具有扁平的加强本体的机电驱动装置制造方法及图纸

技术编号:40315530 阅读:21 留言:0更新日期:2024-02-07 20:57
本发明专利技术涉及一种机电驱动装置(1),其包括能够相对于彼此移动的两个单元(2,3)。本发明专利技术的目的在于指定单元(2,3)的定位移动并且消除或者至少减轻连带运动分量对驱动装置(1)的功能的影响并且因此确保驱动装置(1)的功能性。这实现为在于机电驱动装置(1)包括联接元件(4a),其具有扁平的加强本体和以铰接方式附接至加强本体的至少两个连接部段,其中至少一个连接部段联接至所述单元(2,3)中的一个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及具有能够相对彼此移动的两个单元的机电驱动装置。


技术介绍

1、已知例如转子相对于定子移动的这样的机电驱动装置。通过这些驱动装置,目的基本上在于向转子或者连接至转子的待驱动元件传递驱动运动,使得转子或者待驱动元件相应地实施沿着运动方向的定位运动。然而,特别是通过机电粘滑现象(stick-slip)或者粘着滑动(stick-slide)或者惯性驱动以及与它们相关联的急动,存在如下问题:分别作用在转子或者待驱动元件上并且对应于沿着运动方向的非期望运动分量的连带运动分量(parasitic motion component)能够对驱动装置的操作具有明显影响,从定位运动的精度损失到完全妨碍驱动装置。


技术实现思路

1、本专利技术的目的因此在于提供一种机电驱动装置,其能够指定转子或者待驱动元件的定位运动,并且同时消除或者至少减轻连带运动分量对驱动装置的操作的影响并且因此确保驱动装置的可操作性。

2、该目的由根据权利要求1的具有能够相对于彼此移动的两个单元的机电驱动装置满足。根据本专利技术,机电驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种机电驱动装置(1a,1b),其具有能够相对于彼此移动的两个单元(2,3)和联接元件(4a,4b),所述联接元件具有扁平的加强本体(4a1,4b1)和以铰接的方式附接至所述加强本体(4a1,4b1)的至少两个连接部段(4a2,4b2),其中所述连接部段(4a2,4b2)中的至少一个联接至所述单元(2,3)之一。

2.根据权利要求1所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述联接元件(4a,4b)固定地连接至所述单元(2,3)中的至少一个。

3.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述连接部段(4a2,4b2)中的至少另...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种机电驱动装置(1a,1b),其具有能够相对于彼此移动的两个单元(2,3)和联接元件(4a,4b),所述联接元件具有扁平的加强本体(4a1,4b1)和以铰接的方式附接至所述加强本体(4a1,4b1)的至少两个连接部段(4a2,4b2),其中所述连接部段(4a2,4b2)中的至少一个联接至所述单元(2,3)之一。

2.根据权利要求1所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述联接元件(4a,4b)固定地连接至所述单元(2,3)中的至少一个。

3.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述连接部段(4a2,4b2)中的至少另外一个联接至所述单元(2,3)中的另外一个或者能够联接至待驱动元件。

4.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述单元(2,3)沿着运动方向(x)相对于彼此能够移动,并且所述扁平的加强本体(4a1,4b1)在平行于或者垂直于所述运动方向(x)的平面中延伸。

5.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述连接部段(4a2,4b2)以及优选地整个所述联接元件(4a,4b)在与所述扁平的加强本体(4a1,4b1)相同的平面中延伸。

6.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,每个连接部段(4a2,4b2)通过至少一个柔性铰链(4a3,4b3)附接至所述扁平的加强本体(4a1,4b1)。

7.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述扁平的加强本体(4a1,4b1)构造为环形。

8.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述连接部段(4a2,4b2)布置在所述扁平的加强本体(4a1,4b1)内或者布置在所述扁平的加强本体(4a1,4b1)外部。

9.根据前面权利要求中的一项所述的机电驱动装置(1a,1b),其特征在于,所述连接部段(4a...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖因哈德·许布纳
申请(专利权)人:物理仪器PI两合有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1