)，所述盖板(230)底端两侧靠近中间位置均设置有触发杆(232)，所述触发杆(232)底端与所述电源开关(221)顶端接触。
7.根据权利要求6所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述盖板(230)远离所述液压杆(231)一端设置有换位块(211)，所述换位块(211)与所述盖板(230)末端之间连接调位组件，当所述盖板(230)向上倾斜过程中，所述换位块(211)配合所述调位组件向下倾斜伸入至所述垫放柜(210)内端，与所述盖板(230)末端之间形成用于切割料收集的缺口。
8.根据权利要求7所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述调位组件包括一对驱动齿轮(234)、连接轴(212)以及一对连接齿轮(213)，两所述驱动齿轮(234)分别套设在所述驱动轴(233)两侧位置，所述连接轴(212)固定在所述换位块(211)远离盖板(230)末端一侧位置，所述连接轴(212)与所述垫放柜(210)内侧保持转动连接，两所述连接齿轮(213)分别套设在所述连接轴(212)两侧位置，且所述连接齿轮(213)与对应位置的所述驱动齿轮(234)保持啮合连接。
...【技术特征摘要】
1.一种瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述激光切割设备包括切割台(10)，所述切割台(10)位于所述垫放柜(210)顶端位置，所述切割台(10)内侧设置有换位组件(110)，所述换位组件(110)侧面设置有切割头(120)。
3.根据权利要求2所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述驱动设备包括一对液压杆(231)，两所述液压杆(231)底端均固定在所述垫放柜(210)内端，两所述液压杆(231)顶端与所述盖板(230)底端两侧均保持铰接，所述盖板(230)远离所述液压杆(231)一侧设置有驱动轴(233)，所述驱动轴(233)与所述垫放柜(210)内侧保持转动连接。
4.根据权利要求1所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：所述限位组件包括一对挡杆(322)，所述导轨(320)两侧均开设有滑槽，且所述导轨(320)末端位置开设有定位槽，所述滑槽、定位槽均与所述出料口(312)保持连通，两所述挡杆(322)分别设置在两所述滑槽内端，且所述挡杆(322)与所述滑槽内端转动连接有单向轴(323)。
5.根据权利要求4所述的瓦楞纸激光切割工艺，其特征在于：两所述滑槽内端底部位置均设置有若干滚轮(321)，各所述滚轮(321...
【专利技术属性】
技术研发人员：马顺全，
申请(专利权)人：佛山市顺德区皇奇纸类制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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