天线组件、封装天线、电路板组件和电子设备制造技术

技术编号：40315028 阅读：5 留言：0更新日期：2024-02-07 20:56

本申请涉及一种天线组件、封装芯片、电路板组件和电子设备。天线组件包括：天线本体和馈电结构，天线本体包括第一弯折枝节和第二弯折枝节，第一弯折枝节的第一端接地，第二端与第二弯折枝节电连接，第一弯折枝节和接地端之间的间隙使得天线组件存在缝隙模式，减小了第一弯折枝节的尺寸；第一弯折枝节的弯折方向与第二弯折枝节的弯折方向相反，第二弯折枝节使得天线组件存在单极子模式，增加了天线组件的工作模式，从而增加了天线组件的适用范围；第一弯折枝节和第二弯折枝节构成两种谐振结构，即天线组件能够传输两种频率的信号，从而增加了天线组件的工作频率。馈电结构便于实现信号与天线本体之间的阻抗匹配，提升了天线组件的使用性能。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张京雷，靳亚东，戴翔宇，陈廷厚，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人